Ziitek金属相变化材料，革新导热材料，助力电子散热新方案

TS-Ziitek-sharp Metal X01是一种由数种金属精心混合而成的新型合金相变化导热产品，专为解决电子设备散热和可靠性问题而设计。这款产品不仅不易蒸发，而且安全无毒，物化性质稳定，具备优异的导热性能。

网络交换机温度过高成困扰？小编揭秘高散热策略

网络交换机作为现代数据中心和企业网络的核心硬件，承担着繁重的数据交换任务。长时间、高负载的运行状态使其温度控制变得尤为关键。一旦温度过高，不仅会导致性能下降、系统崩溃，还可能直接损坏设备，带来严重的后果。而在常规的解决预防交换机温度过高时，如：优化设备配置与负载分配、改善设备散热设计、优化安装环境与空调系统、定期维护与清洁，除了硬件和环境的管理外，采用效率高的热管理材料也是预防交换机温度过高的不二选择。如：使用导热硅胶片、导热凝胶等，来提升设备的热传导效率，能够明显改善散热效果。

光纤通信设备散热采用导热硅脂的5大应用优势

光纤通信设备的散热管理至关重要，它不仅关乎设备的稳定运行，还直接影响到设备的使用寿命。为了有效散热，设计中常采用多种散热手段，如散热风扇、散热片、热管、散热板以及温控系统等。精心布局元件与空间，确保良好的通风与空气流动，是实现高散热的关键。在这些散热方法中，涂抹导热硅脂作为一种灵活的散热解决方案，备受青睐。

5G电子设备散热难题，导热硅胶片来破解

导热硅胶片是一种高性能散热材料，集导热效率高、柔韧性强、优良的电绝缘性和耐老化性能于一体，成为5G电子设备散热系统的核心。其设计优化了热管理系统，通过优异的导热特性，迅速有效地将热量从热源传导至散热设备，显著提高了散热效率。

5G时代电子设备散热CP：导热硅胶片解析

在5G技术日新月异的今天，电子设备的性能飞跃带来了前所未有的热量挑战。导热硅胶片，作为这一时代散热领域的佼佼者，凭借其优异的综合性能，成为众多电子设备热管理系统的关键角色。它不仅集成了高导热效率、柔韧性、电绝缘性以及耐老化特性，更是为5G设备的稳定运行保驾护航。

兆科导热、吸波材料满足物联网设备散热屏蔽问题，实现高频率轻量化需求

兆科科技综合考虑IoT设备的具体应用场景、功耗水平、体积限制、成本控制及环境适应性等多重因素，精心研发并推出了包括导热硅胶片、导热凝胶、导热相变化在内的多样化导热解决方案。针对IoT设备对高频信号传输及电磁辐射防护的需求，兆科科技还提供了高性能的吸波材料。以其优异的电磁屏蔽效能和轻量化设计，有效降低了设备间的电磁干扰，保障了数据传输的稳定性与安全性，进一步提升了智能家居产品的整体性能与用户体验。

导热硅胶片：解锁高性能电子设备的散热新纪元

导热硅胶片以其优异的导热性能，成为降低热源与散热器之间热阻的得力助手。它如同一条高速通道，实现了热量的迅速传递与广泛分散，确保设备即便在重负荷下也能保持冷静自若，有效避免因过热引发的性能瓶颈或故障，从而延长了设备的使用寿命，保障了其长期稳定运行。

一文深度解析导热吸波材料：特性、应用及工作原理

导热吸波材料，作为一种集高导热与优异电磁波吸收能力于一体的创新复合材料，正逐步成为解决现代电子设备散热难题与电磁兼容挑战的关键材料。该材料巧妙融入了导热材料与吸波材料的双重优势，不仅实现了热量的快速传导，还有效控制了电磁波的干扰，为提升设备综合性能开辟了新的路径。

