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: 5W高导热硅胶片为储能系统散热设计解囊相助

针对功率器件与散热器之间的热传导要求，日常使用中比较推荐TIF800导热硅胶片，K值5W/mK，导热硅胶片具有较高的导热系数，能够很好地填充间隙，可满足将热量快速传导到散热器上，是不错的选择。

: 导热界面材料帮助变频器散热“快马加鞭”

变频器散热推荐：导热凝胶不会出现变干现象，可以将发热器件与PCB板保持密切接触，起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。导热系数从：1.5~7.0W/mK，防火等级：UL94-V0。导热相变化材料也是提升变频器可靠性的优选，材料应用后会在室温下保持固态，直到设备的工作热量使其浸润整个界面，且不会溢出。导热系数从：0.95~5.0W/mK，低热阻。

: 市面上常用的导热灌封胶有哪些？

市场上常用的导热灌封胶有2种：一种是导热环氧树脂灌封胶，一种是有机硅导热灌封胶。导热环氧树脂灌封胶分单双组份，导热系数从1.2~4.5W/mk；有机硅导热灌封胶也分单双组份，导热系数从1.0~2.8W/mk。

: 导热硅胶片满足5G射频功率放大器热设计需求

射频功放的发热量较高，一般芯片底部会直接焊到金属基板上进行散热，芯片顶部与设备外壳之间则利用导热硅胶片来填充，形成连续的导热通路。导热系数从1.2~25.0W/mK；防火等级UL94V0；多种厚度硬度选择：0.5mm-5.0mm；使用温度范围：-40 To 160 ℃。软性导热硅胶片在一定的压缩下满足缝隙填充的需求，保持导热性能不变，可迅速的将热量传导至外壳，达到一个很好的散热目的。

: LED COB光源芯片散热，推荐哪款导热材料？

LED COB光源芯片散热推荐兆科TIC800G导热相变化材料，其材料厚度可做到0.127~0.5mmT，导热系数可达5W/mK，可按客户要求加工任意规格，客户直接组装即可。

: 导热硅胶片哪个品牌好？

衡量品牌的要点是品质与服务，按目前业界市场的反馈，兆科导热硅胶片是值得信赖的，性价比合适、导热系数从1.2~25W/MK、厚度范围0.5mm~5.0mm、防火等级UL94-V0、交期快捷等等，都是不错的选择。

: TIR导热石墨片效果如何？

TIR导热石墨片效果如何？推荐兆科电子的TIR300柔性人工导热石墨片，是一种超薄重量轻的人工合成石墨薄膜，具有非常高的热导率帮助释放和扩散所产生的热量或热源。非常之高导热系数1700W/mK，铜的2-4倍，铝的3-7倍。

: 什么是低密度、轻量化导热硅胶片？

一种低密度、轻量化导热硅胶片可满足汽车轻量化需求。低密度导热硅胶片的生产工艺和普通的导热硅胶片一样，是以有机硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，值得一提的是，其添加的金属氧化物经过改性优化，改性金属氧化物粒径更小，生产出来的导热硅胶片密度更低，导热系数更高。

: 无风扇工控机散热，推荐TIF系列导热硅胶片

无风扇工控机的这种散热方式大大提升了产品的可靠性，好的散热设计离不开导热硅胶片的应用。推荐TIF导热硅胶片，在使用时可以根据功率要求选择不同系数的导热硅胶片，有多种导热系数选择，可提供多种厚度。

: 哪些因素会导致CPU导热硅胶片在使用中出现渗油情况？

导热粉是导热硅胶片生产过程中非常重要的添加剂之一，影响后期的导热效果是添加剂的数量与质量。在工业上，导热硅油膜上会出现所谓的"渗油"现象，即粘性凝胶。一旦出现这种情况，导热硅胶片的性能特别是在高温加热过程中将迅速下降。如果这种有机挥发持续下去，便会被直接破坏CPU导热硅胶片，从而失去导热性。但这些情况大多发生在导热硅胶片导热系数较低、功率较高的情况下，也就是说实际使用的产品与设计使用的产品之间的差异，通常是使用了劣质产品。

