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3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R

8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R

TIF700R系列热传导界面材料是填充发热器件和热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q

8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q

TIF700Q系列热传导界面材料是填充发热器件和热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
导热硅胶片是这些领域散热设计的“明星产品”

导热硅胶片是这些领域散热设计的“明星产品”

科技的进步已经深入我们的日常生活,不仅带来了快捷与便利,还大大地改变了传统的工作与生活方式。我们越来越深刻地体会到高速发展带来的丰硕成果。其中,有些材料虽然在我们视线之外,却在默默地发挥着巨大作用,如:导热硅胶片。在以下这些我们日常生活中常见的领域,导热硅胶片都扮演着至关重要的角色。
导热石墨片:现代散热技术的杰出代表

导热石墨片:现代散热技术的杰出代表

导热石墨片,作为一种高性能的热材料,近年来在电子行业中得到了广泛的应用。其独特的物理特性和优异的导热性能,使得导热石墨片成为解决电子设备热问题的理想选择。
导热石墨片,智能手机散热设计的重要辅料

导热石墨片,智能手机散热设计的重要辅料

导热石墨片具有优异的导热性能,其导热系数远高于传统热材料。这意味着它能够迅速将手机内部产生的热量传导至外部,从而有效降低手机温度,保障手机正常运行。此外,导热石墨片还具有良好的柔韧性,可以轻松适应手机内部复杂的结构,实现高标准热。
揭秘!芯片散热为何离不开导热材料?

揭秘!芯片散热为何离不开导热材料?

热成为芯片设计中不可或缺的一环。而导热材料具有优异的导热性能,能够迅速将芯片产生的热量传导至热片或热器上,从而实现热量的快速发。同时,导热材料还具有良好的热稳定性和耐腐蚀性,能够确保芯片在长时间运行过程中保持稳定的热效果。
3款高性能导热材料,为新能源电子发热元件提供稳定可靠的散热方案

3款高性能导热材料,为新能源电子发热元件提供稳定可靠的散热方案

芯片发热高和面积小决定了材料的导热系数得比之前高,热器体积小和薄决定了热器和芯片的间距也对应减小,材料的热阻要求同样也被突显出来,针对汽车电子发热元器件在高功率密度环境下的热需求,兆科电子导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘片能解决各种热设计挑战,可根据不同电子设备和热环境特点来选择相应的导热材料。
揭秘导热界面材料导热原理:填充空气间隙,强化热传导

揭秘导热界面材料导热原理:填充空气间隙,强化热传导

导热界面材料通常被用于填充热源与热器之间的微小间隙,以减少热阻,提高热量传递的效率。这些材料往往具有优异的导热性能,能够在高温环境下保持稳定的物理和化学性质。
导热灌封胶广泛用于高温电子器件,提供一站式散热、密封解决方案

导热灌封胶广泛用于高温电子器件,提供一站式散热、密封解决方案

导热灌封胶的导热系数高,能够迅速将热量从电子器件传导到热装置,有效降低器件温度。具有良好的绝缘性能,能有效防止电子器件之间的电热耦合效应,提高器件的可靠性和稳定性。在高温环境下保持稳定的性能,不会因温度升高而发生化学变化或机械破坏。
哪些因素会导致导热硅脂散热效果不佳?

哪些因素会导致导热硅脂散热效果不佳?

兆科科技在导热材料领域有18年的研发、生产、销售经验,生产的TIG导热硅脂热阻低,拥有良好的导热热性能,且生产的导热硅脂拥有高性价比,是不错的选择。
热设计方案中,工程师们热衷于导热界面材料

热设计方案中,工程师们热衷于导热界面材料

导热界面材料可填充加工表面之间的空气间隙,如上图所示,因此有时也被称为“导热填缝材料”。通过在加工表面之间添加材料以填充缝隙,就可创建一条通往热器的低热阻路径,借助适当的导热界面材料,热器和自然或强制对流路径建立,就能降低目标元件对环境的热阻,从而达到快、准、狠的热效果。
改善笔记本电脑散热卡顿问题,这些方法你都知道吗?

改善笔记本电脑散热卡顿问题,这些方法你都知道吗?

更换导热硅脂:使用高导热系数的导热硅脂,如:TIG780系列导热硅脂,可有效改善CPU与热器之间的热传导效率。这类导热硅脂添加了高导热石墨粉和金属粉等物质,具有更佳的导热热效果,有助于降低CPU的工作温度。
为什么导热界面材料备受关注?

为什么导热界面材料备受关注?

随着时代的高速发展,电子产品设计的是“又精又细”,比如:手机、笔记本电脑,功能越来越广,速度越来越快,薄且轻量化,这就需要一颗强大的芯片了,而芯片的热设计方案就归功于导热界面材料。而手机、电脑、5G、AI、汽车、新能源、通讯、LED、医疗、安防等行业领域对导热界面材料的需求非常大,同时也推动了行业的发展。
电子设备散热好帮手_TIF导热凝胶

电子设备散热好帮手_TIF导热凝胶

TIF导热凝胶分为单组份和双组份,针对不同的应用场景有多种选择,结合相应的点胶设备可实现高 效率自动化点胶生产。因此,是当前TIM产品的主流选择。
TIS导热灌封胶满足开关电源散热、绝缘、密封等需求

TIS导热灌封胶满足开关电源散热、绝缘、密封等需求

在开关电源的设计中,导热灌封胶的使用不仅可发挥固化粘合的作用,还可防止水分、灰尘的侵入,及热密封作用,提高整个装置的密封性和稳定性。因此,选对一款合适的导热灌封胶,对开关电源的工作效率和寿命是至关重要的。
一招教你如何判断导热硅脂性能高低

一招教你如何判断导热硅脂性能高低

导热硅脂可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体,如:功率管、可控硅、电热堆等,与热设施如:热片、热条、壳体等之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆,导热硅脂对产生热的电子元件,提供了非常好的导热效果。
导热硅脂让LED投光灯不惧高温,且持久稳定运行

导热硅脂让LED投光灯不惧高温,且持久稳定运行

导热硅脂在LED投光灯中的重要作用是不可忽视的,为了确保LED投光灯在高温环境下持久稳定运行,选择合适的导热硅脂并将其正确地涂抹在热器与芯片之间,是提高热效率、延长LED投光灯使用寿命的关键所在。
导热硅脂涂多了会影响散热吗?该如何处理过量的硅脂呢?

导热硅脂涂多了会影响散热吗?该如何处理过量的硅脂呢?

1、影响热性能:导热硅脂主要作用是填充缝隙、增加发热体与热设施的接触面积。但如果涂抹过量,热能可能会堆积无法得到有效的传递,从而影响正常的热效果。
智能投影仪散热采用这2款导热界面材料,快来看看有你满意的方案吗

智能投影仪散热采用这2款导热界面材料,快来看看有你满意的方案吗

除了投影仪光源产生的热量外,其电源也会在工作时产生很大的热量。投影仪的光源、成像系统、电源等产生的热量都在机器内狭小的空间内汇聚,其产生的高温不仅对于投影仪的正常使用有影响,还会大大缩短内部元器件的使用寿命。