如何有效预防导热硅脂渗油？导热硅脂生产厂为你解答

导热硅脂在电子设备散热中扮演着至关重要的角色，但渗油问题时常困扰着用户。那么，如何有效预防导热硅脂渗油呢？作为导热硅脂生产厂家，我们为您提供以下建议。

导热石墨片：现代散热技术的杰出代表

导热石墨片，作为一种高性能的散热材料，近年来在电子行业中得到了广泛的应用。其独特的物理特性和优异的导热性能，使得导热石墨片成为解决电子设备散热问题的理想选择。

电子设备散热好帮手_TIF导热凝胶

TIF导热凝胶分为单组份和双组份，针对不同的应用场景有多种选择，结合相应的点胶设备可实现高 效率自动化点胶生产。因此，是当前TIM产品的主流选择。

导热垫片和导热硅脂哪个更适合你的设备散热呢？

导热垫片是一种填充在设备与散热器之间的材料，通常用于电子设备的散热。导热硅脂是一种高导热、低电阻的膏状物，常用于电子设备的散热。

光纤通信设备散热使用导热硅脂有哪些优势？

在光纤通信设备中，散热是尤为重要的。以确保设备的正常运行和延长设备的使用寿命，都会使用一些散热方法来散热，包括散热风扇、散热片、散热管、散热板、温控等。在设备的设计中，要考虑到散热的需求，并合理布置元件和空间，以提供良好的通风和空气流动。而涂抹导热硅脂也是一种非常不错的导热散热方法。

对于硅油敏感设备散热，安利一款低挥发、高导热硅胶片

对于硅油敏感的设备，兆科的TIF700L-HM低挥发导热硅胶片，是针对需要低渗油的应用场景设计的，相对于普通硅胶片在持续的压力下出油更少。低挥发系列采用特殊设备和工艺制成，具有非常低的小分子挥发性、良好的导热性、高压缩性、柔软和高回弹性、兼具良好的绝缘性、非常适合用于安防设备、投影、车载电子设备、镜头、激光设备等对低分子挥发有限的场景。

导热灌封胶在医疗设备散热中扮演着重要角色

为了能够有效解决医疗器械设备散热效果差的问题，导热材料应运而生。而在众多导热材料中，每一款导热材料都具其产品特性和擅长的领域。导热材料主要是作用于散热器与热源间，填充界面间的缝隙，排除界面间空气，降低接触热阻，提高导热传递效率，从而提高散热效果。而今天，散热主角就是我们的导热灌封胶，它在医疗设备中扮演着重要角色。

轻量化导热材料，是智能穿戴设备散热的优选方案

关于导热材料大多是追求高导热系数，但是由于可穿戴设备追求的是产品外形美观、体积小、重量轻等，所以高导热低 密度的导热材料更符合智能穿戴设备的要求。如：低 密度导热凝胶用于智能穿戴设备，有助于减轻设备整体重量，并提升设备佩戴的舒服度。

TIF导热界面材料帮助智能电子设备散热提供不同解决方案

电子产品的小型化发展趋势，是解决有限空间散热问题的重要性。在满足性能的同时，保护敏感组件和保持设备运行时散热也不容忽视，通常都是采用具有高导热能力的金属框作为热扩散通道，那要怎样在有限空间将热量及时的传输导到金属散热区域呢？这就需要导热界面材料来解决了。

新手小白选购导热硅胶片，可从这3方面入手

由于导热硅胶片看似简单，却是电子设备散热必不可少的导热材料，所以很多使用者或生产电子产品的厂家以及新手小白都须知道：什么样的导热硅胶片是值得选购的。

智能终端设备热管理设计应用导热硅胶片和导热凝胶

适合用于智能终端设备的导热材料有高性能的导热凝胶，兆科选用导热系数为6.0W/mk的。可在IC与屏蔽罩之间进行点胶填充，使其紧密贴合减小了接触热阻，有效传导元件的热量。?这样结合使用导热界面材料，使得温度更加快速、有效均匀的传导，让整机的散热能力达到极致，保证用户能感受到良好的散热体验。而在充电芯片的表面与屏蔽罩之间采用高导热率的导热硅胶片，兆科选用7.5W/mK的导热硅胶片，其高柔软度和高压缩比，非常适用于界面间存在很多凹凸不平的空间，以降低接触热阻，能有效将热量及时的传导出去。

3款导热界面材料各方面解决智能穿戴设备散热设计方案

兆科电子作为专业的导热材料及解决方案供应商，为提高智能穿戴设备的可靠性，兆科推荐的导热界面材料有：导热硅胶片，双组份导热凝胶，导热相变化材料。