TIS800 熱伝導性絶縁シート
- 絶縁破壊電圧 (V/mm)
- 5000
- 密度 (g/cm³)
- 2.4
- 誘電率 @1000Hz
- 5.0
- 難燃性等級
- V-0
- 推奨動作温度...
- -60 to 180 °C
- 熱伝導率 (W/m·K)
- 1.1
TIS800 — 製品概要
TIS®800シリーズ製品は、グラスファイバー強化シリコーン基材上に構築された高効率な熱伝導性絶縁シートです。絶縁性シリコーン基材にはセラミックフィラーが充填されており、電源、モーターコントローラー、パワー半導体などの用途向けに、熱伝導とともに信頼性の高い絶縁耐力を提供します。TIS800-11-03（イエロー、0.305 mm）のバリエーションは、このファミリーの代表的な製品として示されています。
TIS800 — 特徴
高い熱伝導性と高い絶縁耐力
高い絶縁耐力と低い熱抵抗
耐引裂性および耐突刺性
このグレードの用途
このグレードの典型的な応用対象は、車載用バッテリーおよび電源、パワー半導体、オーディオ・ビデオ部品、モーターコントローラーなどです。
TIS800 — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIS800-11-03-TDS-EN.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 色 | 黄色 | 目視 |
| 構造 | セラミック充填シリコンエラストマー / グラスファイバー | — |
| 厚さの範囲 | 0.012" (0.305 mm) | ASTM D374 |
| 密度 (g/cm³) | 2.4 | ASTM D297 |
| 引張強度 | 1.5 MPa | ASTM D412 |
| 推奨動作温度 | -60 to 180 °C | — |
| 絶縁破壊電圧 (V/mm) | 5000 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1000Hz | 5.0 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ω·cm) | >1×10¹² | ASTM D257 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 1.1 | ASTM D5470 / ISO 22007-2.2 |
| 熱抵抗 @30 psi | 0.61 °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 難燃性等級 | V-0 | UL94 (E331100) |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
TIS800の公稱熱伝導率はどのくらいですか？
お客様向けワークブックでは、公称の厚さ方向熱伝導率を1.1 W/m·Kと記載しています。お客様の測定値は、圧力、ギャップ、および治具によって異なります — 技術文書を基準としてご参照ください。
Ziitekは、TIS800をダイカットまたはカスタムの厚さで供給することは可能ですか？
はい — DXF/DWG形式の外形図と積層高をお送りください。熱伝導性絶縁体部品は、Ziitekで日常的に加工されており、公差は厚さと形状によって決まります。
TIS800の技術文書はどこにありますか？
このページで技術文書が利用可能になりましたら、ダウンロードしてください。お客様のバージョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが照合できるよう、見積依頼書（RFQ）のファイル名を指定してください。
TIS800はRoHSに対応していますか？
Ziitekは、すべてのTIM製品ラインにおいてRoHSに準拠した配合を目指しています。監査の際にはコンプライアンスの項目をご参照ください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合は、弊社までお知らせください。
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