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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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搜索结果

: 1.5W导热泥｜导热凝胶TIF015-07

TIF015-07是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF015-07比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF015-07的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF015-07的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

: 4.0W导热泥|导热凝胶TIF040-12

TIF040-12 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF040-12具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

: 0.8W防火导热双面胶TIA600P

TIA600P系列防火导热双面胶,散热双面胶产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。

: 1.6W铝箔导热双面胶TIA800AL

TIA800AL 系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。

: 0.8W导热双面胶TIA800

TIA800系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。

: Z-PASTER917T01高粘性带阻燃双面胶

Z-paster917T01是一种高粘性与PET基材的双面胶带，两面涂有高性能丙烯酸阻燃粘合剂。该产品具有良好的粘性和保持力，并具有抗紫外线和耐老化性等特性。主要应用于高粘附力金属和各种类型的塑料材料。

: 3.0W导热泥|导热凝胶TIF030-05

TIF030-05 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF030-05具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

: 0.8W有基材导热双面胶TIA800FG

TIA 800FG 系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有特别强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。

: 240W天然导热石墨片TIR600

TIR 600系列为高性能价格合理的导热界面材料，应用于没有电绝缘要求的场合。其特有的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面，因而得到更大化的热传导功能。

: 1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

: 3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

: 别让散热拖累你的AI算力！工程师都在收藏的导热硅胶片应用指南

导热硅胶片凭借其高导热、稳定性和易用性，成为AI芯片散热的核心解决方案之一。未来，随着材料科学的进步，导热硅胶片将继续助力AI芯片突破散热极限，推动人工智能技术的进一步发展。

: 电动汽车驱动为什么要热管理？为什么选择导热灌封胶？

在导热灌封胶的众多类型中，导热环氧树脂灌封胶凭借其独特优势，成为高压电动汽车电机应用的材料。相较于硅胶和聚氨酯，导热环氧树脂灌封胶即使在高温环境下也能保持其结构完整性，非常适合应对电动汽车电机苛刻的热条件。

: 高导热凝胶，电子领域散热新宠，解锁多元应用场景

在电子设备技术飞速发展的当下，功率密度持续攀升，散热问题犹如悬在设备性能与寿命之上的“达摩克利斯之剑”，愈发凸显其关键性。特别是在新能源汽车、5G通信设备以及高性能计算等前沿领域，传统散热方案已显得力不从心，难以满足日益严苛的散热需求。而高导热凝胶，凭借其优异的填充能力与低热阻特性，宛如一颗冉冉升起的新星，成为解决电子设备散热难题的理想之选。

: 手机散热，导热硅脂如何在狭小空间内发挥作用？

在手机内部，空间有限，然而发热源却层出不穷，像处理器、电池、功率放大器等部件，无一不是热量产生的“大户”。为了应对这一挑战，导热硅脂被巧妙地应用于关键热源部件与散热装置之间。

: 30W高导热Sharp Metal L01液态金属，为散热提供全方面解决方案

TS-Ziitek-Sharp Metal L01液态金属，一款颠覆传统散热认知的创新材料。在常温下，它以液态波态形式存在，并拥有超低表面张力，这一特性使其在散热应用中展现出独特优势。不同于普通金属需加热至熔点才能变为液态，Sharp Metal L01通过新材料技术与先进合金化工艺，实现了在常温下即具备高流动性与优异导热性的液态形态。

: 什么是碳基导热片？其特性、应用领域全解析

TIR?700-25系列，一款专为高散热而生的碳基导热垫片，巧妙地将高导热碳纤维与高分子硅胶材料融为一体，通过先进的工艺手段，精准构建导热通路，从而实现了超乎寻常的热传导性能。这一突破性的设计，不仅大幅降低了界面热阻，更显著提升了散热效率，为各类高热密度设备提供了强有力的散热保障。

: 单组份导热凝胶_吹风机热管理的智慧之选

在吹风机设计中，单组份导热凝胶以其优异的热传导性能，成为散热管理的关键元素。它不仅提升了产品的性能，还确保了使用的安全性与持久性。以下是单组份导热凝胶在吹风机散热中的三大应用亮点。

: 为何要对电池组外壳进行密封？硅胶泡棉密封垫给你答案

密封电池组对电动汽车电池的性能、安全性和寿命起着至关重要的作用。它不仅能有效防止电解质泄漏，还能抵御外部环境的不良影响，从而提高电池的安全性，并保持内部压力平衡。而Z-Foam 800硅胶泡棉密封垫正是满足这些需求的理想选择。它专为高温高压密封应用而设计，提供多种厚度选择，具有优异的抗压缩变形能力，提供高密封和抗冲击保护，同时具备防潮等显著优势。

: 手机散热新宠：导热凝胶优势解析

随着5G时代到来，手机散热需求日益增加。导热凝胶凭借其优异的导热性能、便捷的施工特性和可靠的长期稳定性，正在成为手机散热方案的首要选项。未来，随着材料技术的进步，导热凝胶的导热系数有望进一步提升，为智能手机的持续性能提升提供更可靠的保障。手机厂商也在积极探索导热凝胶与其他散热技术（如均热板）的组合应用，以打造更完善的散热解决方案。

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