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汽车大功率LED灯散热,哪款导热材料可轻松解决?
需要使用高导热界面材料排除间隙中的空气,加大接触面积,在电子元件和散热器之间建立
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导热的通道。导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶等热界面材料都是不错的选择,在电子元件散热领域应用广泛,可填充于电子元件与散热器之间,使电子元件产生的热量能更
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地通过热界面材料传递到散热器。
低挥发导热硅胶片为汽车摄像头散热设计助一臂之力,提高散热效率
低挥发导热硅胶片拥有低挥发低渗油特性,6.0W/MK高导热率,温度范围在-45~200 ℃,厚度范围0.5mm-5.0mm,防火等级UL94V0,且在摄像头狭窄内部空间起到很好防震导热作用,可以很好的避免导热材料脱落移位引发的不均匀散热问题,高导热性能与低热阻抗是发热源热量转移的关键,能够
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传递导出热量降低温度对元件的影响。
5W高导热硅胶片为储能系统散热设计解囊相助
针对功率器件与散热器之间的热传导要求,日常使用中比较推荐TIF800导热硅胶片,K值5W/mK,导热硅胶片具有较高的导热系数,能够很好地填充间隙,可满足将热量
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传导到散热器上,是不错的选择。
5G手机散热,导热硅脂在其中扮演着重要角色
5G手机散热是一个需要重视的关键问题。那么,选用哪款材料帮助达到
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散热效果呢?今天,兆科小编就来推荐一款产品:导热硅脂。
多款导热界面材料大幅度提升LED散热效率
大功率LED由于通过的电流较以往的小功率LED大得多,芯片部位的热量流动途径,芯片产品的热量通过底部金属块,经焊料传至PCB铜基板、铝基板,再采用导热界面材料来降低PCB与散热器间接触热阻,将热量
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转移到散热器。常用导热界面材料主要包括导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶等。除了导热界面材料,热管和制冷片也可常用于大功率LED散热。
今日干货分享:选购导热双面胶需要检查哪些方面?
导热双面胶是一款操作使用方便的材料,但却在众多的双面胶中眼花缭乱,不知道应该如何挑选导热双面胶。今天兆科小编就来为大家简单解锁几种
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选购导热双面胶的方法。
兆科导热材料生产厂为新能源散热领域提供解决方案
传统的简易风扇散热器和原有的导热陶瓷片已不能满足当下高导热效能的供电模块散热需求了,因此充电桩的高散热尤为重要。对于充电桩来说,充电模块是整个充电桩的核心,当它工作时会产生大量的热,所以关键是要
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散热。而导热材料的应用主要体现在充电桩的电源管理模块,根据具体的散热部件和特点。
软性导热硅胶片助力汽车行车记录仪快速散热
行车记录仪视乎已成为每一辆汽车都刚需的一件行车工具,但是散热问题始终是一件头等大事,那么今天,兆科小编就专门针对在行车记录仪上的导热硅胶片的导热散热问题应用为大家做一个详细介绍。
固态硬盘散热应用导热硅胶片,具有不可替代的优势
固态硬盘的作用就是
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读取和存储数据,长时间运行后其内的多个NAND会严重发热!且固态硬盘体积较小,主要还是通过传导散热。原理是通过导热界面材料把NAND上产生的热量
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传导到外壳上,然后通过外壳来
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散热,这也是为什么很多固态硬盘的外壳都是金属材质的原因。这种导热界面材料就是兆科小编今天要介绍的:导热硅胶片。
TIS导热绝缘片的优异特性为电源运作保驾护航
随着科学技术的
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高发展,电源逐渐趋于密集化和小型化,因此对电源的稳定性能提出了更高的要求。让电源保持持续、效能高、良好的运作前提就是:保障电源的散热性。而TIS导热绝缘片能够有效弥补传统应用于散热的硅脂及云母片不足,避免硅脂的变干和溢出污染、手工涂抹耗时、填料分离问题。此外,导热绝缘片相较于云母的脆、硬属性,导热性更好,耐久性也更高。
导热界面材料可帮助UPS电源散热且确保供电稳定
导热硅脂和导热相变化是比较常用在CPU电源中与散热器相连接将所产生的热量
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的疏导出去的,避免对产品造成不可逆的损失。但是在电源行业应用中,除产品的散热外我们还得考虑到绝缘问题,所以,兆科还推荐TIS导热绝缘片,它具有热阻低、击穿电压、带基材、抗撕裂、抗穿刺及良好的绝缘强度等特点。
5G通信行业解决电磁干扰是至关重要的问题
5G时代下,同时伴随着电子产品的更新升级,设备的功耗不断加大,发热量也随之
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地上升。未来高频率高功率电子产品的瓶颈是其产生的电磁辐射和热,为了解决此问题,电子产品在设计时将会加入越来越多的电磁屏蔽及导热器件。因此电磁屏蔽吸波材料和导热散热材料,以及器件的作用将愈发的重要。
AI智能电子时代,常用的导热散热材料有哪些呢?具有哪些优势?
