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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: 低硬度导热硅胶片与高导热凝胶为5G路由器散热保驾护航

路由器主要是由存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性的问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，即在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩上应用导热凝胶，上面焊上或锁上散热器，然后PCB板反面贴上导热硅胶片把芯片和内存产生的热量导到金属底壳上面。

: 双组份导热灌封胶常见的各种问题，兆科电子一一为你解答

双组份导热灌封胶用作电子器件冷却的传热介质，可固化成柔软的弹性体对电子组件不产生应力。在固化后，与其接触表面紧密贴合降低热阻，从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳、外壳的热传导。

: 兆科TIF100导热硅胶片在工业电子的散热分享

兆科电子的导热材料专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。TIF100-05s系列导热硅胶片亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。导热硅胶片是用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

: 导热硅胶片＋导热硅脂不仅可解决汽车车灯散热困扰还能提升系统效率

LED中的芯片是热流密度很大的电子元件，光源热量集中。线路板与散热器之间的界面热阻较大，因两者界面的表面在微观上粗糙不平需要导热界面材料：导热硅胶片和导热硅脂来解决，能有效降低系统热阻、提供热控制、减少过热造成功能中断、提升散热效果。

: 导热相变化在电子设备散热备受关注的原因

为了延长电子设备的使用寿命，各种微小型的处理器都在导热散热方面下足了功夫。其中导热相变化材料就得到了关注，虽然导热相变化是不导电的，但它的性能让人满意。今天兆科小编就来带大家了解导热相变化备受关注的原因。

: PDU电源机柜及AC/DC电源转换器散热应用导热硅胶垫片

导热硅胶垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 面对工业开关散热难题，TIF导热硅胶片得心应手

一种工业交换器的散热结构包括交换器壳体和电路板，电路板上设有金属散热片和导热硅胶片，电路板的下侧也设有导热硅胶片，导热硅胶片贴附在交换器壳体的内表面。

: 汽车导航行车仪散热方案应用TIR导热石墨片

行车记录仪的芯片上都贴有一个黑黑的薄片，它就是导热材料——导热石墨片。为甚麽要在芯片贴合导热石墨片呢？因为芯片在运作的同时会产生热量，温度会很高，热量在机器里面如果排不出的话，就会很严重的影响机器的寿命与性能的发挥，而导热石墨片的特性刚刚好就解决它的问题。

: 案例分享：水冷显示适配器散热应用兆科TIF导热硅胶片

水冷头背面，主要 GPU 上方有着一整块镀镍铜底，也是主要水道流经的区域，而为了替供电组件散热，在左侧设有U 字型散热导管，连接至水冷头的铝块上，因此显卡上所有发热组件，都可透过水冷头与PAD进行散热。水冷头在与PAD进行散热中主要用到我司TIF100-32-05US导热硅胶片材料。

: 案例分享：水冷显示适配器散热应用兆科TIF导热硅胶片

水冷头背面，主要 GPU 上方有着一整块镀镍铜底，也是主要水道流经的区域，而为了替供电组件散热，在左侧设有U 字型散热导管，连接至水冷头的铝块上，因此显卡上所有发热组件，都可透过水冷头与PAD进行散热。水冷头在与PAD进行散热中主要用到我司TIF100-32-05US导热硅胶片材料。

: 多款高性能导热界面材料为车载逆变器解决散热问题

车载逆变器散热解决材料有：导热硅脂、导热绝缘材料、导热硅胶片、PI加热材料、双组份环氧导热灌封胶。

: 高导热硅胶片＋导热凝胶助力智能VR眼镜散热运用

VR眼镜的“心脏”是光学和显示组件，涉及图像处理和传输，产热量必定不少，还有其他电子器件和红外线照明器都是热量大户，所以整机的散热设计是一定要做好的。需运用导热材料，既可快速导热又具备可填充性和均热效果，如：导热凝胶、高导热硅胶片。

: 一款好的导热硅脂在电器散热需具备这5点性能保障

导热硅脂用在电器制造中比较常见的一种导热材料，虽然导热硅脂在电器中占据的分量并不多，但却有着至关重要的作用，是其他材料不能代替，更不可省略的材料。

: 电子工程师遇到散热问题为甚麽热衷于导热界面材料？

导热界面材料可以填充加工表面之间的空气气隙，因此也会被称为“导热填缝材料”，通过在加工表面之间添加材料以填充缝隙，就可以创建一条通向散热器的低热阻路径，导热界面材料可把元件和散热器之间存在的空气完全排出。

: 服务器GPU加速运算卡散热应用TIF100-50-11US导热硅胶片

TIF100-50-11US导热硅胶片为服务器GPU加速运算卡解决散热难题。

: 双组份高导热凝胶自动化点胶特性为电源转换器解决散热还提高产能

为了满足预期的容量增加需求及提高其效率，客户需要一种具有自动点胶的液体导热界面材料的高产能解决方案。转换器产生的热量要求液体的热性能具有2.5-3.0W/m-K的热导率，与之前的方法相似。为了降低总制造成本以及提高其效率，建议使用一种双组份高导热凝胶，帮助客户建立自动化操作应用程序，可批量点胶的导热材料非常适合于成本、时间、效率至关重要的汽车应用。

: TIS580-12硅胶粘着剂帮助苹果充电器解决散热难题

兆科电子推荐一款快干型的导热材料——TIS580-12单组份硅胶粘着剂，对电子器件具有散热冷却和粘接功效，可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。

: 导热硅胶片是如何帮助手机CPU进行散热的呢？

为了让温度能够处于较为稳定为状态，说到散热大家通常想到的是散热器，却较好提及散热器和发热的地方之间所使用的导热材料，其实导热材料在其中发挥着关键的作用！那么手机CPU散热，导热硅胶片是如何做到的呢？

: TIS导热矽胶片可满足变频器的散热需求

而导热材料的选择则应考虑电绝缘性、化学稳定性、对材料的腐蚀性、对环境的影响、易燃性、及介质成本。TIS导热矽胶片性能可满足变频器散热要求，有基材、性能符合要求、安装方便、提高工作效率、大幅度降低人力成本。

: TIF高导热硅胶片可为电脑扩展坞传输设备解决散热问题

扩展坞就是用来扩展笔记本电脑功能的底座，通过接口和插槽，它可以连接多种外部设备，如驱动器、大屏幕显示器、键盘、打印机、扫描仪等等。应用在计算机周边传输产品的导热材料：TIF?100-60-11F导热硅胶片。

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