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30W Sharp Metal L01液态金属

30W Sharp Metal L01液态金属

TS-Ziitek-Sharp Metal L01液态金属在常温下为液态形式且具备低表面张力。普通金属则通过加热达到其熔点后变为液态。 采用新材料术和合金化的办法,可以把常温下为固态或者熔点很高的金属等做成有高流动性和导热性的液态金属。 液态金属不易蒸发,不易泄露,安全无毒,物化性质稳定,是一种非常安全的流动工质,能保证大功率散热系统的高效,长期、稳定运行。 液态金属散热术可为大功率散热需求提供全面而高效的解决方案。液态金属涉及的是散热领域的底层术,随着未来芯片集成度的提高,液态金属散热器发挥的作用会更大。
1.8W导热塑料TCP200-18-06A

1.8W导热塑料TCP200-18-06A

TCP200-18-06A为兆科电子材料科自主开发之产品,是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的,其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
1.5W导热塑料TCP200-15-02A

1.5W导热塑料TCP200-15-02A

TCP200-15-02A为兆科电子材料科自主开发之产品,是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的,其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
5.0W导热塑料TCP100-50-01A

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TCP100-50-01A为兆科电子材料科自主开发之产品,是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的,其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
0.8W导热塑料TCP100-01PP

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TCP100-01PP为兆科电子材料科自主开发之产品,是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的,其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
0.9W导热塑料TCP300PS-09-06A

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TCP300PS-09-06A为兆科电子材料科自主开发之产品,是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的,其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
5.0W导热塑料TCP200-50-02A

5.0W导热塑料TCP200-50-02A

TCP 200-50-02A为兆科电子材料科自主开发之产品,是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的,其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A

0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A

TCP 300PS-09-02A为兆科电子材料科自主开发之产品,是应普通外观机构件而研发的一款导热工程塑料,其兼具了优异的热传导效能韧性,减轻了一般铝制件30% 的重量。
密封、抗震、散热三合一:揭秘新能源汽车电子

密封、抗震、散热三合一:揭秘新能源汽车电子"隐形守护者"的科技密码

在新能源汽车蓬勃发展的当下,汽车电子术不断革新,电子设备在汽车中的地位愈发关键。而单组份硅胶粘着剂凭借其优异性能,成为新能源汽车电子领域不可或缺的关键防护材料,为行业的高性能化与绿色环保发展注入强大动力。
工程师必看!优化散热的导热凝胶选型技巧

工程师必看!优化散热的导热凝胶选型技巧

由于金属表面看似平整,实际仍存在微小凹凸,导致空气滞留,而空气的导热性很差(仅约0.024W/m·K),严重影响散热效率。导热凝胶的作用是完全填充这些空隙,取代空气,建立低热阻导热路径,显著提升散热性能。
新能源汽车换电设备的“降温法宝”_3款导热界面材料前来助力

新能源汽车换电设备的“降温法宝”_3款导热界面材料前来助力

新能源汽车换电设备的散热管理堪称一项复杂的系统工程,需要综合考量多方面因素,依据具体应用场景量身定制合适的散热解决方案。换电站内部空间通常较为紧凑,机械臂、传感器、控制模块等设备高度集中,这就对散热设计提出了更高要求——不仅要有效解决散热问题,还不能对设备的操作流畅性产生丝毫影响。目前,结合导热界面材料、液冷、风冷以及智能温控术,是解决换电设备散热难题、提升系统效率和可靠性的有效途径。
无人机散热革命:小小导热硅脂如何守护飞行安全?

无人机散热革命:小小导热硅脂如何守护飞行安全?

