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导热相变化为5G电子时代散热排忧解难
TIC
导
热相变化:良好的
导
热率:0.95~5.0W/mk,相变后没有泵出、渗出和流出现象,低接触热阻、低热阻抗,高可靠性和热稳定性,?室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。
导热、填充、灌封一站式解决方案,确保新能源充电桩长久稳定性
相比于其他电源,充电桩的系统热量要大得多,对系统热设计要求也非常严格。对于户外设备,这些热量必然要排出设备之外,否则将会加速设备的老化,同时需要做好防水、防尘的处理,以防出现电子设备短路和信号紊乱的情况。那么,针对这些热挑战,兆科科技具有可靠的
导
热、填充、灌封一站式的解决方案。
导热硅胶片变硬会有哪些危害?该如何选择靠谱的厂家?
由于
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热硅胶片多用于精细、复杂的电子电气产品,一旦出现变硬的问题,常见的危害如下
导热膏常见问题解答,快来看看吧
导
热膏一般是不会固化的,但劣质的硅脂是有可能会变干的,
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热膏应用过程不会发生化学反应,也就不会结构化,也就是不会固化,变干是由于油分离太多,
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致膏变稠而干巴。
兆科教你如何长效保存导热硅脂,以确保其性能稳定
确保
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热硅脂在未使用时保持密封状态。将打开的
导
热硅脂包装或容器重新密封,以防止空气中的湿气和污染物进入。
选购一款合适的导热材料,只需了解这4点性能指标
电子产品在设计时都会考虑到产品散热的问题,主要是由于很多元件对温度非常敏感。如:5G基础设施、电动汽车热管理系统、数据中心等。今天,兆科小编就来跟大家聊聊该如何选购一款合适的
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热材料。
兆科导热界面材料为LED行业实现高可靠性、低成本散热解决方案
随着大规模的芯片集成在一起时,就会增加LED散热能量,如果不及时对芯片散发的热量进行处理的话,就会影响LED阵列的使用寿命。而这些空气构成阻热层使热流不能移动到散热器上,这时就需要一定的填充材料来排出两者间的空气,于是就出现了
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热界面材料。
LED散热设计,有机硅导热材料贯穿热管理的方方面面
LED系统生产商需要通过寻求优化的散热器、电路板、热传
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材料和其它先进热设计技术来应对这一挑战。作为LED热管理设计方案中的关键一环,有机硅
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热材料具有以下优势。
导热相变化材料应用的几个重大领域
利用
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热相变化材料的高储热密度吸收电池在使用过程中释放出的热量,可有效防止电池发生热失控。
5G散热应用,导热凝胶的应用前景更胜一筹
随着5G时代的快速发展,在科技与应用上都有着较大变化,而5G设备产品和相关应用对散热都有着更大的需求,从目前来看
导
热凝胶的应用前景会更胜一筹。
TIG导热膏使用常见问答
导
热膏
导
热系数越高越好吗?不是的,
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热系数越高的前提还要满足产品其它性能的应用需求,才能确保在长期应用过程中不会出现其它问题,如:刮不平、有颗粒、变干等。
多种高性能导热材料为新能源汽车散热排忧解难
兆科作为专注
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热界面材料及解决方案供应商,兆科电子为提高新能源汽车热管理效能提供一系列热管理材料,目前应用在整车热管理系统的
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热材料可分为:
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热硅胶片、
导
热凝胶、
导
热绝缘片、
导
热灌封胶。
哪些因素会影响导热凝胶的散热效果?
在装配时尽量保持一定的压力,使得
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热凝胶与散热材料接触更紧密,既能填满微小的空隙又能排出空气,尽量加大有效接触面。
兆科教你正确选择导热环氧树脂灌封胶
当下市面上的
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热环氧树脂灌封胶数量众多、种类众多,
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致客户们不知道怎么选择,也容易选择错。其实选择
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热环氧树脂灌封胶并不难,只要从这4个方面就能挑选满意的
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热环氧树脂灌封胶了。
导热硅脂让LED投光灯在不惧高温的情况下还能稳定运行
导
热硅脂在LED投光灯中的重要性是不可忽视的。为了确保LED投光灯在高温环境下持久稳定运行,选择合适的
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热硅脂并将其正确地涂抹在散热器与芯片之间,是提高散热效率、延长LED投光灯使用寿命的关键所在。
PCB电路板使用不同导热灌封胶的优缺点对比
PCB电路板常用的
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热灌封胶有三种,有机硅
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热灌封胶、
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热环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。今天,兆科小编就来为其介绍两款
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热灌封胶,让大家进行参考选择。
导热灌封胶在新能源锂电池的灌封散热方案
导
热灌封胶的主要应用是动力电池。电池的热量通过
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热灌封胶引至外壳表面,外壳多采用金属材料,可直接降低电池的温度,保证电池的可靠性。
光纤通信设备散热使用导热硅脂有哪些优势?
在光纤通信设备中,散热是尤为重要的。以确保设备的正常运行和延长设备的使用寿命,都会使用一些散热方法来散热,包括散热风扇、散热片、散热管、散热板、温控等。在设备的设计中,要考虑到散热的需求,并合理布置元件和空间,以提供良好的通风和空气流动。而涂抹
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热硅脂也是一种非常不错的
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热散热方法。
低热阻导热矽胶布应用于IGBT模块散热
低热阻
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热矽胶布应用范围也非常广泛,除了可用于IGBT散热外,还可用于其他高功率电子设备的散热,如:电源、变压器等。
对于硅油敏感设备散热,安利一款低挥发、高导热硅胶片
对于硅油敏感的设备,兆科的TIF700L-HM低挥发
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热硅胶片,是针对需要低渗油的应用场景设计的,相对于普通硅胶片在持续的压力下出油更少。低挥发系列采用特殊设备和工艺制成,具有非常低的小分子挥发性、良好的
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热性、高压缩性、柔软和高回弹性、兼具良好的绝缘性、非常适合用于安防设备、投影、车载电子设备、镜头、激光设备等对低分子挥发有限的场景。
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