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软性导热硅胶片解决服务器散热同时还能提高器件的运作效率

软性导热硅胶片解决服务器散热同时还能提高器件的运作效率

将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部和外壳之间,但其PCB背端温度也是很高的,同样需要解决散热,这时,可使用大面积性导热硅胶片,充分利用其良好的填充效果、压缩性能、以及良好的截面浸润性能带来导热效能,同时材料本身有良好的电气绝缘效果和减震效果,同时导热硅胶片的使用便利、不易损耗、可重复使用、便于安装,同时为客户散热设计验证量产节省人力物力,是一举多得的好材料。
TIF软性导热硅胶片助力新能源动力电池散热

TIF软性导热硅胶片助力新能源动力电池散热

性导热硅胶片是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙。
LED应用导热硅胶片散热的7大优势

LED应用导热硅胶片散热的7大优势

相信现在大家对于导热硅胶片已经很熟悉了,那它帮助LED灯饰散热的几大优势你们知道吗?今天兆科小编就为大家来一一科普导热硅胶片应用在LED上的7大优势。
双组份导热灌封胶常见的各种问题,兆科电子一一为你解答

双组份导热灌封胶常见的各种问题,兆科电子一一为你解答

双组份导热灌封胶用作电子器件冷却的传热介质,可固化成柔的弹性体对电子组件不产生应力。在固化后,与其接触表面紧密贴合降低热阻,从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳、外壳的热传导。
“第四代激光投影电视”散热,该采用哪款导热方案为其解决呢?

“第四代激光投影电视”散热,该采用哪款导热方案为其解决呢?

目前激光电视的散热方式主要是利用金属铝或铜作为散热体,这样就需要使用导热界面材料来传导出热量。兆科电子推荐可以使用柔性好、导热系数高的导热硅胶片和适用于小间隙装配的导热凝胶,可解决发热元件到散热片之间良好的热传递,降低接触热阻。
导热绝缘材料是帮助智能投影机散热的关键材料

导热绝缘材料是帮助智能投影机散热的关键材料

如果在常年高温下使用投的影机,单靠风扇是完全不够的,所以很多公司对投影仪内部安装的风扇进行改造,改造包括散热方式、导热材料等方面,从根本上解决投影机无法连续工作的问题。导热绝缘材料使用起来柔有弹性、导热绝缘、特别是可压缩性好,厚度均可适应不同智能投影仪的空间范围,可控性好。
LED路灯散热难?导热硅胶片轻松解决

LED路灯散热难?导热硅胶片轻松解决

目前大部分LED路灯制造商采用的散热材料就是导热硅胶片。导热硅胶片是一款很好的导热界面材料,不会固化,柔有弹性,操作简单,能够防止短路的风险,并且,导热硅胶片还具备粘接功能与高导热性,是当今处理LED路灯散热的好材料。
双组份导热灌封胶在汽车电子行业的散热分享

双组份导热灌封胶在汽车电子行业的散热分享

今天兆科小编推荐一款也是各大汽车厂商采用的导热材料:导热灌封胶,导热灌封胶也有环氧树脂导热灌封胶,不过因具体特性问题,导热硅胶灌封胶的应用领域会更加广泛一点。该款胶水为双组份导热灌封胶,混合后将固化成一种柔的弹性体,不仅起到导热作用还对电气电子进行保护作用,并且无需二次固化,固化后可以立即投入使用,只需很小的压力就能使得自动驾驶专用芯片与外壳有效接触,超低的热阻,优异的散热效果。
如何解决智能机器人芯片散热问题?导热硅胶片为你提供方案

如何解决智能机器人芯片散热问题?导热硅胶片为你提供方案

兆科电子推荐将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部,与外壳之间需要散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片,导热系数为:3.0W/mK,具有高可压缩性、柔有弹性、适合于在低压力应用环境的界面缝隙填充材料,可紧密贴合在芯片表面与散热基板之间,减少接触热阻、提高导热效能。同时材料本身还具有良好的电气绝缘效果、减震效果,使用起来也十分方便、不易损耗、便于智能机器人散热模组的安装。
开关电源散热设计热衷于导热硅胶片的原因及应用方式

开关电源散热设计热衷于导热硅胶片的原因及应用方式

为提高电源工作的稳定性,在对电源散热设计时,散热这一块就成了电源设计中非常重要的一个环节。电源散热设计中常用的几种方法有:使用被动散热,如:散热器、冷却风扇,金属PCB,导热材料(导热硅胶片)等。
在寒冷恶劣天气下,加热材料可帮助监控摄像头恢复正常工作

