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2.5W单组份导热环氧树脂粘著剂TIE380-25
TIE 380-25是一种单组分,
热
固化环氧树脂胶粘剂。它具有优良的导
热
性和粘结强度。因为它允许网版印刷生产快速,可用于高速生产在线。
1.2W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-12
TIS 580-12 系列是一种单组份脱醇型室温固化导
热
硅胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低
热
阻,从而有利于
热
源与其周围的散
热
片、主板、金属壳及外壳的
热
传导。
1.3W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800K
TIS 800K系列导
热
绝缘材料,导
热
硅胶布产品是一种在聚酰亚胺薄膜上涂陶瓷混合填充相低熔点材料的高
热
传导性及高介电常数的绝缘垫片。
0.8W有基材导热双面胶TIA800FG
TIA 800FG 系列产品大量应用于粘接散
热
片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有特别强的粘合强度,并且
热
阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。
1.8W导热膏|导热硅脂TIG780-18
TIG 780-18为呈现膏状的导
热
产品,其作用于填充在电子组件和散
热
片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的
热
阻介面,散
热
效率比其它类导
热
产品要好很多。
240W天然导热石墨片TIR600
TIR 600系列为高性能价格合理的导
热
界面材料,应用于没有电绝缘要求的场合。其特有的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面,因而得到更大化的
热
传导功能。
5.0W导热相变化材料TIC800G
TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化导
热
界面材料。在温度50℃,TIC 800G开始软化并流动,填充散
热
片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小
热
阻的目的。
1.6W导热相变化材料TIC800K
TIC 800K系列是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变材料的高
热
传导性及高耐绝缘度的产品。
1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F
Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导
热
材料 ,作用是填充发
热
器件和散
热
片或金属底座二者之间的空气间隙完成
热
的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F
Z-Paster100-30-10F无硅导
热
片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导
热
材料 ,作用是填充发
热
器件和散
热
片或金属底座二者之间的空气间隙完成
热
的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R
TIF700R系列
热
传导界面材料是填充发
热
器件和散
热
片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使
热
量从发
热
器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发
热
电子组件的效率和使用寿命。
8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q
TIF700Q系列
热
传导界面材料是填充发
热
器件和散
热
片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使
热
量从发
热
器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发
热
电子组件的效率和使用寿命。
5.0W导热塑料TCP200-50-02A
TCP 200-50-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品,是一款导
热
工程塑料因应普通外观机构件而研发的,其兼具了优异的
热
传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A
TCP 300PS-09-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品,是应普通外观机构件而研发的一款导
热
工程塑料,其兼具了优异的
热
传导效能韧性,减轻了一般铝制件30% 的重量。
TIS400硅胶垫片密封条
TIS 400 系列产品是一款高纯度的硅胶垫片,它是一种新型的耐
热
性高分子弹性材料,特点是耐高温、耐寒性能优,并具有优良的电绝缘性能与耐老化性能。广泛用于工业机械、航空、汽车、电子、建筑、医药、化工、食品等行业,是制作密封垫、耐
热
衬垫、隔板、减震材料、绝缘元件、室外使用的密封件材料。
0.06W导热密封垫Z-Foam 800-10SC
Z-Foam 800-10SC系列是一种中应力有机硅发泡硅胶材料,具有优异抗压缩永久变形性能。相比于传统碳系发泡材料,该材料具有优异的耐高低温(-60-200℃)、高阻燃(V-0)非常低的烟雾浓度等特性。此外,该材料耐老化和耐候性非常好,是减震、缓冲、隔音、保护、绝缘和防火的理想材料。
为何说:LED散热设计离不开导热硅胶片?
为了解决这一问题,我们引入了导
热
硅胶片这一解决方案。导
热
硅胶片凭借其柔软、高导
热
性和绝缘的特性,能够在LED铝基板与散
热
器之间形成一个“桥梁”。当导
热
硅胶片被放置在两者之间时,它能够充分填充这些微小的缝隙,将空气完全排除,从而确保
热
量能够畅通无阻地从LED铝基板传递到散
热
器上。
导热硅胶片在GPU散热中的应用优势
随着科技的不断进步,图形处理单元(GPU)的性能日益强大,但同时也带来了更高的
热
量产生。为了保障GPU的稳定运行并延长其使用寿命,高效率的散
热
方案变得尤为重要。导
热
硅胶片作为一种导
热
介质材料,在GPU散
热
领域的应用日益广泛,其独特的性能优势使其成为GPU散
热
的理想选择。
导热硅胶片是这些领域散热设计的“明星产品”
科技的进步已经深入我们的日常生活,不仅带来了快捷与便利,还大大地改变了传统的工作与生活方式。我们越来越深刻地体会到高速发展带来的丰硕成果。其中,有些材料虽然在我们视线之外,却在默默地发挥着巨大作用,如:导
热
硅胶片。在以下这些我们日常生活中常见的领域,导
热
硅胶片都扮演着至关重要的角色。
导热石墨片:现代散热技术的杰出代表
导
热
石墨片,作为一种高性能的散
热
材料,近年来在电子行业中得到了广泛的应用。其独特的物理特性和优异的导
热
性能,使得导
热
石墨片成为解决电子设备散
热
问题的理想选择。
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