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电源散热,不同部件对应不同的导热界面材料
导热界面材
料在电源行业中的应用,首先电源根据不同的标准可分为以下几类:?1、根据应用功率大小可分为大电源和小电源;?2、根据应用进行场景大致分为:适配器、UPS电源、PC电源、开关电源、通讯电源、电源整流器,LED驱动照明电源等;3、按内部构造升级过程分为:AT电源、ATX电源、MicroATX电源。
大功率LED照明行业,导热散热是关键问题
而采用导热硅胶片是一个很好的选择。导热硅胶片具有导热性能良好、柔软高压缩比、表面自带粘性使安装工况更为简便、耐侯及抗高压性能优异等技术特点,是解决LED照明行业散热的靠谱材料。
5G通信电源散热设计,哪款导热界面材料是不错的选择呢?
在5G基站有不同的电源类型,一般都需要对主要器件进行过热保护,兆科科技的
导热界面材
料能够帮助基站电源设备在苛刻的温度和功率条件下获得优异的性能。功率器件MOS和IGBT在电源使用过程中会产生一定的量,可使用导热绝缘片,其良好的导热、绝缘性能解决产品痛点问题,确保产品具备良好的整体性能。导热凝胶其导热能力非常强,同时由于其压缩应力低,挤出后固化形状不变,不会流淌和塌陷,能够针对发热量较大的芯片进行有针对的散热处理,既满足散热需求也对器件产生了保护作用。
无线监控摄像头热管理设计应用TIF导热硅胶片
随着无线技术的快速发展,监控设备也出现了远程化和无线化设备,多家企业应用
导热界面材
料来解决这些无线监控设备的散热问题。使用TIF100导热硅胶片,是一款导热系数为1.5W/mK其性能可靠的导热硅胶片。
软性导热硅胶片简直是为AI智能机器人芯片散热“量身定制”
兆科电子推荐将柔性导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部,和外壳之间需散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片,导热系数为3.0W/mk,是一种格外柔软、有弹性、高压缩的界面缝隙填充垫片,可以紧密贴合在芯片表面与散热基板之间的
导热界面材
料,能减少接触热阻,以提高导热效率。
TIF导热硅胶片是减少发热物与散热器接触面理想的导热界面材料
发热物与散热器接触中间会产生可见或不可见的缝隙,导热硅胶片就是利用这种缝隙来设计的,它能够填充这些缝隙,并起到传递发热部分与散热部分的热量,其次还有减少震动、绝缘、密封物体等作用。
导热硅胶片与导热凝胶可为新能源大功率充电桩提供散热解决方案
大功率MOS管成为高功率充电桩的理想选择,
导热界面材
料可以有效帮助提供很低的热阻,实现热传递很大化,帮助模块在预期寿命内提供稳定的性能,也是电力模块热管理的优选材料。如:导热硅胶片、导热凝胶。
导热界面材料在LED照明散热体系的重要性
导热硅胶片有助于LED灯具及照明制造商更迅速、准确地在形状复杂的基材上涂布厚度可控的导热有机硅化合物,同时确保优良的导热性能、降低生产成本。
3款导热界面材料为5G通讯模块散热助力
5G通讯模块芯片过热会使机器降频甚至荡机,热管理方面的问题不仅仅只需要散热器件来完成,那么如何选择合适的
导热界面材
料来解决发热问题呢?