这种看似不起眼的灰色膏体,实则是现代无人机术的"隐形守护者"。从极地勘探到沙漠测绘,从智能农业到抢险救灾,导热硅脂正在默默守护着每一次关键飞行,让"空中大脑"在任何恶劣环境下都能保持很好的状态。
别让散热拖累你的AI算力!工程师都在收藏的导热硅胶片应用指南

别让散热拖累你的AI算力!工程师都在收藏的导热硅胶片应用指南

导热硅胶片凭借其高导热、稳定性和易用性,成为AI芯片散热的核心解决方案之一。未来,随着材料科学的进步,导热硅胶片将继续助力AI芯片突破散热极限,推动人工智能术的进一步发展。
从芯片到服务器:导热硅胶片破解AI散热难题

从芯片到服务器:导热硅胶片破解AI散热难题

随着AI术的快速发展,高性能计算设备(如GPU、TPU等)的功耗和发热量急剧增加,散热成为保障稳定性和延长寿命的关键。导热硅胶片凭借其高导热性、绝缘性和柔韧性,在AI硬件散热中扮演重要角色。
兆科科技:AI时代散热材料领域的革新引领者

兆科科技:AI时代散热材料领域的革新引领者

在当今科飞速发展的时代,电子设备的效能与散热问题已成为产业发展的关键瓶颈。随着人工智慧(AI),高效能运算(HPC)及5G通讯术的普及,晶片的发热量急述攀升,传统散热方案已无法满足需求。在这场散热术的竞赛中,「兆科科有限公司」(Ziitek Technology, Ltd.)凭借其创新的导热材料研发术,正逐步在全球市场崭露头角,成为各行业散热领域的隐形帮助者。
导热矽胶布_电子设备散热的关键与挑选指南

导热矽胶布_电子设备散热的关键与挑选指南

在科飞速发展的今天,电子设备已成为我们生活中不可或缺的一部分。然而,你是否留意过,当手机、电脑长时间运行后,它们会逐渐变热,甚至出现卡顿、死机等现象?这背后,往往隐藏着一个容易被忽视的问题——散热。而导热矽胶布,正是解决这一问题的关键角色。
智联全球·兆科领航,兆科邀您打卡IOTE2025第23届上海国际物联网展览会

智联全球·兆科领航,兆科邀您打卡IOTE2025第23届上海国际物联网展览会

兆科科展会邀约,2025 MWC上海世界移动通讯展,时间:2025-6/18~6/20,展位号:N2.A83,地址:上海新国际展览中心。
智啟未來,兆科領航_兆科科技邀您共赴2025臺北國際電腦展盛宴

智啟未來,兆科領航_兆科科技邀您共赴2025臺北國際電腦展盛宴

智啟未來,兆科領航_兆科科邀您共赴2025臺北國際電腦展盛宴,時間Date:2025-5/20~5/23,展位號Booth No:R0730a,地点Place:南港展覽館2館。有液态金属,碳基导热片,导热硅胶片......
高导热凝胶,电子领域散热新宠,解锁多元应用场景

高导热凝胶,电子领域散热新宠,解锁多元应用场景

在电子设备术飞速发展的当下,功率密度持续攀升,散热问题犹如悬在设备性能与寿命之上的“达摩克利斯之剑”,愈发凸显其关键性。特别是在新能源汽车、5G通信设备以及高性能计算等前沿领域,传统散热方案已显得力不从心,难以满足日益严苛的散热需求。而高导热凝胶,凭借其优异的填充能力与低热阻特性,宛如一颗冉冉升起的新星,成为解决电子设备散热难题的理想之选。
30W高导热Sharp Metal L01液态金属,为散热提供全方面解决方案

30W高导热Sharp Metal L01液态金属,为散热提供全方面解决方案

TS-Ziitek-Sharp Metal L01液态金属,一款颠覆传统散热认知的创新材料。在常温下,它以液态波态形式存在,并拥有超低表面张力,这一特性使其在散热应用中展现出独特优势。不同于普通金属需加热至熔点才能变为液态,Sharp Metal L01通过新材料术与先进合金化工艺,实现了在常温下即具备高流动性与优异导热性的液态形态。