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什么显卡散热设计才能挖到矿？

什么显卡散热设计才能挖到矿？首先购买显卡散热器,必须明白自身显卡的规格,根据尺寸的大小和匹配程度购买显卡散热器.如果散热器和显卡完全不匹配,无法进行安装.当然,在安装之前,也必须将显卡从机箱中取出,并卸载掉原显卡散热器. 原显卡散热器,显卡上的电子元

热传导值之测量方法.

热传导值之测量方法 . 随着科技的发展，电子产品及照明产产品对于导热、散热有越来越高的需求，如随著 CPU 处理效能提高 \\LED 灯瓦数的增加，皆需要导热能力及散热效率更佳的材料。以符画合越来越高严格的导热需求 . 东莞导热材料厂给您介绍目前常见之量测

石墨烯技术将掀起一场席卷全球的颠覆性革命

石墨烯均热材料，是一种超薄重量轻的石墨烯薄膜，具有极高的热导率帮助释放和扩散所产生的热量或热源如CPU.被称为新世纪的“材料之王”。

兆科诚邀您汇聚2017第十五届广州国际汽车零部件展

在新能源纯电动汽车的设计中，为了防止温度升高导致纯电动汽车电池性能下降，必须对电池进行散热管理，好散热系统不仅能有效改善整车的环境适应性，而且可以大幅延长电池的使用寿命。在全球范围内，对电池散热管理的研究主要集中在冷却部件的改进和冷却流道

动力电池是电动汽车的核心那么如何给电动汽车动力电池散热？

动力电池是电动汽车的核心，耐高温和防水及受得冻。电动汽车出现车开不动，第一时间会想到核心（电池）出了问题，那在夏天高温天气下，动力电池能够受得了这高温吗？如何给电动汽车动力电池散热？动力电池工作电流大，产热量大，同时电池包处于一个相对封

新能源动力电池的风冷液冷结构与自然对流散热方式

动力电池是新能源电池的核心，电池隔膜的作用也很重要，主要是在狭小空间内将电池正负级板分隔开来，防止两极接触造成短路，却能保证电解液中的离子在正负极之间自由通过。因此隔膜就成了保证锂离子电池安全稳定工作的核心材料。电解液是为了隔绝燃烧来源

IGBT模块在使用中应注意事项

IGBT是绝缘栅双极型晶体管缩写，IGBT是由MOSFET和双极型晶体管复合而成的一种器件，其输入极为MOSFET，输出极为PNP晶体管，既拥有MOSFET器件驱动功率小和开关速度快的优点，又拥有双极型器件饱和压降低而容量大的优点，其频率特性介于MOSFET与功率晶体管之间

导热石墨片的特理特性与散热原理

导热石墨片的特理特性与散热原理：石墨片是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。这种全新的天然石墨解决方案，散热效率高、占用空间

改性工程导热塑料解析LED高效安全散热器工作原理

改性工程导热塑料解析LED高效安全散热器工作原理: LED作为一种新型的节能、环保绿色光源产品，其应用前景非常乐观，但LED在工作中发光的同时大部分电能都要转化为热能，如果热量不能及时的散出，LED的结温会不断的升高，当LED结温超过一定的限度就会发生不

导热部件散热性能的优劣对LED灯的使用寿命和节能效果极为关键

导热部件散热性能的优劣对 LED 灯的使用寿命和节能效果极为关键： LED 灯是一种可持续的替代照明方案，比荧光灯和白炽灯节能 30 ％到 80 ％。虽然 LED 灯节能且散热量较小，但其导热部件散热性能的优劣对 LED 灯的使用寿命和节能效果极为关键。因此，科研人

导热塑料散热器生产成本是否会影响LED灯具市场的发展前景？

导热塑料散热器生产成本是否会影响LED灯具市场的发展前景？根据目前报告，导热工程塑料需求启动主要受到产品价格下降驱动。芯片厂商的盈利能力在2014年将得到较好维持,下游光源和导热塑料球泡灯具厂商增长主要来源于需求量增长,中游封装变动较大,导致这

散热的优化对电子产品运行速度的提升有质的改变

在过去的智能电子产品行业，人们一直只关注核心硬件，认为只要硬件性能够强，软件够优秀，就可以获得高性能的电子产品。然而，随着电子产品功率的持续攀升，大量产品开始出现所谓的功耗墙。产品功率密度达到一定程度后，温度控制问题成为产品性能提升的拦路

热管和均温板(简称VC)内的细节传热过程

热管和均温板(简称VC)内的细节传热过程:热管（Heatpipe）和均温板（Vapor Chamber，简称VC）在高功率或高集成度电子产品中应用广泛。当使用得当时，它可以被简单地理解为一个导热系数非常高的部件。热管和VC可以有效消除扩散热阻。热管最常见的应用实例就是

导热硅胶片同导热硅脂的应用选择对比

导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。而导热硅脂产品是呈膏状的高效散热产

导热相变材料在CPU微处理器的贴合方法

导热相变材料在CPU微处理器的贴合方法：相变导热材料主要用于高性能的微处理器和请求热阻极低的发热元件，以确保良好散热。相变导热片在大约45～50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不守则间隙，挤走空气，以形成良好导热的界

软性导热矽胶是在电路板和机壳中嵌入散热路径的热设计

软性导热矽胶是在电路板和机壳中嵌入散热路径的热设计：电子产品设备的发热总是难以预测，因为除了热能在固体中移动的热传导之外，伴随空气流动产生的热对流、通过电磁波传输的热辐射也会同时发生，所以无法轻易地全面把握。所以热设计的重要性越来越重要。

软性导热硅胶片在CPU散热器的设计原理分析

软性导热硅胶片在CPU散热器的设计原理分析：散热片的散热能力和它的底部厚度以及散热面积都有关系,总体说来,底部越厚的,热容量越大,通过导热矽胶片能带走的热量也越多;散热面积越大,即散热片的鳍片数越多,导热速度也越快.同时,在选购时也要注意散热片的加

软性导热片在超薄CPU芯片的散热设计应用

软性导热片在超薄CPU芯片的散热设计应用：导热硅胶片散热设计的原则主要是减少发热量，即选用更优的抑止方式和技术，如移相抑止技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强

导热介面材料在led灯具散热设计提供几点建议

导热介面材料在led灯具散热设计提供几点建议：目前 LED 灯具的散热总效能只有 50% ，还有很多电能要变成热。其次， LED 大电流密度和模块化灯具等都会产生更多集中的余热，需要很好散热。为 LED 灯具散热设计提供几点建议（下图是LED球泡灯散热设计图）；

网络机顶盒实施TIM导热材料热设计的要点

网络机顶盒实施 TIM导热材料热设计的要点：首先，在决定具体的形状和布局时，要点是注意散热的要求。因此设计要以热阻、热流等热参数为中心。比如说，基板的升温与热流（=发热量/表面积）成正比，所以在基板设计阶段，配置部件时要注意热流需小于一定数值，

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