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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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搜索结果

: 1.6W导热相变化材料TIC800K

TIC 800K系列是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。

: 1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

: 3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

: 8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R

TIF700R系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q

TIF700Q系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 5.0W导热塑料TCP200-50-02A

TCP 200-50-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。

: 0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A

TCP 300PS-09-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是应普通外观机构件而研发的一款导热工程塑料，其兼具了优异的热传导效能韧性，减轻了一般铝制件30% 的重量。

: 0.06W导热密封垫Z-Foam 800-10SC

Z-Foam 800-10SC系列是一种中应力有机硅发泡硅胶材料，具有优异抗压缩永久变形性能。相比于传统碳系发泡材料，该材料具有优异的耐高低温(-60-200℃)、高阻燃(V-0)非常低的烟雾浓度等特性。此外，该材料耐老化和耐候性非常好，是减震、缓冲、隔音、保护、绝缘和防火的理想材料。

: LED灯“发烫”的隐形杀手，导热硅脂你选对了吗？

许多用户误以为导热硅脂只是“辅助材料”，随便选一款就能凑合。但现实是：劣质导热硅脂不仅无法有效散热，还可能因干裂、分油或粉化，在短短几个月内失效，成为LED灯的“隐形杀手”。一款优异的LED导热硅脂，须具备以下四大特质：

: 无人机散热革命：小小导热硅脂如何守护飞行安全？

这种看似不起眼的灰色膏体，实则是现代无人机技术的"隐形守护者"。从极地勘探到沙漠测绘，从智能农业到抢险救灾，导热硅脂正在默默守护着每一次关键飞行，让"空中大脑"在任何恶劣环境下都能保持很好的状态。

: 显卡性能被“偷走”？你可能忽略了这颗“散热心脏”

在显卡散热系统中，显存导热凝胶常常被被忽视，但它却是决定显卡稳定性和超频潜力的关键因素。尤其在4K游戏、AI绘图、深度学习等高负载场景下，这层看似不起眼的导热材料，实际上扮演着“性能保险栓”的角色。

: 导热石墨片，AI算力芯片散热的“破局密钥”

导热石墨片与AI芯片的散热需求高度契合。当GPU、CPU等热源产生热量时，导热石墨片能迅速将热量横向扩散至整个散热模组，有效避免局部过热引发的降频卡顿问题，保障平板电脑稳定运行。

: TIS导热绝缘片，新能源汽车OBC充电机的“散热救星”

TIS导热绝缘片在众多同类产品中脱颖而出，成为新能源汽车OBC充电机的散热利器。它集优异的散热性能与绝缘性能于一身，还具备很强的抗拉力和抗撕裂性，契合车载充电机的严苛要求。使用TIS导热绝缘片，不仅能显著提高电动汽车的充电效率，还能保障充电安全，为用户带来更加优异的体验。

: 别让散热拖累你的AI算力！工程师都在收藏的导热硅胶片应用指南

导热硅胶片凭借其高导热、稳定性和易用性，成为AI芯片散热的核心解决方案之一。未来，随着材料科学的进步，导热硅胶片将继续助力AI芯片突破散热极限，推动人工智能技术的进一步发展。

: 从芯片到服务器：导热硅胶片破解AI散热难题

随着AI技术的快速发展，高性能计算设备（如GPU、TPU等）的功耗和发热量急剧增加，散热成为保障稳定性和延长寿命的关键。导热硅胶片凭借其高导热性、绝缘性和柔韧性，在AI硬件散热中扮演重要角色。

: 兆科科技：AI时代散热材料领域的革新引领者

在当今科技飞速发展的时代，电子设备的效能与散热问题已成为产业发展的关键瓶颈。随着人工智慧(AI)，高效能运算(HPC)及5G通讯技术的普及，晶片的发热量急述攀升，传统散热方案已无法满足需求。在这场散热技术的竞赛中，「兆科科技有限公司」(Ziitek Technology, Ltd.)凭借其创新的导热材料研发技术，正逐步在全球市场崭露头角，成为各行业散热领域的隐形帮助者。

: 导热硅胶片，高功率充电头的散热“黄金搭档”

在高功率充电头领域，导热硅胶片堪称散热的关键助力。高功率充电头工作时会产生海量热量，若无法及时散发，不仅会拉低充电效率，还可能损坏设备，甚至引发火灾。

: 游戏主机发烫别慌，导热硅脂更换有门道

随着游戏主机使用时间的增加，导热硅脂会逐渐老化、干涸，其导热性能也会大幅下降。此时，及时更换一款优异的导热硅脂，就如同为主机的散热系统注入了一剂“强心针”，能有效改善芯片与散热器之间的热传递，显著降低主机的运行温度，让游戏体验更加流畅。

: 不同导热灌封胶在电源模块的独特优势

电源模块的导热灌封胶选型，对于提升产品的可靠性和安全性起着至关重要的作用。深入了解不同类型导热灌封胶的特性以及适用场景，能够帮助您依据具体需求，准确选择合适的产品，为电源模块的稳定运行保驾护航。

: 工业相机散热利器_高导热硅胶片大显身手

针对工业相机“空间紧凑、局部高热、热通路短”的特点，高导热率、柔性贴合且可靠耐久的高导热硅胶片展现出显著的核心优势

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