助力5G智能手机散热新型导热材料——导热凝胶

导热凝胶作为一种有机硅导热材料，由于其液体特性表现出很好的润湿性，可以渗透到细小的空隙中，对其发热部位实现完全覆盖以确保低热阻，应用在手机芯片上可帮助芯片组实现效能高散热。

监控摄像头散热选择低挥发高导热硅胶片是明智的决定

目前电子导热材料在摄像头中应用非常广泛的就是导热硅胶片，它的可压缩性能在监控摄像头狭窄内部空间起到很好防震导热作用，可以有效避免导热材料脱落位移引发的不均匀散热问题。低挥发高导热硅胶片性能与低热阻抗是发热源热量转移的关键材料，能够快速传递、导出热量、降低温度对元件的影响。

智能手机散热应用导热凝胶的优势

导热凝胶是近几年开发出来的一款新式界面添补导热材料，呈膏状、像泥巴。它以硅胶为基体，添补以多种高性能陶瓷粉末，经特别流程和工艺制作制成，完全熟化的新式导热材料，低热阻。手机导热凝胶不同于导热硅脂，也不同于硅胶片，它不流淌、无沉降、低紧缩反作用力，使用中不会损坏芯片等核心元器件。

导热相变化应用在IGBT模块散热能带来哪些好处呢？

导热相变化在50℃左右时会出现相变，由固态片状变成液态粘糊状。然后确保功率消耗型器材和散热器的外表够湿润。出现低热阻从而形成优异的导热通道，令散热器达到非常好的散热功能。接着改善了IGBT、CPU、图形加速器、DC/DC电源模块等功率器材的稳定性。

5G通信存在的大热量，兆科高导热硅胶片为其轻松解决

对于5G通信，兆科TIF导热硅胶片开发了TIF700Q高导热硅胶片。优先于同行品牌，经过厂内及第三方机构权威的测试。高达8.0W/mK的导热系数，低热阻，提升效率的同时也提高了热量的传递速度，避免热量大面积堆积，提升产品的使用性能和客户使用产品的体验度。

你知道韧性好的导热硅胶片能起到哪些重要作用吗？

导热硅胶片是一种以硅树脂为基材，添加耐温材料制成的缝隙填充导热垫片，其具备高导热、低热阻、绝缘性、压缩性等特性。其较软的硬度使其可在低压力情况下变现出较小的热阻，同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面，提高接触面的热传导效果。

高导热、低热阻导热凝胶帮助5G小基站解决散热设计方案

兆科电子的导热凝胶具有高导热系数、更低的热阻、更好的界面润湿度，是帮助5G基站产品实现更好的稳定性与可靠性。

双组份导热灌封胶常见的各种问题，兆科电子一一为你解答

双组份导热灌封胶用作电子器件冷却的传热介质，可固化成柔软的弹性体对电子组件不产生应力。在固化后，与其接触表面紧密贴合降低热阻，从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳、外壳的热传导。

电子工程师遇到散热问题为甚麽热衷于导热界面材料？

导热界面材料可以填充加工表面之间的空气气隙，因此也会被称为“导热填缝材料”，通过在加工表面之间添加材料以填充缝隙，就可以创建一条通向散热器的低热阻路径，导热界面材料可把元件和散热器之间存在的空气完全排出。

TIS580-12硅胶粘着剂帮助苹果充电器解决散热难题

兆科电子推荐一款快干型的导热材料——TIS580-12单组份硅胶粘着剂，对电子器件具有散热冷却和粘接功效，可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。

RTV单组份硅胶粘着剂在电子产品的散热应用

RTV单组份硅胶粘着剂在室温下固化，可与大多数基材形成柔性且牢固的粘结，从而可广泛应用多种用途。具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。

导热绝缘片＋导热硅胶灌封胶为新能源汽车逆变器解决散热困扰

逆变器中的功率转换器件需要考虑到绝缘问题，所以兆科电子推荐使用：高性价比的导热绝缘片，高绝缘低热阻，击穿电压高，带玻璃纤维，抗撕裂抗穿刺。除了关键部件需散热外，逆变器通常还采用导热硅胶灌封胶来进行密封保护作用，不仅可导热散热，而且还可起到加固、防振、防潮、防水、对金属和非金属表面不产生腐蚀。

智能手机散热推荐材料——单组份导热凝胶

导热凝胶呈膏状像泥巴，所以也称为导热泥。它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末，经过特殊流程与工艺制作而成，完全熟化的新型导热材料。导热系数从1.5～6.0W/mk，超低热阻。单组份导热凝胶不同于导热硅脂，也区别于导热硅胶片，它不流淌、无沉降、低压缩反作用力，应用中不会破坏芯片等核心元器件。

严格的军工电子行业散热，无硅导热片可满足它的散热需求

无硅导热片它是一种柔软不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、符合ROSH标准、硬性可控、在受压受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅导热片作用在发热源与散热器壳体之间的缝隙，其良好的柔软性有效的排除界面空气，减低热阻，提高导热效果。它的性能稳定，能够在长时间工作中出油率非常非常低，且其没有硅油析出，不会因为硅油析出而影响产品的可靠性和稳定性。

双组份导热凝胶可帮助5G通讯行业解决散热问题

兆科双组份导热凝胶它的导热系数为5.0W/MK，产品特性：优异的可压缩性、低热阻、抗开裂、可用自动化设备调整厚度、可依温度调整固化时间等特点。

智能手机散热方案优选导热凝胶材料

导热凝胶是近几年开发出来的新型界面填充导热材料，也叫 导热泥 ，呈膏状，像泥巴，以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末，经特殊流程与工艺制作而成，十分熟化的新型导热材料，导热系数1.5～6.0w/m-k，低热阻。导热凝胶不同于导热硅脂，也区别于导热硅胶

导热石墨片的包边处理

导热石墨片凭借着超高导热性能，低热阻，重量轻的特点，是近年十分流行的一种高导热材料，石墨可以沿两个方向进行均匀导热，从而实现快速热扩散的功能，还能够屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。目前按性能特点可分为： 人工导热石墨 和 天然导

导致影响导热硅胶片热阻有哪些因素呢？

导热硅胶片在电子产品应用中有着很好的导热效果，而热阻是 导热材料 重要的性能指标，降低热阻能提升导热硅胶片的使用性能，哪些因素会影响导热硅胶片的热阻呢？ 热阻是材料在阻止热量传导过程中的一个综合性的效能指标，热阻越大整个材料的导热效果肯定就越

东莞兆科解析：你不知道的导热石墨知识大普及！

1、 导热石墨膜是一种全新的导热散热材料，可以沿两个方向进行均匀导热，还能够屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 2、 导热石墨膜拥有超高导热性能，容易操作，低热阻，重量轻的特点。按性能特点可分为： 人工合成导热石墨 膜和 天然导热石墨

兆科带你了解CPU导热膏的常见问题

导热硅脂又名导热膏，是一种半液态流体膏状导热介质，它的主要作用是应用在CPU与散热器之间，通过填充界面的细微缝隙增加接触面积，湿润两者之间的界面到能够有效降低热阻值。下面小编给大家详细解答关于 导热膏 的问题。 1、 CPU导热硅脂 那种好？ 进口导热