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1.6W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800
TIS800导
热
绝缘材料,导
热
矽胶布系列产品是高效绝缘产品,它也具备导
热
性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导
热
材料当中去,从而达到既能绝缘又能导
热
的效果。
1.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS100-01
TIS100系列导
热
绝缘材料,导
热
硅胶布产品是高效绝缘产品,它也具备导
热
性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导
热
材料当中去,从而达到既能绝缘又能导
热
的效果。
1.5~5W/mK导热硅胶垫TIF100
TIF100系列是新能源电池行业导
热
,绝缘,填充,减震,缓冲材料。导
热
硅胶是填充发
热
器件和散
热
片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
热
量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发
热
电子组件的效率和使用寿命。
0.8W导热绝缘硅胶挤出材料TIS100-08-1150
TIS100-08-1150是新能源汽车圆柱力电池液冷pack专用导
热
带,它是导
热
绝缘硅胶挤出材料是高效绝缘产品,具备导
热
性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导
热
材料当中去,从而达到既能绝缘又能导
热
的效果。
Z-PASTER917T01高粘性带阻燃双面胶
Z-paster917T01是一种高粘性与PET基材的双面胶带,两面涂有高性能丙烯酸阻燃粘合剂。 该产品具有良好的粘性和保持力,并具有抗紫外线和耐老化性等特性。主要应用于高粘附力金属和各种类型的塑料材料。
2.6W导热硅胶片|导热矽胶TIF500BS
TIF500BS是一种填充发
热
器件和散
热
片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使
热
量从发
热
器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发
热
电子组件的效率和使用寿命。
3.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF500S
TIF500S系列
热
传导界面材料是填充发
热
器件和散
热
片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使
热
量从发
热
器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发
热
电子组件的效率和使用寿命。
2.8W软性导热硅胶片|导热矽胶TIF300
TIF300系列
热
传导界面材料是填充发
热
器件和散
热
片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使
热
量从发
热
器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发
热
电子组件的效率和使用寿命。
2.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF400
TIF400系列
热
传导界面材料是填充发
热
器件和散
热
片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使
热
量从发
热
器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发
热
电子组件的效率和使用寿命。
1.25W导热硅胶片|导热矽胶TIF200
TIF200 系列
热
传导界面材料是填充发
热
器件和散
热
片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使
热
量从发
热
器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发
热
电子组件的效率和使用寿命。
13W高导热硅胶|导热矽胶TIF800HQ
TIF800HQ系列是一种硅胶导
热
材料,能填充发
热
器件和散
热
片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使
热
量从发
热
器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发
热
电子组件的效率和使用寿命。
10W高导热硅胶片|导热矽胶TIF700HU
TIF700HU系列
热
传导界面材料是填充发
热
器件和散
热
片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于填充非常不平整的表面。其优异的效能使
热
量从发
热
器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发
热
电子组件的效率和使用寿命。
6.0W低挥发导热片|导热矽胶TIF700L-HM
TIF700L-HM系列
热
传导界面材料是填充发
热
器件和散
热
片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度,低压力环境可稳定工作,其优异的效能使
热
量从发
热
器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发
热
电子组件的效率和使用寿命。
6.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF700M
TIF700M系列
热
传导界面材料是填充发
热
器件和散
热
片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使
热
量从发
热
器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发
热
电子组件的效率和使用寿命。
5.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF800
TIF800系列
热
传导界面材料是填充发
热
器件和散
热
片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使
热
量从发
热
器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发
热
电子组件的效率和使用寿命。
4.7W导热硅胶片|导热矽胶TIF600
TIF600系列
热
传导界面材料是填充发
热
器件和散
热
片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使
热
量从发
热
器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发
热
电子组件的效率和使用寿命。
1.5W导热硅胶片|导热矽胶TIF100
TIF100系列
热
传导界面材料是填充发
热
器件和散
热
片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使
热
量从发
热
器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发
热
电子组件的效率和使用寿命。
Kheat PI发热膜| 加热膜
Kheat PI加
热
膜系列是兆科公司研发生产的加
热
产品,特别柔软,采用改良后PI膜,加
热
性能更佳,可按设计要求定制,在不同面积部位可满足不同的加
热
功率要求和加
热
温度要求,实现在加
热
面上的温度分布。
5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S
TIF 050AB-11S是一种高导
热
、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
热
量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发
热
电子组件的效率和使用寿命。
3.0W导热泥|导热凝胶TIF030-05
TIF 030-05是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上特有配方,使其拥有良好的导
热
性能,亦保留了其特别软的特性。因为TIF 030-05比一般的导
热
硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散
热
垫控制得好。
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