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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: AI智能电子时代，常用的导热散热材料有哪些呢？具有哪些优势？

AI智能时代的来临，智能电子产品处理器主频将不断地提高，核心数量也会不断增加。对电子产品需要优化结构设计，再搭配选择性良好的导热散热材料来快速的将大量的热源传递出去，才可有效解决。那么常用的导热散热材料有哪些呢？导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变化材料、导热石墨片。

: 兆科科技可为5G小基站提供散热以及电磁干扰解决方案

而小基站一般是封闭的自然散热结构，热量会先传到外壳，再由外壳传导至空气，一般是通过降低芯片与外壳的温差来解决其散热问题，而芯片和壳体之间存在间隙，这会影响热量传递效果，这就需要借助导热界面材料来解决。导热散热方案推荐：导热硅胶片、导热相变化材料、导热凝胶，均可有效降低界面热阻，具有热阻小、传热效率高等特性。电磁干扰方案推荐：吸波材料，在低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。

: 有机硅导热材料是新能源汽车散热设计中不可缺的帮手

有机硅导热材料在新能源电动汽车上应用的部件：一类是与传统汽车相同的部件，如：各种传感器、汽车电子、车载显示器等。另一类是新能源电动汽车唯有的部件，如：电池、电机、电控、充电机等。针对的胶粘产品类型有密封胶、导热粘接胶、导热灌封胶、导热凝胶、导热绝缘材料、导热胶、发泡硅胶密封垫等，这些材料可广泛用于以上部件中需要粘接、密封、绝缘保护、机械缓冲、导热等功能的应用。

: 两款导热界面材料为汽车激光雷达散热设计保驾护航

对于汽车激光雷达PCBA端FPGA散热，其产生热量主要通过导热界面材料传递具有高导热能力的散热器上。一般来说会用到TIF导热硅胶片和TIF导热凝胶，因为导热硅胶片质地柔软，填缝能力强，减少了FPGA与铝制散热器接触热阻，形成良好的导热通路。导热胶可以提高汽车激光雷达的性能，在使用中可以使用自动点胶方案，以此提高生产效率。

: 智能终端设备热管理设计应用导热硅胶片和导热凝胶

适合用于智能终端设备的导热材料有高性能的导热凝胶，兆科选用导热系数为6.0W/mk的。可在IC与屏蔽罩之间进行点胶填充，使其紧密贴合减小了接触热阻，有效传导元件的热量。?这样结合使用导热界面材料，使得温度更加快速、有效均匀的传导，让整机的散热能力达到极致，保证用户能感受到良好的散热体验。而在充电芯片的表面与屏蔽罩之间采用高导热率的导热硅胶片，兆科选用7.5W/mK的导热硅胶片，其高柔软度和高压缩比，非常适用于界面间存在很多凹凸不平的空间，以降低接触热阻，能有效将热量及时的传导出去。

: 导热凝胶有哪些优势？为何如此受欢迎？

导热凝胶是一种有机硅膏状散热添补材料，恰好继承了硅胶资料亲和性好，耐候性好，耐高低温性还有绝缘性好等优点，同时可塑性强，可以添补不平整的界面，能够满足各种使用下的传热需求，拥有良好的导热性能，低压力，高压缩比，高电气绝缘等特征。

: 导热凝胶产品特性满足手机主板热管理需求

关于手机主板散热主要应用导热凝胶，不过常常被人误解成是导热硅脂，因为导热凝胶的形态跟导热硅脂比较像，况且导热凝胶也就在这几年的时候得到大规模的应用。

: 兆科导热材料厂教你：如何正确的使用导热凝胶

导热凝胶主要用于低功率的发热设备上，能够让电子设备在很长一段时间内都不会因为过热而出现运行故障。但目前很多电子行业在应用导热凝胶产品时，由于对产品的性能表现不够熟悉，经常会闹出一些低级错误与乌龙，今天兆科小编就来教你们正确的使用导热凝胶。

: 手机散热使用导热凝胶能起到哪些优势？

手机产品发热其实是非常常见的一件事，如果在冬季发热处理相对较为简单，但在夏季温度过高的情况下手机本身温度在相对较高的话，就非常容易影响设备的整体运行。因此，有非常多的朋友会选择使用手机导热凝胶来进行导热散热，那么这样的材料在散热方面有哪些优势呢？

