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1.8W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800-18-04
TIS800-18-04系列产品是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料中，而达到既能绝缘又能导热的效果。
2.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800-20-07
TIS800-20-07系列产品是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料中，而达到既能绝缘又能导热的效果。
0.9W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800-09-01
TIS800-09-01系列产品是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料中，而达到既能绝缘又能导热的效果。
1.1W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800-11-03
TIS800-11-03系列产品是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料中，而达到既能绝缘又能导热的效果。
13W高导热硅胶|导热矽胶TIF800Q
TIF800Q 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。
9.0W导热泥｜导热凝胶TIF090-11
TIF090-11 是一款柔软的硅胶型间隙填充垫，内含导热填料并采用独特配方，兼具优异的导热性能与极佳的柔软性。与一般导热矽油相比，TIF090-11具备更高的黏度，有效防止填料与
矽胶
基材分离，同时在施加压力时具备更稳定的黏着线控制，提升产品可靠度。TIF090-11的使用方式类似于传统导热膏，并可配合多种商用设备施作，例如点胶或自动化生产设备等。其适用于多种高功率电子元件与封装形式，包括:倒装芯片微处理器(Flip-Chip MPU)、PPGA、微型BGA、BGA、DSP晶片、圆形加速器晶片、LED照明模组等。
1.5W导热硅胶|导热矽胶TIF100N-15-16E
TIF100N-15-16E系列是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的导热垫片，它们的柔软性与弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到散热片、金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和延长其使用寿命。
2.0W导热硅胶|导热矽胶TIF100N-20-16S
TIF100N-20-16S系列是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的导热垫片，它们的柔软性与弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到散热片、金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和延长其使用寿命。
4.0W导热硅胶|导热矽胶TIF100N-40-10F
TIF100N-40-10F系列是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的导热垫片，它们的柔软性与弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到散热片、金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和延长其使用寿命。
5.0W导热硅胶|导热矽胶TIF100N-50-10F
TIF100N-50-10F系列是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的导热垫片，它们的柔软性与弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到散热片、金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和延长其使用寿命。
2.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100LN-1535-06
TIF100LN-1535-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的导热垫片。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-2020-06
TIF100L-2020-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的导热垫片。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-2040-06
TIF100L-2040-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的导热垫片。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
3.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-3040-06
TIF100L-3040-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的导热垫片。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
3.5W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-3550-06
TIF100L-3550-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的导热垫片。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
5.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-5045-06
TIF100L-5045-06系列是一种硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
12W高导热硅胶|导热矽胶TIF800HP
TIF800HP系列是一种硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
3.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF100-30-11ES
TIF100-30-11ES是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.2W导热硅胶片|导热矽胶TIF100-12-05ES
TIF100-12-05ES是一种间隙填充单面耐摩擦导热材料，能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
7.5W导热硅胶片TIF700P
TIF700P系列是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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