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无线充电器散热应用导热硅胶来解决散热问题

无线充电器散热应用导热硅胶来解决散热问题

当下无线充电技术突破了传统的连接线充电,是一种利用智能电力传输的无线充电技术,提高了充电效率和便利性。手机无线充电现已得到广泛认可,其使用率也在不断上升。无线充电由于其体积小,内部电子元件的工作温度需要首先解决,导热硅胶正是提供了其散热方案来解决这一重要问题。
东莞导热材料厂为你详细解析导热硅脂的正确涂抹方式

东莞导热材料厂为你详细解析导热硅脂的正确涂抹方式

导热硅脂也称为导热膏、散热膏,是一种高导热绝缘有机硅材料。导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大、晶体管、电子管、CPU等电子元件的导热及散热,从而保证电子仪、仪表等的电气性能的稳定。
户外电源逆变器与电池组散热,该如何选择合适的导热材料呢?

户外电源逆变器与电池组散热,该如何选择合适的导热材料呢?

在户外电源中,我们需要使用到导热材料的部分主要是逆变、电池组和PCB,逆变部分推荐应用导热硅脂来连接,这样能够有效的降低接触热阻,达到更好的散热效果。在PCB上也可应用导热硅胶片来将热量传递到壳体上,使热量从发热件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,提高发热电子组件的效率和使用寿命。
以下4种导热绝缘材料常为电源适配器散热提供解决方案

以下4种导热绝缘材料常为电源适配器散热提供解决方案

通常电源适配厂家在设计生产时都会使用一些导热绝缘材料帮助电源进行导热散热,常用的导热材料有:导热硅胶片、单组份导热凝胶、导热灌封胶、导热硅脂。
Ziitek导热硅胶片解决5G通信射频功放模块散热

Ziitek导热硅胶片解决5G通信射频功放模块散热

5G通信射频放大通常放置于密闭的密封外壳中,电子元件不与外界空气直接接触。常用的散热方式是在放大外壳上安装散热,为保证效率高的散热,要通过导热材料来传递热量,可以选择导热硅胶片来确保射频功放模块的正常运行工作。
开关电源散热设计热衷于导热硅胶片的原因及应用方式

开关电源散热设计热衷于导热硅胶片的原因及应用方式

为提高电源工作的稳定性,在对电源散热设计时,散热这一块就成了电源设计中非常重要的一个环节。电源散热设计中常用的几种方法有:使用被动散热,如:散热、冷却风扇,金属PCB,导热材料(导热硅胶片)等。
智能手机散热推荐材料——单组份导热凝胶

智能手机散热推荐材料——单组份导热凝胶

导热凝胶呈膏状像泥巴,所以也称为导热泥。它以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末,经过特殊流程与工艺制作而成,完全熟化的新型导热材料。导热系数从1.5~6.0W/mk,超低热阻。单组份导热凝胶不同于导热硅脂,也区别于导热硅胶片,它不流淌、无沉降、低压缩反作用力,应用中不会破坏芯片等核心元件。
有机硅导热材料在汽车电子装置的应用分享

有机硅导热材料在汽车电子装置的应用分享

各种电子式控制模块中有许多高功率元件,在使用中会产生大量的热,这使得模块在工作中温度逐渐升高。为避免温度过高而损坏元件和线路,务必来解决散热途径以维持控制模块的正常工作。无论采用哪种散热途径,都务必使用导热界面材料做为介质来减低界面接触热阻,增加散热效能。其中包括导热灌封胶、导热凝胶材料之外还有其他导热材料可选。
电子元件散热好帮手——导热硅脂

电子元件散热好帮手——导热硅脂

导热硅脂是以硅油做为基体的膏状导热界面材料,用来填充发热源件CPU、IGBT等,与散热片之间的空隙,具有良好的可印刷和涂抹性,其作用是用来向散热片传导至发热芯片散发出来的热量,使芯片温度保持在一个可以稳定工作的水平范围,防止芯片因为散热不好而损毁,并延长其使用寿命。
高导热硅脂可满足LED驱动器散热需求

高导热硅脂可满足LED驱动器散热需求

兆科推荐高导热硅脂来帮助LED驱动散热,高导热硅脂是电子元件的热传递介质,如:CPU与散热填隙、大功率三及管、可控硅元件二及管、基材铝、铜接触的缝隙处填充,均可降低发热元件的工作温度。
如何解决汽车电驱控制器的电磁干扰问题?吸波材料是不错的选择

如何解决汽车电驱控制器的电磁干扰问题?吸波材料是不错的选择

汽车电驱控制内部包括嵌入式控制板、驱动板、PCB、DC-DC开关管、逆变、IGBT等功率件,这些集成电路和高频开关在工作中会产生大量的电磁干扰。除了电路的优化、滤波技术、电磁屏蔽材料外,还可以使用电磁波吸收材料,简称吸波材料。
电子元器件离不开吸波材料的原因所在

电子元器件离不开吸波材料的原因所在

吸波材料贴附在电子元件的表面能有效地吸收杂讯、减少电磁波的辐射、控制电磁干扰等。以电脑为例,吸波材料贴附在电子原件表面,如:LCD模组、键盘、CPU、存储等部件,能有效减少电磁干扰对周围件的影响,从而保证件的正常运行。在OLED模组中,应用吸波材料能防止出现闪屏现象。
你知道哪款导热材料才是机顶盒的“散热CP组合”吗?

