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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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5.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF800

5.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF800

TIF800系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
4.7W导热硅胶片|导热矽胶TIF600

4.7W导热硅胶片|导热矽胶TIF600

TIF600系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.5W导热硅胶片|导热矽胶TIF100

1.5W导热硅胶片|导热矽胶TIF100

TIF100系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
TIR HK 高频吸波材料

TIR HK 高频吸波材料

吸波材料，是指能吸收投射到它表面的电磁波能量并且反射、折射和散射都很小的一类材料，材料具有相对重量轻、不易碎、吸收频带宽、吸收性能好、耐候性强、抗老化、易弯折、易于加工切割、耐湿、耐压、长期使用、无毒环保等优点。
5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S

5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S

TIF 050AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.3W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800K

1.3W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800K

TIS 800K系列导热绝缘材料，导热硅胶布产品是一种在聚酰亚胺薄膜上涂陶瓷混合填充相低熔点材料的高热传导性及高介电常数的绝缘垫片。
240W天然导热石墨片TIR600

240W天然导热石墨片TIR600

TIR 600系列为高性能价格合理的导热界面材料，应用于没有电绝缘要求的场合。其特有的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面，因而得到更大化的热传导功能。
5.0W导热相变化材料TIC800G

5.0W导热相变化材料TIC800G

TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC 800G开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。
1.6W导热相变化材料TIC800K

1.6W导热相变化材料TIC800K

TIC 800K系列是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。
1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R

8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R

TIF700R系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q

8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q

TIF700Q系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
5.0W导热塑料TCP200-50-02A

5.0W导热塑料TCP200-50-02A

TCP 200-50-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A

0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A

TCP 300PS-09-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是应普通外观机构件而研发的一款导热工程塑料，其兼具了优异的热传导效能韧性，减轻了一般铝制件30% 的重量。
TIS400硅胶垫片密封条

TIS400硅胶垫片密封条

TIS 400 系列产品是一款高纯度的硅胶垫片，它是一种新型的耐热性高分子弹性材料，特点是耐高温、耐寒性能优，并具有优良的电绝缘性能与耐老化性能。广泛用于工业机械、航空、汽车、电子、建筑、医药、化工、食品等行业，是制作密封垫、耐热衬垫、隔板、减震材料、绝缘元件、室外使用的密封件材料。
0.06W导热密封垫Z-Foam 800-10SC

0.06W导热密封垫Z-Foam 800-10SC

Z-Foam 800-10SC系列是一种中应力有机硅发泡硅胶材料，具有优异抗压缩永久变形性能。相比于传统碳系发泡材料，该材料具有优异的耐高低温(-60-200℃)、高阻燃(V-0)非常低的烟雾浓度等特性。此外，该材料耐老化和耐候性非常好，是减震、缓冲、隔音、保护、绝缘和防火的理想材料。
兆科盛情邀约_共赴CIBF2025第十七届国际电池展之约

兆科盛情邀约_共赴CIBF2025第十七届国际电池展之约

兆科盛情邀约_共赴CIBF2025第十七届国际电池展之约，时间：2025.5.15-17，展位号：4B151，地址：深圳国际会展中心。
30W高导热Sharp Metal L01液态金属，为散热提供全方面解决方案

30W高导热Sharp Metal L01液态金属，为散热提供全方面解决方案

TS-Ziitek-Sharp Metal L01液态金属，一款颠覆传统散热认知的创新材料。在常温下，它以液态波态形式存在，并拥有超低表面张力，这一特性使其在散热应用中展现出独特优势。不同于普通金属需加热至熔点才能变为液态，Sharp Metal L01通过新材料技术与先进合金化工艺，实现了在常温下即具备高流动性与优异导热性的液态形态。
Ziitek金属相变化材料，革新导热材料，助力电子散热新方案

Ziitek金属相变化材料，革新导热材料，助力电子散热新方案

TS-Ziitek-sharp Metal X01是一种由数种金属精心混合而成的新型合金相变化导热产品，专为解决电子设备散热和可靠性问题而设计。这款产品不仅不易蒸发，而且安全无毒，物化性质稳定，具备优异的导热性能。
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