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导热材料系列

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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: 导热灌封胶在医疗设备散热中扮演着重要角色

为了能够有效解决医疗器械设备散热效果差的问题，导热材料应运而生。而在众多导热材料中，每一款导热材料都具其产品特性和擅长的领域。导热材料主要是作用于散热器与热源间，填充界面间的缝隙，排除界面间空气，降低接触热阻，提高导热传递效率，从而提高散热效果。而今天，散热主角就是我们的导热灌封胶，它在医疗设备中扮演着重要角色。

: 导热绝缘片是提高电源MOS管稳定性的关键材料

导热绝缘片是提高电源MOS管设备稳定性的关键。热阻低、绝缘高，导热绝缘的效果非常不错，能满足对电源设备稳定性的高要求。

: 太阳能光伏组件散热、灌封用胶方案

太阳能光伏组件散热灌封用胶方案，兆科双组份有机硅导热灌封胶，经混合后具有很好的流动性，操作时间可根据温度调整，室温可深层固化，适用各种散热耐温元件的灌封保护，符合欧盟ROHS指令。

: 导热硅胶片产品特性满足5G工业路由器散热需求

从操作性方面考虑，导热硅胶片柔软、导热绝缘、压缩性很好、操作简便、易于模切、自带弱粘性、厚薄度适应5G工业路由器的空间范围，可控性也很好。

: 安利一款用于通讯模块散热用胶方案_有机硅导热灌封胶

通讯模块由于在传输过程中产生大量的热量，因此对模块的导热散热是非常有必要的！通讯模块用胶安利：根据以上要求，兆科TIS系列双组份有机硅导热灌封胶，导热率从1.0~2.8W/mK，拥有良好的绝缘性能，表面光滑，双组分加成型硅橡胶。

: 导热凝胶为高速光模块散热设计添砖加瓦

针对未来高速光模块的散热，兆科推出一款TIF系列双组份导热凝胶，用于汽车电池、汽车电子、通讯设备等，均为其提供增强的热管理，相比传统材料它提供增强的可靠性、返工性，自动控制供料可明显减少浪费，可实现完全自动化组装等，以应对光模块的散热问题。

: 工业交换机散热难？导热硅胶片为其轻松搞定

在温度上，化学反应能够做到尽可能小的温度差。导热硅胶不仅具备阻燃性能，还能避震隔音的实际效果，能轻松处理交换机的导热散热难题。

: 新能源汽车散热选购导热硅胶片的几大关键指标你知道吗？

如何选择合适的电池包导热硅胶片？在同质化的导热硅胶片中更准确且快速选择新能源锂电池包的关键指标是什么？今天，兆科小编就来一一告诉你。

: 兆科科普:导热硅脂的应用目的及原理

导热硅脂的导热应用原理就是填充CPU和散热器中间的空隙，令两者实现充分接触，电子器件在工作过程中更有利于热能传递，所以，导热硅脂涂抹不能过厚，过厚的导热硅脂层阻碍热能传递，不利于热量快速散出。

: 导热凝胶为智能投影仪散热设计保驾护航

导热凝胶在智能投影仪的应用为产品散热带来的改进，其优异的导热性能使得芯片和电感能够有效散热，确保设备稳定运行并延长其使用寿命。随着技术的不断进步，导热凝胶的应用将成为智能电子产品散热设计的重要趋势，为产品的性能和可靠性带来更大的提升。

: 多款高性能导热材料均可助力汽车无线充电器散热困扰

兆科电子的高性能导热材料具有良好的导热性能和稳定性能，满足汽车电子的散热需求，在汽车无线充电模块中，使用导热硅胶片、导热凝胶或导热硅脂等均可助力散热效率，其保证稳定性。这几款高性能导热材料具有非常好的导热性能，可有效地将热量从无线充电模块中传递出去，还可填补散热器和无线充电模块之间的微小空隙，从而提高热量传递的效率。

: 7个步骤教你正确更换台式电脑导热硅脂

电脑在使用一段时候后，CPU的温度会随着时间慢慢变高，发热量相当惊人。一般CPU通过导热硅脂将热量导入散热器，从而达到散热的目的。今天，兆科小编教大家如何更换台式电脑CPU导热硅脂。

: 导热硅胶片＋金属散热器强强联手让热量无处遁形

所以导热硅胶片通常会与金属散热器配合使用，贴在发热源与散热器中间，两者强强联手让热量无处遁形。

: 导热相变化为数据中心服务器提供良好的散热帮助

数据中心的服务器、交换机类产品目前采用风冷、液冷等方式进行散热，实际测试中，服务器主要的散热部件为CPU。导热相变化相对导热垫具有更好的填隙能力，实现非常薄的粘合层，从而提供较低的热阻。

: 导热硅胶片帮助机顶盒更快散热，延长其使用寿命

导热硅胶片柔软，导热绝缘，特别是压缩性很好，厚薄度可适应不同机顶盒的空间范围，可控性很好。机顶盒散热是以自然对流的散热形式，通过导热硅胶片将芯片的热量传递到外壳上，因此，不必担心机顶盒因外壳过热而烧坏。

: 无硅导热片是智能安防监控散热不错的选择

无硅导热片具有优异的导热性能外，其优势是无硅油挥发，称之为低分子硅氧烷含量，不会产生挥发性，以及没有污染。与传统导热片相比，无硅导热片的优点非常重要，特别是在光学工业，如安防产品中的摄像模块，使用无硅导热片以确保透镜不会因硅油挥发而雾化，且不会影响光学器件的透光和反射等性能。

: 开关电源半导体器件散热解决方案

由于半导体器件所产生的热量在开关电源中占主要地位，其热量主要来源于半导体器件的开通、关断、导通损耗。从电路拓扑方式上来讲，采用零开关变换拓扑方式产生谐振使电路中的电压或电流在过零时开通或关断，可大限度地减少开关损耗，但也无法完全消除开关管的损耗，故利用散热器及在与散热器的接触面加上导热硅胶片是常用的散热解决方法。

: IGBT散热少不了导热矽胶布的帮助

导热矽胶布具有非常优异的导热性能和绝缘性能，可有效地将IGBT的热能传导出来，并更快的散出去。与传统的铜片和铝片相比，低热阻导热矽胶布具有更好的柔韧性和适应性，可灵活地在各种狭小的空间中使用，不会造成压力或损坏设备的风险。

: 导热硅脂助力电脑散热问题，提高电脑流畅运行

兆科导热材料厂在国内一直拥有不错的口碑，17年的生产经验。而TIG系列导热硅脂K值从：1.0~5.6W/mk，UL94V0防火等级，高导热低热阻，完全填补接触表面，优异的长期稳定性，使用寿命长久。

: 多款高性能导热材料助力工业机器人控制器散热需求

推荐的导热界面材料有以下几款：导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶，能够快速将工业机器人产生的热量散发出去，确保机器人在高温环境下能够持续稳定地工作。可在长期使用过程中确保机器人的性能与可靠性，易于加工、安装，可以缩短生产周期，降低生产成本。

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