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导热灌封胶在光伏逆变器的5大应用优势
1、散热系统密封:在光伏逆变器的散热系统中,导热
灌封胶
被广泛应用于逆变电感,IGBT模块和壳体之间的填充。通过导热
灌封胶
能够有效地降低设备内部温度,提高设备的稳定性和可靠性。
想要选择一款性能品质都在线的导热材料,关注这些指标不会错!
一、导热硅胶片:是一种高柔软、高压缩性、柔软兼有弹性的导热界面材料,能够填充发热器件和散热器外壳或金属底座之间的缝隙,提高热传热效率,同时还能起到绝缘、减震等作用。
导热灌封胶固化后表面不平整会对性能有哪些影响?
另外,导热
灌封胶
出现固化后表面不平的现象和
灌封胶
本身的制造工艺、胶液纯度等都有着很大的关系,兆科科技建议广大客户朋友们在初期选型时,先对产品进行充分的了解,再选对高品质导热
灌封胶
生产厂。
两分钟带你了解有机硅导热灌封胶
有机硅是指含有硅元素的有机化合物,它具有化学稳定性好、耐高温、耐腐蚀、易加工等特点。有机硅导热
灌封胶
主要用于电子、电器元器件、电器组件的灌封,及类似温度传感器灌封等场合。
多种高性能导热材料为新能源汽车散热排忧解难
兆科作为专注导热界面材料及解决方案供应商,兆科电子为提高新能源汽车热管理效能提供一系列热管理材料,目前应用在整车热管理系统的导热材料可分为:导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘片、导热
灌封胶
。
兆科教你正确选择导热环氧树脂灌封胶
当下市面上的导热环氧树脂
灌封胶
数量众多、种类众多,导致客户们不知道怎么选择,也容易选择错。其实选择导热环氧树脂
灌封胶
并不难,只要从这4个方面就能挑选满意的导热环氧树脂
灌封胶
了。
PCB电路板使用不同导热灌封胶的优缺点对比
PCB电路板常用的导热
灌封胶
有三种,有机硅导热
灌封胶
、导热环氧树脂
灌封胶
、聚氨酯
灌封胶
。今天,兆科小编就来为其介绍两款导热
灌封胶
,让大家进行参考选择。
导热灌封胶在新能源锂电池的灌封散热方案
导热
灌封胶
的主要应用是动力电池。电池的热量通过导热
灌封胶
引至外壳表面,外壳多采用金属材料,可直接降低电池的温度,保证电池的可靠性。
导热灌封胶在医疗设备散热中扮演着重要角色
为了能够有效解决医疗器械设备散热效果差的问题,导热材料应运而生。而在众多导热材料中,每一款导热材料都具其产品特性和擅长的领域。导热材料主要是作用于散热器与热源间,填充界面间的缝隙,排除界面间空气,降低接触热阻,提高导热传递效率,从而提高散热效果。而今天,散热主角就是我们的导热
灌封胶
,它在医疗设备中扮演着重要角色。
太阳能光伏组件散热、灌封用胶方案
太阳能光伏组件散热灌封用胶方案,兆科双组份有机硅导热
灌封胶
,经混合后具有很好的流动性,操作时间可根据温度调整,室温可深层固化,适用各种散热耐温元件的灌封保护,符合欧盟ROHS指令。
单组份与双组份导热灌封胶使用方法有哪些不同之处?
今天,兆科小编教你们单组份导热
灌封胶
与双组份导热
灌封胶
的使用方法。
安利一款用于通讯模块散热用胶方案_有机硅导热灌封胶
通讯模块由于在传输过程中产生大量的热量,因此对模块的导热散热是非常有必要的!通讯模块用胶安利:根据以上要求,兆科TIS系列双组份有机硅导热
灌封胶
,导热率从1.0~2.8W/mK,拥有良好的绝缘性能,表面光滑,双组分加成型硅橡胶。
兆科导热材料厂教你不同导热灌封胶的清除方法
有机硅导热
灌封胶
因环保、柔软、有弹性、化学性质很稳定,很少有溶剂能溶化,即使有溶解时,电路板也大受影响,所以只能用锋利的刀片慢慢进行分离。导热环氧
灌封胶
太过于坚硬,不太好清除,酒精、丙 酮、乙酸都没法完全清洗环氧树脂
灌封胶
。环氧树脂
灌封胶
在未固化变硬之前,可用酒精清洗掉。
导热灌封胶为继电器底部提供灌封、散热解决方案
散热的好坏直接影响到固态继电器工作的可靠性,而优良的热学设计可避免因散热不佳造成的失败和损坏。为解决散热问题,一般会在继电器底部用到导热
灌封胶
,来进行导热及密封、阻绝灰尘、潮气等污染物腐蚀。
使用导热灌封胶前请注意以下3点
导热
灌封胶
具有高导热性、可室温固化、和较长的工作时间,特别适用于电容器,小型电子器材的灌封。那么,我们在使用导热
灌封胶
前应该注意哪些问题呢?今天,兆科小编就来告诉大家。
导热灌封胶为什么会出现沉淀?该如何解决?
当有机硅导热
灌封胶
放置时间久了,会出现一定的沉淀现象,当遇到这种情况有些用户直接将胶粘剂扔掉,换一款没有发生沉淀的产品。这种做法并不正确,沉淀不代表不能使用,不要造成浪费。
导热专题:新能源汽车散热系统应用导热灌封胶的重要性
导热
灌封胶
主要运用于锂电池组、磁心和其它电子器件的打胶传热,具备高粘度、密度低、高渗透渗出性等优点。在没有固化前是液态状具备流通性,因而相对性空气能热泵提供良好的排热实际效果。
兆科教你面对不同类型导热材料的选型指标
在选择导热材料时,不仅要考虑其热传递能力,还要兼顾生产时的工艺、使用的便利性、可维护性、性价比等因素。目前市面上常用的导热材料有:导热硅胶片、导热硅脂、导热绝缘材料、导热
灌封胶
、导热凝胶、导热粘接胶等。
市面上常用的导热灌封胶有哪些?
市场上常用的导热
灌封胶
有2种:一种是导热环氧树脂
灌封胶
,一种是有机硅导热
灌封胶
。导热环氧树脂
灌封胶
分单双组份,导热系数从1.2~4.5W/mk;有机硅导热
灌封胶
也分单双组份,导热系数从1.0~2.8W/mk。
电子元器件热衷于导热灌封胶的原因
双组份导热
灌封胶
很受欢迎,必然有着不同的优势。在工作中,它将充分展示各种优势,不仅可以保护电子元件、密封电子产品、抗震散热、保护电子产品免受自然环境的侵蚀、延长电子产品的使用寿命,同时还赢得了大多数用户的信赖。
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