: 智能终端设备热管理设计应用导热硅胶片和导热凝胶

适合用于智能终端设备的导热材料有高性能的导热凝胶，兆科选用导热系数为6.0W/mk的。可在IC与屏蔽罩之间进行点胶填充，使其紧密贴合减小了接触热阻，有效传导元件的热量。?这样结合使用导热界面材料，使得温度更加快速、有效均匀的传导，让整机的散热能力达到极致，保证用户能感受到良好的散热体验。而在充电芯片的表面与屏蔽罩之间采用高导热率的导热硅胶片，兆科选用7.5W/mK的导热硅胶片，其高柔软度和高压缩比，非常适用于界面间存在很多凹凸不平的空间，以降低接触热阻，能有效将热量及时的传导出去。

: 汽车BMS电池管理系统散热就选TIF导热硅胶片

BMS管理系统主要任务是保证电池组工作在安全区间内，提供车辆控制所需的信息，在出现异常时及时相应处理，并根据环境温度、电池状态及在线故障诊断、充电控制、自动平衡、热管理等。?兆科TIF导热硅胶片是一款有着高导热系数和优异压缩与变形特征，还可以优化散热效率，有效解决导热、绝缘等问题的导热材料，同时，它还发挥缓冲保护的作用，保证产品长期稳定可靠性。

: 无风扇工控机散热成困扰？不用担心，TIF导热硅胶片来解决

无风扇工控机的散热方式大大提高了产品的可靠性，散热与导热硅胶片的应用密不可分。推荐使用TIF导热硅胶片，可根据功率要求选择不同导热系数。

: 汽车HUD抬头显示散热，兆科高性能导热硅胶片是不错的选择哦

为解决汽车HUD散热难问题，一般在后壳采用金属材质并设计了大面积的散热孔，然后在发热元件与后壳之间用导热界面材料减小发热元件与散热器之间的接触热阻，提升导热散热效果。兆科TIF系列导热硅胶片就是一款适合用于HUD散热的材料，有着高导热系数和优异的压缩与形变特征，同时能够达到较低的热阻，使器件得以在更低的机械和热应力状态下工作，还能提升HUD抬头显示器的使用寿命。

: 多高导热系数的导热硅胶片才适用于开关电源散热呢？

兆科软性高导热硅胶片能满足电源开关模块的散热需求，导热系数为3.0W/mK，是一种格外柔软高压缩的界面缝隙填充垫片，具有柔韧性好、耐高温、耐老化、介电强度高、抗撕裂等特点，通过UL、ROHS认证。该导热硅胶片可以紧密贴合在开关电源芯片表面与散热基板之间的界面，减少接触热阻以提高导热效率。

: 低硬度导热硅胶片助力新能源动力电池系统散热更轻松

低硬度导热硅胶片的应用机会就来了，兆科科技TIF500S导热硅胶片，硬度40Shore00，片状材料可根据形状任意裁切，导热系数3.0 W/mK，可达到很好的导热散热效果。其作用就是填充热源与散热器之间的间隙，是替代传统导热硅脂加陶瓷片的二元散热系统的更好产品，工艺厚度从0.25mm-5.0mm不等。

: 无线监控摄像头热管理设计应用TIF导热硅胶片

随着无线技术的快速发展，监控设备也出现了远程化和无线化设备，多家企业应用导热界面材料来解决这些无线监控设备的散热问题。使用TIF100导热硅胶片，是一款导热系数为1.5W/mK其性能可靠的导热硅胶片。

: 软性导热硅胶片简直是为AI智能机器人芯片散热“量身定制”

兆科电子推荐将柔性导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部，和外壳之间需散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片，导热系数为3.0W/mk，是一种格外柔软、有弹性、高压缩的界面缝隙填充垫片，可以紧密贴合在芯片表面与散热基板之间的导热界面材料，能减少接触热阻，以提高导热效率。

: 导热凝胶为固态硬盘解决散热的同时，还能提高运作效率

兆科电子的导热凝胶出油率更低，长时间使用不会变干，能够自动化生产，在点胶过程中保证用量可控，是帮助适用于固态硬盘的点胶需求，以此来提高生产效率。它还具有高导热系数，更低的热阻、更好的界面润湿度，是帮助固态硬盘产品实现更好的稳定性与可靠性。

: 导热硅胶片已成LED微型投影机散热不可或缺的材料

导热硅胶片由于其柔软特性能覆盖散热器不平整表面，降低接触热阻，同时其高导热系数能将芯片的热量快速传递至散热器上，从而保证设备在合适的温度范围内运行，而导热硅胶片具有的压缩特性，可适应不同型号的微型投影机芯片与散热器间不同公差的空间范围，可控性好，是微型投影机不可或缺的导热材料。

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