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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: 1.5W导热泥｜导热凝胶TIF015-07

TIF015-07是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF015-07比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF015-07的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF015-07的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

: 4.0W导热泥|导热凝胶TIF040-12

TIF040-12 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF040-12具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

: 0.8W防火导热双面胶TIA600P

TIA600P系列防火导热双面胶,散热双面胶产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。

: 1.6W铝箔导热双面胶TIA800AL

TIA800AL 系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。

: 0.8W导热双面胶TIA800

TIA800系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。

: Z-PASTER917T01高粘性带阻燃双面胶

Z-paster917T01是一种高粘性与PET基材的双面胶带，两面涂有高性能丙烯酸阻燃粘合剂。该产品具有良好的粘性和保持力，并具有抗紫外线和耐老化性等特性。主要应用于高粘附力金属和各种类型的塑料材料。

: 3.0W导热泥|导热凝胶TIF030-05

TIF030-05 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF030-05具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

: 0.8W有基材导热双面胶TIA800FG

TIA 800FG 系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有特别强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。

: 240W天然导热石墨片TIR600

TIR 600系列为高性能价格合理的导热界面材料，应用于没有电绝缘要求的场合。其特有的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面，因而得到更大化的热传导功能。

: 1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

: 3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

: 除了导热，还要耐磨绝缘？背矽胶布的导热硅胶了解一下

在一些苛刻的应用场景中，普通的导热硅胶片可能显得“娇嫩”了些。今天，我们将为您介绍一位更加强悍的成员——背矽胶布导热硅胶片，看看它如何解决特殊工况下的散热难题。

: 还在纠结导热硅胶片是否环保？看这3个核心判断维度就够了

提及导热硅胶片，不少人因其一众生产原料与复杂工艺，下意识认为这类工业耗材 “不够环保”，甚至担忧其可能对人体或环境造成影响。但事实上，符合行业标准的导热硅胶片，环保性远超大众想象，其安全性可从成分特性、检测标准与实际应用多维度验证。

: 光模块与硬盘散热革新：非硅导热片的3大核心优势

在高速运转的硬盘和光模块设备中，散热性能直接决定了系统的稳定性与寿命。传统硅胶导热片虽应用广泛，却存在诸多局限。非硅导热片的出现，为高精度电子设备带来了效率更高、更可靠的散热选择。它究竟具备哪些优势？

: COB灯具散热，轻薄导热硅胶片与填缝导热硅脂，哪款更适合？

在COB灯具的实际散热设计中，选择导热硅胶片还是导热硅脂需要综合考虑多个因素。如果应用场景对瞬时散热性能要求很高且生产成本敏感，导热硅脂可能是更合适的选择。而对于需要长期稳定运行、维护困难的高照明设备，导热硅胶片则能提供更加可靠的散热保障。好的方案往往来自于对具体应用环境、功率负荷、结构设计和成本预算的综合评估。

: COB灯具散热，轻薄导热硅胶片与填缝导热硅脂，哪款更适合？

在COB灯具的实际散热设计中，选择导热硅胶片还是导热硅脂需要综合考虑多个因素。如果应用场景对瞬时散热性能要求很高且生产成本敏感，导热硅脂可能是更合适的选择。而对于需要长期稳定运行、维护困难的高照明设备，导热硅胶片则能提供更加可靠的散热保障。好的方案往往来自于对具体应用环境、功率负荷、结构设计和成本预算的综合评估。

: 解密导热硅胶片“硬化”之谜：环境、应用与应对之策

导热硅胶片，堪称电子产品散热解决方案里的“幕后英雄”，其性能好坏，直接关乎电子设备的稳定性与使用寿命。然而，不少用户在实际使用过程中，会遭遇导热硅胶片变硬的状况。这一变化不仅会严重影响散热效果，甚至可能导致元器件受损。那么，究竟是什么让这些原本柔软的“散热卫士”变得僵硬起来呢？

: 电子散热必看！1分钟掌握导热硅胶片选购核心要点

导热硅胶片（又称导热垫片）是一种关键的热界面材料（TIM），广泛应用于电子设备中，用于填充芯片、功率器件等发热元件与散热器（如散热片、外壳）之间的微小间隙，替代低效的空气层，建立高热传导路径，从而确保设备在安全温度下长期稳定运行。

: 新能源汽车换电设备的“降温法宝”_3款导热界面材料前来助力

新能源汽车换电设备的散热管理堪称一项复杂的系统工程，需要综合考量多方面因素，依据具体应用场景量身定制合适的散热解决方案。换电站内部空间通常较为紧凑，机械臂、传感器、控制模块等设备高度集中，这就对散热设计提出了更高要求——不仅要有效解决散热问题，还不能对设备的操作流畅性产生丝毫影响。目前，结合导热界面材料、液冷、风冷以及智能温控技术，是解决换电设备散热难题、提升系统效率和可靠性的有效途径。

: 别让散热拖累你的AI算力！工程师都在收藏的导热硅胶片应用指南

导热硅胶片凭借其高导热、稳定性和易用性，成为AI芯片散热的核心解决方案之一。未来，随着材料科学的进步，导热硅胶片将继续助力AI芯片突破散热极限，推动人工智能技术的进一步发展。

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