TIS800K 熱伝導性絶縁シート
- 密度 (g/cm³)
- 2.0
- 絶縁破壊電圧
- 6500 / 7000 / 7500 VAC
- 誘電率 @ 1 MHz
- 3.8
- 難燃性等級
- V-0
- ポリイミドフィルム厚
- 0.025 mm
- 推奨使用温度…
- -45~160 °C
TIS800K — 製品概要
TIS®800Kシリーズは、ポリイミドフィルムにセラミックフィラー充填層をコーティングした熱伝導性シリコーン製品で、優れた熱伝導性と熱伝達性能を提供します。TIS®800Kモデルは、デバイス開口部へのネジ留め用途向けに設計されており、複合ポリイミドフィルムが優れた絶縁耐力を提供します。その柔らかい熱伝導性コーティングはギャップ充填能力を高め、組み立て時の取り扱いやすさを向上させます。
TIS800K — 特徴
比較的柔らかい表面、良好な熱伝導性
高電圧絶縁、低熱抵抗
耐引裂性および耐突刺性
このグレードの用途
このグレードの典型的な応用対象は、電源および車載用バッテリーパック、パワー半導体デバイス、AV製品、充電ステーションなどです。
TIS800K — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIS800K-Data-Sheet.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 製品名 | TIS®806K / TIS®808K / TIS®810K | — |
| 色 | ライトアンバー | 目視 |
| ポリイミドフィルム厚さ | 0.001" (0.025 mm) | ASTM D374 |
| 総厚 | 0.006" (0.152 mm) / 0.008" (0.203 mm) / 0.010" (0.254 mm) | ASTM D374 |
| 密度 (g/cm³) | 2.0 | ASTM D792 |
| 引張強度 | 10 MPa | ASTM D751 |
| 推奨動作温度 | -45~160 °C | — |
| 絶縁破壊電圧 | 6500 / 7000 / 7500 VAC | ASTM D149 |
| 誘電率 @ 1 MHz | 3.8 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ω·cm) | 3.5×10¹³ | ASTM D257 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 1.3 | ASTM D5470 |
| 難燃性グレード | V-0 | UL94 |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
TIS800Kの公称熱伝導率はどのくらいですか？
お客様向けワークブックでは、公称の厚さ方向熱伝導率を1.3 W/m·Kと記載しています。お客様の測定値は、圧力、ギャップ、および治具によって異なります — 技術文書を基準としてご参照ください。
Ziitekは、TIS800Kをダイカットまたはカスタムの厚さで供給することは可能ですか？
はい — DXF/DWG形式の外形図と積層高をお送りください。熱伝導性絶縁体部品は、Ziitekで日常的に加工されており、公差は厚さと形状によって決まります。
TIS800Kの技術文書はどこにありますか？
技術文書が利用可能な場合は、このページからダウンロードしてください。お手元の版が異なる場合は、アプリケーションエンジニアリング部門が照合できるよう、RFQのファイル名を指定してください。
TIS800KはRoHSに準拠していますか？
Ziitekは、全TIM製品ラインでRoHS対応の配合を目指しています。監査にはコンプライアンスブロックを引用し、追加の地域化学物質リストが必要な場合はお知らせください。
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