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5.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF800
TIF800系列热传导界面材料是填充发热
器
件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热
器
件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
4.7W导热硅胶片|导热矽胶TIF600
TIF600系列热传导界面材料是填充发热
器
件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热
器
件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.5W导热硅胶片|导热矽胶TIF100
TIF100系列热传导界面材料是填充发热
器
件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热
器
件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S
TIF 050AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离
器
件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.2W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-12
TIS 580-12 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶,具有对电子
器
件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。
0.8W有基材导热双面胶TIA800FG
TIA 800FG 系列产品大量应用于粘接散热片到微处理
器
和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有特别强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。
1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F
Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热
器
件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F
Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热
器
件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R
TIF700R系列热传导界面材料是填充发热
器
件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热
器
件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q
TIF700Q系列热传导界面材料是填充发热
器
件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热
器
件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
干货:什么情况下导热硅胶片需要加背胶?
有些
器
件的表面非常平整光滑,这可能导致导热硅胶片在装贴时容易脱落。为了解决这一问题,建议在导热硅胶片的一面添加背胶,这样不仅可防止导热硅胶片的位置移动,还能确保其能够牢固地固定在
器
件上。
揭秘!芯片散热为何离不开导热材料?
散热成为芯片设计中不可或缺的一环。而导热材料具有优异的导热性能,能够迅速将芯片产生的热量传导至散热片或散热
器
上,从而实现热量的快速散发。同时,导热材料还具有良好的热稳定性和耐腐蚀性,能够确保芯片在长时间运行过程中保持稳定的散热效果。
保姆级详解:导热灌封胶使用技巧一站式指南
导热灌封胶,一种广泛应用于电子、电
器
和通讯设备中的重要材料,其主要作用是密封、绝缘和导热。正确的使用导热灌封胶不仅能提高设备的性能,还能延长其使用寿命。以下是一些导热灌封胶的详细使用技巧,希望对你有所帮助。
3款高性能导热材料,为新能源电子发热元件提供稳定可靠的散热方案
芯片发热高和面积小决定了材料的导热系数得比之前高,散热
器
体积小和薄决定了散热
器
和芯片的间距也对应减小,材料的热阻要求同样也被突显出来,针对汽车电子发热元
器
件在高功率密度环境下的散热需求,兆科电子导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘片能解决各种热设计挑战,可根据不同电子设备和散热环境特点来选择相应的导热材料。
揭秘导热界面材料导热原理:填充空气间隙,强化热传导
导热界面材料通常被用于填充热源与散热
器
之间的微小间隙,以减少热阻,提高热量传递的效率。这些材料往往具有优异的导热性能,能够在高温环境下保持稳定的物理和化学性质。
导热灌封胶广泛用于高温电子器件,提供一站式散热、密封解决方案
导热灌封胶的导热系数高,能够迅速将热量从电子
器
件传导到散热装置,有效降低
器
件温度。具有良好的绝缘性能,能有效防止电子
器
件之间的电热耦合效应,提高
器
件的可靠性和稳定性。在高温环境下保持稳定的性能,不会因温度升高而发生化学变化或机械破坏。
3个方面,教你辨别导热硅脂的质量好坏
导热硅脂是诸多电
器
与电子产品在制造工厂中不可缺少的一种导热材料,这种材料虽然在电
器
中占比不多,但起到了至关重要的作用!那如何辨别一款导热硅脂的质量好坏呢?
热设计方案中,工程师们热衷于导热界面材料
导热界面材料可填充加工表面之间的空气间隙,如上图所示,因此有时也被称为“导热填缝材料”。通过在加工表面之间添加材料以填充缝隙,就可创建一条通往散热
器
的低热阻路径,借助适当的导热界面材料,散热
器
和自然或强制对流路径建立,就能降低目标元件对环境的热阻,从而达到快、准、狠的散热效果。
改善笔记本电脑散热卡顿问题,这些方法你都知道吗?
更换导热硅脂:使用高导热系数的导热硅脂,如:TIG780系列导热硅脂,可有效改善CPU与散热
器
之间的热传导效率。这类导热硅脂添加了高导热石墨粉和金属粉等物质,具有更佳的导热散热效果,有助于降低CPU的工作温度。
一招教你如何判断导热硅脂性能高低
导热硅脂可广泛涂覆于各种电子产品,电
器
设备中的发热体,如:功率管、可控硅、电热堆等,与散热设施如:散热片、散热条、壳体等之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波
器
件的表面涂覆,导热硅脂对产生热的电子元件,提供了非常好的导热效果。
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