在寒冷恶劣天气下,加热材料可帮助监控摄像头恢复正常工作

防护罩务必能够保护摄像头和镜头,使其免受灰尘、杂质、腐蚀性气体等污染,同时,要能够配合安装地点达到防破坏目的,还有防护罩内应装有加热材料,常用的有PI加热膜、硅胶加热片,这类加热材料材质薄、柔、形状可自行定制,安装在摄像头镜头附件,不影响安装而且不会遮挡镜头,在温度较低的环境下进行加热工作,提升防护罩内部的温度,以确保摄像头镜头正常工作。内或外装风扇可使防护罩内空气流通,降低罩内温度。
双组份导热灌封胶帮助电子产品解决散热、封装作用,一举两得的好材料

双组份导热灌封胶帮助电子产品解决散热、封装作用,一举两得的好材料

双组份导热灌封胶也可称为AB导热灌封胶,在没有固化之前导热灌封胶是属液态,有着一定的流动性,可流动到每个缝隙中,从而进行灌封。固化之后,便形成有弹性的胶层,发挥隔热、防尘、防腐蚀等功效,并抵抗高低温。像普通的胶粘剂,遇到100°以上的温度会被化,遇到低温会硬化,但好的导热胶粘剂可以在150°~200°的环境下长期工作,且不会发生化或者断裂。
软性导热硅胶片为5G工业路由器提供散热解决方案

软性导热硅胶片为5G工业路由器提供散热解决方案

因此,为了解决路由器散热和稳定性的问题,在路由器热设计时,工程师们通常会用性导热硅胶片结合散热片来进行散热。如:WiFi芯片、SOC、DDR、交换芯片等发热量较大,热量先通过导热硅胶片传递到金属屏蔽罩上,金属屏蔽罩起到抗干扰和散热的作用,然后金属屏蔽罩上的热量通过导热硅胶片传递到散热板上与外界空气进行热交换散热。
如何有效解决PCB电路板散热问题?兆科来为你揭晓

如何有效解决PCB电路板散热问题?兆科来为你揭晓

兆科TIF100性导热硅胶片,具有一定的韧性,导热的同时可有效减震,可多次重工,它的柔性、弹性特征可贴合在紧密整合不规则或复杂的表面,具有填充及可多次反复使用。适用范围广泛,电源设备、汽车电子,通信设备,网络终端,存储设备,手持类、可穿戴类、移动终端类产品的内部芯片与散热器之间等。TIF100导热硅胶片可解决导热散热问题,同时也适用于电子产品的壳体间。
笔记本电脑散热选择哪款导热材料更合适呢?

笔记本电脑散热选择哪款导热材料更合适呢?

如果选择导热硅胶片,大家知道导热硅胶片是属于片状的材料,它的硬度是比较适中的,相比导热硅脂硬度更硬,比热辐射贴片又更。而且使用范围是比较广泛的,作为填隙材料厚度对于轻薄的笔记本电脑也是非常好的,完全满足它的需要。但是,它的缺点就是同样导热系数的导热硅胶片比其他的导热材料价位会更贵些。(大家如果不顾虑价位方面,导热硅胶片也是很好的选择。)
严格的军工电子行业散热,无硅导热片可满足它的散热需求

严格的军工电子行业散热,无硅导热片可满足它的散热需求

无硅导热片它是一种柔不含硅油的导热缝隙填充材料,具有高导热率、低热阻、高压缩性、符合ROSH标准、硬性可控、在受压受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发,避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板,间接影响机体性能。无硅导热片作用在发热源与散热器壳体之间的缝隙,其良好的柔性有效的排除界面空气,减低热阻,提高导热效果。它的性能稳定,能够在长时间工作中出油率非常非常低,且其没有硅油析出,不会因为硅油析出而影响产品的可靠性和稳定性。

使用导热凝胶的4大核心优势

是一种硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其很的特性。兆科 TIF导热凝胶 比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止黏合物与填料分離的现像。另外它的黏合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 1、 导热凝

导热双面胶带在电子领域上的应用

导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末,与有机硅胶粘剂复合而成,具有高导热和绝缘的特性,并具有柔性、压缩性、服帖性、强粘性,适应温度范围大,可填补不平整的表面,能紧密牢固地贴合热源器件和散热片,将热量快速传导出去。操作简单方便,工作

导热硅胶片——汽车ECU散热的专属导热材料之一

随着时代在变,汽车越来越高。然而,散热也是汽车自动化中遇到的难题之一。此时,需要导热硅胶片来帮助您轻松解决问题!需要高比例的 性导热硅胶片 来帮助材料完全覆盖部件,以增强热传导。考虑到材料的柔性、一致性、耐热性和价位等因素,适用于汽车电

导热硅胶片在各行业为何应用如此广泛呢?

导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种 导热界面材料 ,应用广泛的原因包括了以下几个方面。今天,兆科带你一起走进导热硅胶片的世界。 1、 导热硅胶片材料较,压缩性能好,导热绝缘性能好,厚度的可调范围比较大,