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导热相变化材料解决IGBT模块散热问题得心应手
导热相变化材料在50℃时会发生相变,由固态片状变成液态粘糊状。然后确保功率消耗型器材和
散热器
的外表够湿润,出现低热阻从而形成很好的导热通道,令其
散热器
达到很好的散热功能。接着改善了IGBT、CPU、图形加速器、DC/DC电源模块等功率器材的稳定性。
导热硅胶片已成LED微型投影机散热不可或缺的材料
导热硅胶片由于其柔软特性能覆盖
散热器
不平整表面,降低接触热阻,同时其高导热系数能将芯片的热量快速传递至
散热器
上,从而保证设备在合适的温度范围内运行,而导热硅胶片具有的压缩特性,可适应不同型号的微型投影机芯片与
散热器
间不同公差的空间范围,可控性好,是微型投影机不可或缺的导热材料。
提升导热性不能只靠散热器,选对导热材料很关键!
想要提升散热性能靠什么?
散热器
本身的性能?没错,但是你考虑过其他方面会对散热带来的影响么?今天我们就来说说导热硅脂,前面兆科小编有科普如何正确的涂抹导热硅脂,今天就来教大家如何加大
散热器
和CPU的贴合程度来提高散热效果。
3款导热界面材料为5G通讯模块散热助力
5G通讯模块芯片过热会使机器降频甚至荡机,热管理方面的问题不仅仅只需要
散热器
件来完成,那么如何选择合适的导热界面材料来解决发热问题呢?
TIG导热硅脂涂抹至散热器,厚度该如何把控呢?
导热硅脂的主要作用是填充处理器与
散热器
之间的空隙,所以涂抹得越薄越好,但也需把控好度。首先在处理器靠近边缘点涂上少许导热硅脂,然后用透明片或刮刀向一个方向均匀涂抹,反复几次,只要处理器表面都被导热硅脂覆盖就足够了。
TIF300软性导热硅胶片是家用投影机散热的“良师益友”
在家用智能投影机散热中,软性导热硅胶片能够有效的填充在模块与铜质
散热器
之间的微空隙,和表面凹凸不平孔洞,可减少传热接触热阻,能充分发挥器件的散热性能。
导热相变化应用在IGBT模块散热能带来哪些好处呢?
导热相变化在50℃左右时会出现相变,由固态片状变成液态粘糊状。然后确保功率消耗型器材和
散热器
的外表够湿润。出现低热阻从而形成优异的导热通道,令
散热器
达到非常好的散热功能。接着改善了IGBT、CPU、图形加速器、DC/DC电源模块等功率器材的稳定性。
高导热硅胶片是智能机器人散热设计的理想材料
导热硅胶片是常用的导热界面材料之一,推荐将其安装在智能机器人芯片热源和
散热器
或外壳之间。由于导热硅胶片的高导热、柔软有弹性、高压缩等特性,使其能紧密贴合在芯片表面与
散热器
之间,加大机器人的散热效率。同时材料本身具有良好的电气绝缘效果、使用方便、不易损耗、便于散热模组的安装,所以高导热硅胶片是智能机器人散热的理想材料。
什么是导热矽胶布?其具有哪些特质?以及应用领域有哪些?
