全站搜索 - 器

导热材料系列

导热材料系列

Auto汽车应用材料

Auto汽车应用材料

产品中心

产品中心

应用·案例

应用·案例

热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

您的当前位置：首页 >全站搜索>搜索：器

搜索结果

: 吸波材料解决电子设备存在的电磁干扰，提升电磁兼容效率

吸波材料电磁兼容也简称为：EMC，一般应用在：柔性线路板、印刷电路板、芯片、PCMCIA卡等电子元件产生辐射噪声的控制、集成电路、液晶显示器组件的电磁吸收，以及在电缆中、RFID中起到抗干扰的作用。

: 车载充电机散热成困扰？别着急，双组份导热凝胶为其解决

车载充电机的所有电子器件需要被封装在密闭的壳体环境中，以防止环境的污染。这就要求这些发热量巨大的电子器件，如芯片、MOSFET等，须与五金铸模的壳体内壁接触，以有效地实现热传递。因此车载充电机在使用导热材料时，不仅要考虑良好的导热功能，还要具有能很大程度上填充元器件之间的细小缝隙，减少整体热阻，实现很好的导热效果。兆科电子生产的双组份导热凝胶就具备这样良好的散热性能，而且优异的高低温度机械性能及化学稳定性也符合车载充电机相关要求。

: 电源适配器散热设计需要用到哪些导热界面材料呢？

通常电源适配器厂家在设计生产时都会使用导热界面材料帮助电源进行散热，那么电源适配器散热方案常用的导热绝缘材料有哪些呢？导热灌封胶与导热硅胶片。

: 三款导热界面材料结合使用帮助汽车域控制器达到散热目的

汽车域控制器作为汽车的集成核心管理单元，在散热方面主要是将热量传导至外壳进行自然散热。将芯片的热量导到外壳的过程中，为减少热阻需多种导热界面材料来解决，如：导热硅胶片、导热硅脂、导热相变化材料来填充间隙，并且满足车规的要求。

: 兆科教你导热灌封胶的正确操作步骤与注意事项

导热灌封胶分为手工灌注与机器灌注，加成型1:1的是机器灌，未来市场使用量很多的必然是1:1的。正确操作方法有以下三种：1、单组份导热灌封胶是直接使用，可以用枪打，也可直接灌封；2、双组份导热灌封胶固化剂是百分之二到百分之三，搅拌后抽真空脱泡，再进行施胶灌封；3、加成型导热灌封胶固化剂为1:1,10:1。

: 广东导热硅胶片解决线路板电子零部件产生的发热困扰

电子设备在工作时产生的热量，使得设备内部温度迅速上升，引起线路板升温的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度的存在功耗，发热强度随功耗的大小变化若不及时将热量散出，设备会持续升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性也会因此下降。所以，使用导热硅胶片对线路板进行导热散热处理十分重要。

: 你知道有机硅导热灌封胶运用在新能源动力电池有哪几大优势吗？

导热灌封胶是目前新能源电动汽车应用较为广泛的一种有机硅导热灌封胶材料，能在室温条件下通过加成固化反应形成一种柔软、有弹性、表面具有粘附性的有机硅弹性体，同时还具有优异的电气绝缘性能。在传统汽车领域，导热硅胶灌封胶已广泛应用于电子电源模块、高频变压器、连接器、传感器等，提供导热性能的同时又具有绝缘、填充、保护等作用。

: 高性能导热凝胶为医疗电子行业提供导热散热解决方案

不同厂家的产品热源会有所不同，比较常见的散热方案是使用散热器，使用过程中要通过高性能导热界面材料，推荐兆科TIF系列导热凝胶来降低接触热阻，达到更好的散热效果。另一种方案是使用热管散热，通过在全封闭真空管内液体的蒸发与凝结，来实现热量的快速传递。很多大型医疗设备都会采取以上多种散热方式相结合，来对内部的元件进行冷却和有效导热散热。

: 工业交换机散热难？TIF导热硅胶片轻松解决

工业生产交换机中集成化了互换控制模块、PHY插口集成IC、主板芯片、储存器等元器件，因温度过高对工业生产交换机的直接造成了巨大影响，所以在制定这类商品时，除了设施的电子元件要挑选宽温度范畴的工业生产级电子器件之外，更要充分的高度重视机器设备的热管理设计。那么，导热硅胶片是如何轻松解决工业交换机的散热难题的呢？

