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答疑解难:为什么新能源动力电池需要散热?为什么要使用导热硅胶片?
导热硅胶片的应用非常广泛,如:5G、安防监控、网络通讯设备、电源等都能使用导热硅胶片。导热硅胶片厚度、软硬度可根据设计需求进行调节,在导热系数方面也有很大的选择性,其材料本身特性具有导热绝缘,对EMC具有很好的防护,能吸音、减震且安装、测试、可重复使用,凭借这些优点导热硅胶片深受散热工程师们的喜爱。
使用导热凝胶请注意这3要素
使用导热凝胶时,务必要确保其表面的清洁,不能出现有污点或是细小的灰尘,这样就会影响它的效果发挥。有的客户在使用导热凝胶时,直接粘上以后就不管了,也没有查看是否是表面干净,别小看某些细小颗粒物,这会让整个粘合的层面出现一个小小的空隙。
一款高品质的导热界面材料需具备哪些特质
作为一款高品质的导热界面材料,就应该适用于各个电子芯片和元件当中,因为在电子芯片和元件之间会存在大大小小或是凹凸不平的缝隙间隙存在,导热界面材料主要的工作也是在这些缝隙的空间当中。
正确安装导热硅胶片,让电子元件散热事半功倍
导热硅胶片的用法非常简单,只需将其放置在电子元件和散热器之间即可。在使用前,要先将导热硅胶片按照所需的尺寸裁剪成相应的形状大小。在安装导热硅胶片时,需要注意以下几点
2024新年新起点:以品质铸就辉煌,以绩效开创未来
新年的钟声即将敲响,我们迎来了充满希望和挑战的新的一年。在这个特殊的时刻,兆科借此机会向公司的每一位员工及客户表示最深的感谢和最诚挚的新年祝福。过去的一年,我们共同经历了挑战和变化,是你们的才华、努力和团队精神让我们能够一次次的超越自我,取得了优越的成绩。在此,兆科要向每一位员工表示由衷的敬意,向每一位客户表示深深的感谢。
用了这么多导热硅胶片,你知道它的工作原理吗?
导热硅胶片是一种具有优良导热性能的材料,它能有效传导热量并促进热量的散发。
导热灌封胶固化后表面不平整会对性能有哪些影响?
另外,导热灌封胶出现固化后表面不平的现象和灌封胶本身的制造工艺、胶液纯度等都有着很大的关系,兆科科技建议广大客户朋友们在初期选型时,先对产品进行充分的了解,再选对高品质导热灌封胶生产厂。
CPU散热涂抹导热凝胶的正确事项
导热凝胶是一种高导热性能的材料,通常用于填充导热间隙和提高热传导效率。对于CPU这样的高性能电子器件,散热是至关重要的,过高的温度会降低CPU的性能并损害其寿命。
TIF导热凝胶使用指南
导热凝胶具有优异的导热性能,能够有效地将芯片、散热器等部件之间的热量传递,降低其温度,提高设备的稳定性与可靠性。而在机械系统中,导热凝胶可以用于密封、减震、隔热等,从而提高系统的性能和寿命。
干货分享:如何避免导热硅脂漏油现象
导热硅脂漏油可能是由于多种原因导致的。为了解决这个问题,我们需要了解导热硅脂的成分和结构,选择合适的品牌和型号,控制好涂抹量和厚度,并定期检查与维护设备。
兆科科技导热、加热、吸波一站式解决方案供应商,满足您的设计需求
兆科科技,热管理先行者,总有一款温度适合您~
两分钟带你了解有机硅导热灌封胶
有机硅是指含有硅元素的有机化合物,它具有化学稳定性好、耐高温、耐腐蚀、易加工等特点。有机硅导热灌封胶主要用于电子、电器元器件、电器组件的灌封,及类似温度传感器灌封等场合。
吸波材料在日常生活中的应用场景
吸波材料通过将电磁波转化为其他形式的能量来实现吸收。吸波材料常用于控制电磁波的传播、减少反射、压制干扰等应用。
车载智能座舱域控制器散热,TIF导热凝胶了解一下
针对智能座舱SOC芯片部位的散热结构为:芯片+导热界面材料+金属外壳,且芯片与金属外壳的间隙比较小,在这种小间隙、空间受限的应用场景内推崇使用导热凝胶解决方案。
吸波材料为电脑设备解决电磁波干扰问题
吸波材料是电子设备中一个非常重要的组件,特别是在电脑中,因为它可以降低电磁波的干扰,并提高设备的工作效率。在本文中,兆科电子将为您详细介绍电脑吸波材料,包括材料的类型、特性和使用方式等方面的知识。
MOS管散热刚需:TIS导热绝缘片
MOS管在电源使用特别普遍,我们以电源MOS管应用为例。MOS管是电源驱动的关键部件之一,MOS管要经过热传导及绝缘处理,否则会容易发生驱动电源MOS管烧毁。而TIS导热绝缘片在MOS管散热是一个非常经典的使用案例和解决方案,这种导热绝缘片不仅导热性好,而且绝缘性能很高。
提高显卡散热效率,导热硅脂+导热硅胶片是不错的选择哦
通常使用导热硅脂和导热硅胶片。核心GPU上使用低热阻的导热硅脂,而其他位置则使用导热硅胶片。加速提升显卡的散热效率,从而减少出现过热或故障风险。
导热绝缘片特性优势为电源散热提高效率
TIS导热绝缘片可应用于各类电源及工业自动化领域,包括:电力、通信、电动汽车、人工智能互联等。对于整个电源及工业自动化市场而言,导热绝缘片的应用还取决于应用场景所需的机械强度、导热能力、安装压力等一系列的因素。
散热模组中的导热硅胶片该如何选型?
散热模组是运用于系统、装、设备等散热用途的模组单元,采用散热模组来散热是目前大多数紧凑型电子产品有限的散热方式之一,同时也是目前主要的散热方式。而在散热模组中大多会采用导热硅胶片等类似产品协助导热散热,从而达到良好的散热效果。
导热垫片和导热硅脂哪个更适合你的设备散热呢?
导热垫片是一种填充在设备与散热器之间的材料,通常用于电子设备的散热。导热硅脂是一种高导热、低电阻的膏状物,常用于电子设备的散热。
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