导热矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体,也可称之为导热硅胶布、绝缘导热矽胶布。导热矽胶布可有效降低电子组件和
散热器
两者间的热阻,且电气绝缘,具有高介电强度,优异的热导性,高抗化学性能,可承受高电压与金属件的刺穿而导致的电路短路。同时,导热矽胶布的耐温性强,防止因长时间过热而让其老化蜕变,是代替传统云母及硅脂的一款良好的导热绝缘材料。
高性能导热凝胶为医疗电子行业提供导热散热解决方案
不同厂家的产品热源会有所不同,比较常见的散热方案是使用
散热器
,使用过程中要通过高性能导热界面材料,推荐兆科TIF系列导热凝胶来降低接触热阻,达到更好的散热效果。另一种方案是使用热管散热,通过在全封闭真空管内液体的蒸发与凝结,来实现热量的快速传递。很多大型医疗设备都会采取以上多种散热方式相结合,来对内部的元件进行冷却和有效导热散热。
导热硅胶片+导热凝胶两大组合为5G路由器增强散热能力且提高效率
5G路由器主要是由:存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性问题,路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热,在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩加上导热凝胶,上面焊上或锁上
散热器
,然后PCB板反面也贴上导热硅胶片,把芯片和内存产生的热量传导至金属底壳上面,有的是直接在PCB板反面,芯片的背面采用导热凝胶来散热也是可以的。
TIF软性导热硅胶片助力新能源动力电池散热
软性导热硅胶片是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件与
散热器
之间间隙。
兆科教你显卡散热涂抹导热膏的方法,so easy
导热膏是不会固体化、不导电的材料,可避免诸如电路短路等风险;其高粘结性能和很强的导热效果是目前CPU、GPU、
散热器
接触时很好的导热解决方案。导热硅脂可填充细小缝隙使散热片跟芯片完全的接触在一起,因此达到更好的导热散热效果。只需涂抹薄薄一层导热硅脂即可,而涂抹的标准是:均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。
低硬度导热硅胶片与高导热凝胶为5G路由器散热保驾护航
路由器主要是由存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性的问题,路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热,即在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩上应用导热凝胶,上面焊上或锁上
散热器
,然后PCB板反面贴上导热硅胶片把芯片和内存产生的热量导到金属底壳上面。
导热硅胶片+导热硅脂不仅可解决汽车车灯散热困扰还能提升系统效率
LED中的芯片是热流密度很大的电子元件,光源热量集中。线路板与
散热器
之间的界面热阻较大,因两者界面的表面在微观上粗糙不平需要导热界面材料:导热硅胶片和导热硅脂来解决,能有效降低系统热阻、提供热控制、减少过热造成功能中断、提升散热效果。
电子工程师遇到散热问题为甚麽热衷于导热界面材料?
导热界面材料可以填充加工表面之间的空气气隙,因此也会被称为“导热填缝材料”,通过在加工表面之间添加材料以填充缝隙,就可以创建一条通向
散热器
的低热阻路径,导热界面材料可把元件和
散热器
之间存在的空气完全排出。
导热硅胶片是如何帮助手机CPU进行散热的呢?
为了让温度能够处于较为稳定为状态,说到散热大家通常想到的是
散热器
,却较好提及
散热器
和发热的地方之间所使用的导热材料,其实导热材料在其中发挥着关键的作用!那么手机CPU散热,导热硅胶片是如何做到的呢?
兆科导热材料厂教你如何区分高低质量的导热硅脂
导热硅脂的主要功能是填充加热元件和
散热器
之间的间隙,因为间隙很小,孔中会存在空气,而空气又属不良导体,会降低
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的性能。在使用导热硅脂后,使加热元件与
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完全接触,不仅能填充缝隙,还能增强散热效果。
高导热硅胶片是帮助车载摄像头散热的关键材料
车载摄像头热管理,工程师们一般会在其主芯片与散热片之间加装高导热硅胶片。加入导热硅胶片,使得主芯片发热源与
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之间的接触更加充分,更好的将热量传导出去,达到快速、效能高的散热效果。导热硅胶片双面带自粘性,硬度低,与摄像头主芯片装配时,高压缩下表现出较低的热阻与良好的电气绝缘,受到了各行各业的广泛应用。
广东LED灯条厂商应用带玻纤导热双面胶来解决散热问题
以前大部分LED灯具散热采取方式是用导热硅脂涂抹在PCB铝基板上,然后再通过螺丝或卡簧等来固定,另外也可以把导热硅胶片贴在PCB板和
散热器
之间,也是通过螺丝或卡簧等来固定。但是,这些导热材料难以对LED起着既导热又有很好粘性的作用,所以,兆科小编推荐一款带玻纤导热双面胶,既能导热散热,又能起到固定作用。
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