: PI加热膜为汽车PTC加热器提供理想方案

电动汽车PTC加热器中，IGBT是一个比较大的发热元件，需要导热绝缘材料来加强散热。而PI加热膜也是用于PTC加热器上的关键材料，它具有良好的介电性能，优异的绝缘强度、抗电强度、热传导效率和电阻稳定性。

: 导热硅胶片＋导热凝胶两大组合为5G路由器增强散热能力且提高效率

5G路由器主要是由：存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩加上导热凝胶，上面焊上或锁上散热器，然后PCB板反面也贴上导热硅胶片，把芯片和内存产生的热量传导至金属底壳上面，有的是直接在PCB板反面，芯片的背面采用导热凝胶来散热也是可以的。

: 带玻纤导热硅胶片被广泛运用的几大原因

带玻纤导热硅胶片是以玻纤与硅胶为基材，含硅树脂、氮化硼、玻纤的化合物。运用玻纤的产品韧性好、结实、增强剪切强度、抗刺穿抗撕拉。而且不影响导热材料本身所具有的多样式散热功能，广泛适用于任何电子电器设备的运用。

: 软性导热硅胶片解决服务器散热同时还能提高器件的运作效率

将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部和外壳之间，但其PCB背端温度也是很高的，同样需要解决散热，这时，可使用大面积软性导热硅胶片，充分利用其良好的填充效果、压缩性能、以及良好的截面浸润性能带来导热效能，同时材料本身有良好的电气绝缘效果和减震效果，同时导热硅胶片的使用便利、不易损耗、可重复使用、便于安装，同时为客户散热设计验证量产节省人力物力，是一举多得的好材料。

: 兆科今日教程：清除导热石墨残留污渍的操作方法

大家在应用导热石墨需更换后，器件会留下少许的黑色污渍，而且多多少少都有点不好清除，这也是引起头痛一事。今天兆科小编就教大家如何正确清除导热石墨留下的污渍。

: TIF软性导热硅胶片助力新能源动力电池散热

软性导热硅胶片是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙。

: 兆科教你显卡散热涂抹导热膏的方法，so easy

导热膏是不会固体化、不导电的材料，可避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和很强的导热效果是目前CPU、GPU、散热器接触时很好的导热解决方案。导热硅脂可填充细小缝隙使散热片跟芯片完全的接触在一起，因此达到更好的导热散热效果。只需涂抹薄薄一层导热硅脂即可，而涂抹的标准是：均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。

: 低硬度导热硅胶片与高导热凝胶为5G路由器散热保驾护航

路由器主要是由存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性的问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，即在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩上应用导热凝胶，上面焊上或锁上散热器，然后PCB板反面贴上导热硅胶片把芯片和内存产生的热量导到金属底壳上面。

: 双组份导热灌封胶常见的各种问题，兆科电子一一为你解答

双组份导热灌封胶用作电子器件冷却的传热介质，可固化成柔软的弹性体对电子组件不产生应力。在固化后，与其接触表面紧密贴合降低热阻，从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳、外壳的热传导。

: 兆科TIF100导热硅胶片在工业电子的散热分享

兆科电子的导热材料专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。TIF100-05s系列导热硅胶片亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。导热硅胶片是用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

: 导热硅胶片＋导热硅脂不仅可解决汽车车灯散热困扰还能提升系统效率

LED中的芯片是热流密度很大的电子元件，光源热量集中。线路板与散热器之间的界面热阻较大，因两者界面的表面在微观上粗糙不平需要导热界面材料：导热硅胶片和导热硅脂来解决，能有效降低系统热阻、提供热控制、减少过热造成功能中断、提升散热效果。

首页上一页 ... 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 ...> 下一页末页

兆科电子

联系我们

兆科电子材料科技有限公司版权所有

400-800-1287/ 18153780016

jor@ziitek.com

东莞市横沥镇西城工业二区B8栋

友情链接

关注公众号

关注公众号邓白氏编码DUNS: 54-954-2260

备案号：【粤ICP备07003742号】

粤公网安备：44190002005337号技术支持：兆科电子百度统计

在线咨询
联系电话

400-800-1287
在线留言
微信客服
返回顶部