你知道哪款导热材料才是机顶盒的“散热CP组合”吗?

导热硅胶片是众多导热界面材料中的一种,外形为片状,具有柔性兼有弹性、高可压缩性、高可靠度、耐电压、易操作、易施工,防火等级达到UL94V0,可以很好的填充发热功率件与散热之间的空隙等特性。导热硅胶片的应用领域也非常广泛,可应用在机顶盒、半导体与散热界面之间、平板显示、硬盘驱动、热管组件、内存模块、电源与车用蓄电电池、充电桩等件上。
TIG导热硅脂可以有效解决电机驱动器的散热困扰

TIG导热硅脂可以有效解决电机驱动器的散热困扰

通过在电机驱动中放置散热,可提升整体的散热效率,尽可能避免温度过高出现损坏、电机驱动无法正常工作,进而可能提升驱动连续工作时长。但是,为了提高发热元件和散热之间的热传导效果,需要使用导热硅脂材料,可以应用在电机驱动发热部件与散热之间来强化散热效果。
解决汽车显示设备散热和电磁干扰问题,你确定选对材料了吗?

解决汽车显示设备散热和电磁干扰问题,你确定选对材料了吗?

由于以上这些原因,导热界面材料对于任何汽车显示都是不可或缺的。导热界面材料将热量从电气元件中传递出去后,实现散热、应力释放、电路绝缘等关键功能,确保电气元件持续稳定运行。导热硅胶片和导热凝胶已经成为汽车显示设备中必不可少的导热散热材料,它们能够帮助解决涉及汽车电子和显示棘手的热控制麻烦。
软性导热硅胶片为5G工业路由器提供散热解决方案

软性导热硅胶片为5G工业路由器提供散热解决方案

因此,为了解决路由散热和稳定性的问题,在路由热设计时,工程师们通常会用软性导热硅胶片结合散热片来进行散热。如:WiFi芯片、SOC、DDR、交换芯片等发热量较大,热量先通过导热硅胶片传递到金属屏蔽罩上,金属屏蔽罩起到抗干扰和散热的作用,然后金属屏蔽罩上的热量通过导热硅胶片传递到散热板上与外界空气进行热交换散热。
如何有效解决PCB电路板散热问题?兆科来为你揭晓

如何有效解决PCB电路板散热问题?兆科来为你揭晓

兆科TIF100软性导热硅胶片,具有一定的韧性,导热的同时可有效减震,可多次重工,它的柔性、弹性特征可贴合在紧密整合不规则或复杂的表面,具有填充及可多次反复使用。适用范围广泛,电源设备、汽车电子,通信设备,网络终端,存储设备,手持类、可穿戴类、移动终端类产品的内部芯片与散热之间等。TIF100导热硅胶片可解决导热散热问题,同时也适用于电子产品的壳体间。
严格的军工电子行业散热,无硅导热片可满足它的散热需求

严格的军工电子行业散热,无硅导热片可满足它的散热需求

无硅导热片它是一种柔软不含硅油的导热缝隙填充材料,具有高导热率、低热阻、高压缩性、符合ROSH标准、硬性可控、在受压受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发,避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板,间接影响机体性能。无硅导热片作用在发热源与散热壳体之间的缝隙,其良好的柔软性有效的排除界面空气,减低热阻,提高导热效果。它的性能稳定,能够在长时间工作中出油率非常非常低,且其没有硅油析出,不会因为硅油析出而影响产品的可靠性和稳定性。
如何有效解决高清摄像头带来的电磁干扰问题?兆科为你解答

如何有效解决高清摄像头带来的电磁干扰问题?兆科为你解答

摄像头的辐射一直是辐射超标的重要部分,可以通过电子、通信技术和新材料等方面进行解决。主要是改良电子设备中的电路设计,采用滤波材、不同特性元件分开布局;此外在整个电子设备外壳就具有高电磁波发射能力的电路和件周围,可增加吸波材料来解决电磁干扰问题。
如何做到清理导热硅脂,又不伤害到元器件?

如何做到清理导热硅脂,又不伤害到元器件?

在应用电子产品时,需用导热硅脂填充接触面的间隙,避免空气有富馀。在使用中,导热硅脂能填补间隙,发挥良好的散热性能,具有很高的使用价值。