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导热界面材料可帮助UPS电源散热且确保供电稳定
导热硅脂和导热相
变化
是比较常用在CPU电源中与散热器相连接将所产生的热量快速的疏导出去的,避免对产品造成不可逆的损失。但是在电源行业应用中,除产品的散热外我们还得考虑到绝缘问题,所以,兆科还推荐TIS导热绝缘片,它具有热阻低、击穿电压、带基材、抗撕裂、抗穿刺及良好的绝缘强度等特点。
兆科为你介绍导热相变化的特性以及它的工作原理
导热相
变化
是能够在某一配方设计温度以上,由固态转变为液态的导热界面材料,业内称之为:导热相变材料。导热相
变化
是热量增强聚合物,设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到很小,而热阻小的通道使散热片的性能达到非常佳的状态。
AI智能电子时代,常用的导热散热材料有哪些呢?具有哪些优势?
AI智能时代的来临,智能电子产品处理器主频将不断地提高,核心数量也会不断增加。对电子产品需要优化结构设计,再搭配选择性良好的导热散热材料来快速的将大量的热源传递出去,才可有效解决。那么常用的导热散热材料有哪些呢?导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶、导热相
变化
材料、导热石墨片。
兆科科技可为5G小基站提供散热以及电磁干扰解决方案
而小基站一般是封闭的自然散热结构,热量会先传到外壳,再由外壳传导至空气,一般是通过降低芯片与外壳的温差来解决其散热问题,而芯片和壳体之间存在间隙,这会影响热量传递效果,这就需要借助导热界面材料来解决。导热散热方案推荐:导热硅胶片、导热相
变化
材料、导热凝胶,均可有效降低界面热阻,具有热阻小、传热效率高等特性。电磁干扰方案推荐:吸波材料,在低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能,能够填充间隙,完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收;同时还起到绝缘,减震,密封等作用,满足设备小型化及超薄化的设计要求。
服务器散热方案使用这几款导热材料不仅能提高效率还能保护部件
服务器不管是采用风冷还是液冷的方式,都需要导热材料来辅助散热。通过导热硅胶片、导热硅脂、导热相
变化
都可填充主芯片的散热间隙,可以提高热量传递效率,进一步发挥散热系统的散热作用保护重要部件。
高功率芯片散热应用TIC导热相变化材料
TIC导热相
变化
在室温下为固态,也就是片状。导热相
变化
方便操作,当温度达到指定范围内就会变软而且处于流体状,这种完全填补界面空洞与器件和散热片间空隙的才能,使得导热相
变化
优于非流动弹性体或者传统导热垫片,而且取得类似于导热硅脂的功能,可以添补空隙中细微的坑洞,达到导热大化。
光伏逆变器散热成困扰?兆科导热硅脂与导热绝缘片为其轻松解决
逆变器内部采用导热界面材料把关键元件都给保护起来,容易发热的元器件用导热硅脂材料,它热阻低,导热性能好,直接与壳体连接,可防止与其他元器件被这些热量干扰导致元器件电气特性发生
变化
。而IGBT功率转换器件需要考虑绝缘问题,推荐使用导热绝缘片,其击穿电压高、有基材、抗撕裂穿刺,实现高散热高绝缘。
影响有机硅导热粘着剂固化后不平整的原因在哪?
有机硅导热粘着剂功能主要有材料之间的粘接、固定、填充、密封等应用,而对固化后表面有特别要求的应用大多数是填充保护,一般要求是平整,比如照明行业,如果表面不平整产生的光就会发生
变化
。那么,有机硅导热粘着剂在固化后表面不平是怎么回事呢?有哪些原因会造成该问题的出现呢?