Ziitek导热界面材料为车载DVD散热解决困扰
导热界面材
料如导热硅胶片,导热硅脂等来构建完整的导热通道,从而提高整体的散热效率,保证车载DVD在适宜的温度范围内工作。
低渗油、低挥发TIF700L-HM导热硅胶片适用于5G基站散热设计
在5G基站散热方案中主要采用封闭式自然散热的方案,通过
导热界面材
料将热量传递至外部环境。如:TIF700L-HM导热硅胶片这款材料是为通讯设备基站打造的导热材料,能够解决处理器与FPGA的散热问题。具有6.0W/mK高导热系数,兼具柔软有弹性、低渗油、低挥发的特性,可提供多种厚度选择,也更适配于5G基站的紧凑结构,其操作简单、方便、快捷,使得生产效率提高许多。
狭小空间散热难?导热界面材料为其轻松解决
为了能够有效快速提升热量传递效率,且保证产品能够长时间地运作,这个时候就需要用到
导热界面材
料,把导热材料补充到热源和外壳之间,补充空隙与间隙,并且排除缝隙间的空气,减少接触热阻提升热量的传递效率,从而使得热量能够快速经过导热材料传递到外壳,为此达到导热散热的效果,而且确保该产品的性能与可靠性。
无人机主板模块散热对应不同导热界面材料解决方案
无人机主板上有大量的芯片与模块,且功耗比较大,这给负责散热的硬件工程师与结构工程师带来了挑战。主要采用被动散热的方式,在主板和散热片之间使用导热硅脂或导热凝胶来传导热量,能提升无人机整体的可靠性。为了满足云台的散热,通过散热、硬件、结构工程师的精心设计,可以应用导热硅胶片让HDR拍摄功能下绚丽高清的图像免受燥热的画质损失。
低挥发高导热硅胶片是车载摄像头散热设计的关键材料
高热负载肯定会妨碍摄像头的性能,则需要附加散热片和所搭配的
导热界面材
料来改善摄像头的散热问题。兆科电子为大家提供一款低渗油、低挥发高导热硅胶片,以满足车载摄像头的散热设计方案,确保车载摄像头的正常运作及延长使用寿命。
兆科导热材料厂带你认知导热系数的物理定义以及导热系数的高低
导热系数是衡量材料温度性能的重要参数,在大多数行业之中,导热系数都是较为关键的参考标准之一。那么,导热系数大好还是小好呢?今天兆科导热材料厂带你认知导热系数的物理定义,来进一步了解导热系数。
低挥发导热硅胶片为半导体激光器芯片散热排忧解难
芯片功率过大,需要发热源在散热铜块之间选择合适的
导热界面材
料,兆科电子致力于为客户提供更加大方位的导热散热设计解决方案。对于半导体激光器芯片,兆科导热硅胶片的技术与研发,创新性的研发了6.0W低挥发导热硅胶片,为半导体激光芯片散热提供很好的方案。
高导热硅胶片是智能机器人散热设计的理想材料
导热硅胶片是常用的
导热界面材
料之一,推荐将其安装在智能机器人芯片热源和散热器或外壳之间。由于导热硅胶片的高导热、柔软有弹性、高压缩等特性,使其能紧密贴合在芯片表面与散热器之间,加大机器人的散热效率。同时材料本身具有良好的电气绝缘效果、使用方便、不易损耗、便于散热模组的安装,所以高导热硅胶片是智能机器人散热的理想材料。
高性能导热硅胶片为高品质车载充电器散热设计提供解决方案
车载充电器散热应用的导热硅胶片需满足:导热性能要好、柔软、耐高温、耐高低温、高可靠性且安全环保。兆科电子严守品质关,以高标准来严格要求自己,在选择车载充电器
导热界面材
料方案也不例外。
导热硅胶片在电子产品散热里是不可替代的存在
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减振等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是具有工艺性和使用性且厚度适用范围广,是一款非常好的
导热界面材
料。
导热界面材料为大功率光伏逆变器解决散热问题且提高使用寿命
大功率逆变器内部采用导热硅胶片材料,导热硅胶片易拿取,有利于返修。虽然没有将整个逆变器内部灌满,但是关键元件都给保护起来了,把容易发热的反激逆变器等元器件用导热硅脂直接与壳体涂抹连接,以防止其他元器件被这些热量干扰,导致元器件电气特性发生变化。依靠
导热界面材
料作为产热介质,使发热电子元件的热量通过它们传递至金属外壳,从而实现效率高的散热。
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