AI智能时代的来临,智能电子产品处理器主频将不断地提高,核心数量也会不断增加。对电子产品需要优化结构设计,再搭配选择性良好的导热散热材料来
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的将大量的热源传递出去,才可有效解决。那么常用的导热散热材料有哪些呢?导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变化材料、导热石墨片。
监控摄像头热管理设计选择导热硅胶片需注意哪些问题?
随着视频监控技术的
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发展,众多企业选择了我们公司的导热散热方案来解决安防电子的散热问题。那么使用导热硅胶片就能够很好地解决热管理问题,使得设备的温度大大降低,让散热不再成为困扰。
智能终端设备热管理设计应用导热硅胶片和导热凝胶
适合用于智能终端设备的导热材料有高性能的导热凝胶,兆科选用导热系数为6.0W/mk的。可在IC与屏蔽罩之间进行点胶填充,使其紧密贴合减小了接触热阻,有效传导元件的热量。?这样结合使用导热界面材料,使得温度更加
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、有效均匀的传导,让整机的散热能力达到极致,保证用户能感受到良好的散热体验。而在充电芯片的表面与屏蔽罩之间采用高导热率的导热硅胶片,兆科选用7.5W/mK的导热硅胶片,其高柔软度和高压缩比,非常适用于界面间存在很多凹凸不平的空间,以降低接触热阻,能有效将热量及时的传导出去。
你是否真的了解导热灌封胶的定义与应用领域?
导热灌封胶具有优异的物理及耐化学功能,以1:1混合后可室温固化或加温
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固化,很小的缩短性,固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性,可深层固化成弹性体。
无线监控摄像头热管理设计应用TIF导热硅胶片
随着无线技术的
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发展,监控设备也出现了远程化和无线化设备,多家企业应用导热界面材料来解决这些无线监控设备的散热问题。使用TIF100导热硅胶片,是一款导热系数为1.5W/mK其性能可靠的导热硅胶片。
导热灌封胶实现高压电源模块散热防护等作用
导热灌封胶适用于大范围的温度和湿度改变的环境,它的可靠性好、防震性强、防摔性又很不错。重要的是电源导热灌封胶的物理性和耐化学性得到众多人喜爱,在各种温室环境中它都会随机应变,在雾化的过程中不会放热,具有良好的修复性,能够
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应用于电子电器产品、高频变压器、连接器、传感器、电路板等地方。
导热硅胶片已成LED微型投影机散热不可或缺的材料
导热硅胶片由于其柔软特性能覆盖散热器不平整表面,降低接触热阻,同时其高导热系数能将芯片的热量
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传递至散热器上,从而保证设备在合适的温度范围内运行,而导热硅胶片具有的压缩特性,可适应不同型号的微型投影机芯片与散热器间不同公差的空间范围,可控性好,是微型投影机不可或缺的导热材料。
狭小空间散热难?导热界面材料为其轻松解决
为了能够有效
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提升热量传递效率,且保证产品能够长时间地运作,这个时候就需要用到导热界面材料,把导热材料补充到热源和外壳之间,补充空隙与间隙,并且排除缝隙间的空气,减少接触热阻提升热量的传递效率,从而使得热量能够
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经过导热材料传递到外壳,为此达到导热散热的效果,而且确保该产品的性能与可靠性。
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