全站搜索 - 软

导热材料系列

导热材料系列

Auto汽车应用材料

Auto汽车应用材料

产品中心

产品中心

应用·案例

应用·案例

热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

您的当前位置：首页 >全站搜索>搜索：软

搜索结果

: 3.5W导热泥|导热凝胶TIF035-05

TIF035-05是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF035-05比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF035-05的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF035-05的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

: 1.5W导热泥｜导热凝胶TIF015-07

TIF015-07是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF015-07比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF015-07的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF015-07的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

: 4.0W导热泥|导热凝胶TIF040-12

TIF040-12是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF040-12比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF040-12的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF040-12的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

: 2.8W软性导热硅胶片|导热矽胶TIF300

TIF300系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: Kheat PI发热膜| 加热膜

Kheat PI加热膜系列是兆科公司研发生产的加热产品，特别柔软，采用改良后PI膜，加热性能更佳，可按设计要求定制，在不同面积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求，实现在加热面上的温度分布。

: 3.0W导热泥|导热凝胶TIF030-05

TIF 030-05是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上特有配方，使其拥有良好的导热性能，亦保留了其特别软的特性。因为TIF 030-05比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。

: 5.0W导热相变化材料TIC800G

TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC 800G开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。

: 为何说：LED散热设计离不开导热硅胶片？

为了解决这一问题，我们引入了导热硅胶片这一解决方案。导热硅胶片凭借其柔软、高导热性和绝缘的特性，能够在LED铝基板与散热器之间形成一个“桥梁”。当导热硅胶片被放置在两者之间时，它能够充分填充这些微小的缝隙，将空气完全排除，从而确保热量能够畅通无阻地从LED铝基板传递到散热器上。

: 导热硅胶片为笔记本电脑提供三合一的应用

1、导热：笔记本电脑使用时间过长就会出现发热问题，其实就是CPU温度过高而导致的，所以散热就是非常重要的事情了。但那么多元器件如何与散热器紧密的连接起来呢？这时候导热硅胶片就发挥了重要作用，导热硅胶片是片状的，比硅脂会有一定的硬度，但也是非常柔软的，所以导热散热方便不成问题，可以很好地把元件和散热器连接起来，把热量传递给散热器，然后由散热器排出电脑外。

: 想要选择一款性能品质都在线的导热材料，关注这些指标不会错!

一、导热硅胶片：是一种高柔软、高压缩性、柔软兼有弹性的导热界面材料，能够填充发热器件和散热器外壳或金属底座之间的缝隙，提高热传热效率，同时还能起到绝缘、减震等作用。

: 柔软、防撕裂、防穿刺导热硅胶片你值得拥有

兆科TIF200导热硅胶片是使用硅胶与导热陶瓷填料，以玻璃纤维布为补强材料，经由特殊工艺加工而成。产品兼具柔软与抗拉伸、撕裂的特性，具有良好的压缩与回弹性，能有效填补器件间隙达到散热效果，降低散热结构的工艺要求。可适应温度与压力的变化，并长期稳定使用，适用于汽车电池的散热设计。

: 导热硅脂和导热硅胶片，哪个才是笔记本散热的黄金搭档？

导热硅胶片属片状，继承了硅胶制品优异的柔软性、弹性、绝缘性、可塑性，可根据需求定制任何尺寸和形状，具有安装、测试、可重复使用的便捷性，且表面有一定粘性，整体具有良好的导热性能，使用范围是比较广泛的。导热硅脂属膏状，正确涂抹的话建议厚度小于0.2mm，它的热阻非常小，导热效果好，这就是为什么在相同导热系数下，导热硅脂的导热效果更好的原因。

: 答疑解难：为什么新能源动力电池需要散热？为什么要使用导热硅胶片？

导热硅胶片的应用非常广泛，如：5G、安防监控、网络通讯设备、电源等都能使用导热硅胶片。导热硅胶片厚度、软硬度可根据设计需求进行调节，在导热系数方面也有很大的选择性，其材料本身特性具有导热绝缘，对EMC具有很好的防护，能吸音、减震且安装、测试、可重复使用，凭借这些优点导热硅胶片深受散热工程师们的喜爱。

: 对于硅油敏感设备散热，安利一款低挥发、高导热硅胶片

对于硅油敏感的设备，兆科的TIF700L-HM低挥发导热硅胶片，是针对需要低渗油的应用场景设计的，相对于普通硅胶片在持续的压力下出油更少。低挥发系列采用特殊设备和工艺制成，具有非常低的小分子挥发性、良好的导热性、高压缩性、柔软和高回弹性、兼具良好的绝缘性、非常适合用于安防设备、投影、车载电子设备、镜头、激光设备等对低分子挥发有限的场景。

: 导热硅胶片产品特性满足5G工业路由器散热需求

从操作性方面考虑，导热硅胶片柔软、导热绝缘、压缩性很好、操作简便、易于模切、自带弱粘性、厚薄度适应5G工业路由器的空间范围，可控性也很好。

: 导热凝胶在使用过程中应注意以下7点

导热凝胶是一种软硅凝胶间隙填充垫，这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其很软的特性。而我们在使用导热凝胶时，有以下7点事项需要注意。

: 导热硅胶片帮助机顶盒更快散热，延长其使用寿命

导热硅胶片柔软，导热绝缘，特别是压缩性很好，厚薄度可适应不同机顶盒的空间范围，可控性很好。机顶盒散热是以自然对流的散热形式，通过导热硅胶片将芯片的热量传递到外壳上，因此，不必担心机顶盒因外壳过热而烧坏。

: 兆科导热材料厂教你不同导热灌封胶的清除方法

有机硅导热灌封胶因环保、柔软、有弹性、化学性质很稳定，很少有溶剂能溶化，即使有溶解时，电路板也大受影响，所以只能用锋利的刀片慢慢进行分离。导热环氧灌封胶太过于坚硬，不太好清除，酒精、丙酮、乙酸都没法完全清洗环氧树脂灌封胶。环氧树脂灌封胶在未固化变硬之前，可用酒精清洗掉。

: 硬度参数对导热硅胶片来说有哪些影响呢？

导热硅胶片有一定的压缩率来弥合间隙，从而达到良好的导热效果。而导热硅胶片的硬度直接反映了其压缩性能，是一个非常重要的参数。硬度是导热硅胶片的软硬表现，是材料抵抗局部变形的能力。

: 5G时代，导热硅胶片助力智能机器人散热需求

导热硅胶片是常用的导热界面材料之一，推荐将其安装在智能机器人芯片热源和散热器或者外壳之间。由于导热硅胶片的高导热，且柔软、有弹性、高压缩等特性，使其能紧密贴合在芯片表面与散热器之间，加大机器人的散热效率。同时材料本身具有良好的电气绝缘效果，使用方便，不易损耗，便于散热模组的安装。

首页上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 9 下一页末页

兆科电子

联系我们

兆科电子材料科技有限公司版权所有

400-800-1287/ 13669835169

jor@ziitek.com

东莞市横沥镇西城工业二区B8栋

友情链接

关注公众号

关注公众号邓白氏编码DUNS: 54-954-2260

备案号：【粤ICP备07003742号】

粤公网安备：44190002005337号技术支持：兆科电子百度统计

在线咨询
联系电话

400-800-1287
在线留言
微信客服
返回顶部