: 5G通信电源散热设计，哪款导热界面材料是不错的选择呢？

在5G基站有不同的电源类型，一般都需要对主要器件进行过热保护，兆科科技的导热界面材料能够帮助基站电源设备在苛刻的温度和功率条件下获得优异的性能。功率器件MOS和IGBT在电源使用过程中会产生一定的量，可使用导热绝缘片，其良好的导热、绝缘性能解决产品痛点问题，确保产品具备良好的整体性能。导热凝胶其导热能力非常强，同时由于其压缩应力低，挤出后固化形状不变，不会流淌和塌陷，能够针对发热量较大的芯片进行有针对的散热处理，既满足散热需求也对器件产生了保护作用。

: 5G路由器散热设计，高性能导热材料前来助力

推荐用于路由器散热的TIF导热硅胶片，该材料具有高压缩力，而且自身带有粘性，不需要另外使用粘合剂，可供多种厚度选择。在路由器主要芯片区域，除了散热还有屏蔽问题，屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩，在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热凝胶来填充空隙。为大间隙及需反复压缩的界面提供理想的导热性能，确保运动部件在界面上的良好接触。

: 导热凝胶的核心优势有哪些？

导热凝胶相对于导热垫片来说更柔软，而且具备更好的外表亲和性，能够紧缩至十分低的厚度，让传热功率明显提高，能够紧缩到0.1mm。是由硅胶复合导热填料经拌和、混合、包装形成的新式凝胶状导热材料。选用点胶规划运用时运用混合胶嘴，可同时实现自动化制造，十分方便。

: 导热凝胶为固态硬盘解决散热的同时，还能提高运作效率

兆科电子的导热凝胶出油率更低，长时间使用不会变干，能够自动化生产，在点胶过程中保证用量可控，是帮助适用于固态硬盘的点胶需求，以此来提高生产效率。它还具有高导热系数，更低的热阻、更好的界面润湿度，是帮助固态硬盘产品实现更好的稳定性与可靠性。

: 导热硅胶片与导热凝胶可为新能源大功率充电桩提供散热解决方案

大功率MOS管成为高功率充电桩的理想选择，导热界面材料可以有效帮助提供很低的热阻，实现热传递很大化，帮助模块在预期寿命内提供稳定的性能，也是电力模块热管理的优选材料。如：导热硅胶片、导热凝胶。

: 单组份导热凝胶应用在LED显示屏散热解决方案

?LED显示屏中电源模块、显示芯片、背光模组等都需要导热，其中大的热源是电源组件，一般选用被迫散热，把电池组和铝制后盖之间运用单组份导热凝胶，直接把温度传到后盖上，后盖会和整个LED显示屏铝制组件相连接，再与空气进行热交换，达到很好的导热散热效果。

: 5G散热应用双组份导热凝胶优势多多

双组份导热凝胶能够添补不规则复杂的形状，另外，其配方设计比导热垫多样化。导热凝胶组装应力较低、钢硫化后硬度低、膨胀系数十分小、可以增加基板的稳定性。导热垫成型过程中有尺寸不合格，边缘材料裁剪等问题，原材料利用率低。而导热凝胶自动化点胶能够正确控制用量，原材料利用率高。

: 助力5G智能手机散热新型导热材料——导热凝胶

导热凝胶作为一种有机硅导热材料，由于其液体特性表现出很好的润湿性，可以渗透到细小的空隙中，对其发热部位实现完全覆盖以确保低热阻，应用在手机芯片上可帮助芯片组实现效能高散热。

: 3款导热界面材料为5G通讯模块散热助力

5G通讯模块芯片过热会使机器降频甚至荡机，热管理方面的问题不仅仅只需要散热器件来完成，那么如何选择合适的导热界面材料来解决发热问题呢？

: 高导热凝胶轻松驾驭高功率5G通讯存在的散热难题

随着通讯技术行业的不断发展，5G已经大规模的正式商用。从功率上来说，5G的功率是4G的三倍以上，那么所产生的热量也是十分惊人的。在通讯设备4G时代如：基站、手机；消费类电子如：电脑CPU、电源等应用的导热材料以导热凝胶为例。

: 无人机主板模块散热对应不同导热界面材料解决方案

无人机主板上有大量的芯片与模块，且功耗比较大，这给负责散热的硬件工程师与结构工程师带来了挑战。主要采用被动散热的方式，在主板和散热片之间使用导热硅脂或导热凝胶来传导热量，能提升无人机整体的可靠性。为了满足云台的散热，通过散热、硬件、结构工程师的精心设计，可以应用导热硅胶片让HDR拍摄功能下绚丽高清的图像免受燥热的画质损失。

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