导热相变化材料解决IGBT模块散热问题得心应手
导热相
变化
材料在50℃时会发生相变,由固态片状变成液态粘糊状。然后确保功率消耗型器材和散热器的外表够湿润,出现低热阻从而形成很好的导热通道,令其散热器达到很好的散热功能。接着改善了IGBT、CPU、图形加速器、DC/DC电源模块等功率器材的稳定性。
多款高性能导热材料为服务器散热保驾护航
服务器内部高温度出现在CPU上,其次是内存的温度较高,而硬盘靠近进风口,其温度很低。不管是采用风冷还是液冷的方式,都需要导热材料来辅助散热。通过导热硅胶片、导热硅脂和导热相
变化
填充主芯片的散热间隙,可以提高热量传递效率,进一步发挥散热系统的散热作用,以此来保护重要部件。
导热相变化应用在IGBT模块散热能带来哪些好处呢?
导热相
变化
在50℃左右时会出现相变,由固态片状变成液态粘糊状。然后确保功率消耗型器材和散热器的外表够湿润。出现低热阻从而形成优异的导热通道,令散热器达到非常好的散热功能。接着改善了IGBT、CPU、图形加速器、DC/DC电源模块等功率器材的稳定性。
兆科导热材料解决新能源汽车散热的同时,还能优化电机控制器整体性能
随着汽车电子器件集成度的增加,控制器内部电子器件布置的密度也在不断提升,其散热问题也变得尤为重要!控制器散热系统的结构合理性和导热材料的选择,会对控制器的寿命与可靠性产生重要影响!
导热界面材料为大功率光伏逆变器解决散热问题且提高使用寿命
大功率逆变器内部采用导热硅胶片材料,导热硅胶片易拿取,有利于返修。虽然没有将整个逆变器内部灌满,但是关键元件都给保护起来了,把容易发热的反激逆变器等元器件用导热硅脂直接与壳体涂抹连接,以防止其他元器件被这些热量干扰,导致元器件电气特性发生
变化
。依靠导热界面材料作为产热介质,使发热电子元件的热量通过它们传递至金属外壳,从而实现效率高的散热。
三款导热界面材料结合使用帮助汽车域控制器达到散热目的
汽车域控制器作为汽车的集成核心管理单元,在散热方面主要是将热量传导至外壳进行自然散热。将芯片的热量导到外壳的过程中,为减少热阻需多种导热界面材料来解决,如:导热硅胶片、导热硅脂、导热相
变化
材料来填充间隙,并且满足车规的要求。
广东导热硅胶片解决线路板电子零部件产生的发热困扰
电子设备在工作时产生的热量,使得设备内部温度迅速上升,引起线路板升温的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度的存在功耗,发热强度随功耗的大小
变化
若不及时将热量散出,设备会持续升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性也会因此下降。所以,使用导热硅胶片对线路板进行导热散热处理十分重要。
3款热管理材料用于汽车LED前照灯散热
每个环节的热阻是相连的关系,一定要同时降低各个环节的热阻才能使系统热阻降低到合理范围内。所以兆科导热材料生产厂家推荐:导热硅胶片、导热相
变化
及导热凝胶等均可以有效的降低界面热阻,也可以采用热电模块或热管技术,具有传热效率高、结构紧凑、热阻小、传热快、传热量大的优点。
3款导热界面材料各方面解决智能穿戴设备散热设计方案
兆科电子作为专业的导热材料及解决方案供应商,为提高智能穿戴设备的可靠性,兆科推荐的导热界面材料有:导热硅胶片,双组份导热凝胶,导热相
变化
材料。
导热相变化在电子设备散热备受关注的原因
为了延长电子设备的使用寿命,各种微小型的处理器都在导热散热方面下足了功夫。其中导热相
变化
材料就得到了关注,虽然导热相
变化
是不导电的,但它的性能让人满意。今天兆科小编就来带大家了解导热相
变化
备受关注的原因。
高性能导热材料是解决服务器散热不可忽视的重要材料
解决服务器散热不可忽视的导热材料有:导热硅胶片、导热相
变化
材料、导热硅脂。
兆科3款导热材料的独特性能,轻松解决戴尔工作站的散热困扰
戴尔工作站一种高阶的微型计算机,它是为了个人使用者使用并提供比同时代个人计算机更强大的效能,尤其是影像处理与多工运算能力。另外,连接到服务器的终端机也可称之为工作站。散热也尤为重要,应用的导热材料有:导热硅胶片、导热相
变化
材料、导热硅脂。
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