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240W天然导热石墨片TIR600
TIR 600系列为高性能价格合理的导热界面材料,应用于没有电绝缘要求的场合。其特有的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面,因而得到更大化的热传导功能。
5.0W导热相变化材料TIC800G
TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC 800G开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。
1.6W导热相变化材料TIC800K
TIC 800K系列是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。
1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F
Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F
Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R
TIF700R系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q
TIF700Q系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
5.0W导热塑料TCP200-50-02A
TCP 200-50-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品,是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的,其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A
TCP 300PS-09-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品,是应普通外观机构件而研发的一款导热工程塑料,其兼具了优异的热传导效能韧性,减轻了一般铝制件30% 的重量。
TIS400硅胶垫片密封条
TIS 400 系列产品是一款高纯度的硅胶垫片,它是一种新型的耐热性高分子弹性材料,特点是耐高温、耐寒性能优,并具有优良的电绝缘性能与耐老化性能。广泛用于工业机械、航空、汽车、电子、建筑、医药、化工、食品等行业,是制作密封垫、耐热衬垫、隔板、减震材料、绝缘元件、室外使用的密封件材料。
0.06W导热密封垫Z-Foam 800-10SC
Z-Foam 800-10SC系列是一种中应力有机硅发泡硅胶材料,具有优异抗压缩永久变形性能。相比于传统碳系发泡材料,该材料具有优异的耐高低温(-60-200℃)、高阻燃(V-0)非常低的烟雾浓度等特性。此外,该材料耐老化和耐候性非常好,是减震、缓冲、隔音、保护、绝缘和防火的理想材料。
导热石墨片:现代散热技术的杰出代表
导热石墨片,作为一种高性能的散热材料,近年来在电子行业中得到了广泛的应用。其独特的物理特性和优异的导热性能,使得导热石墨片成为解决电子设备散热问题的理想选择。
导热硅胶中的硅油会造成影响吗?会引起火源吗?
导热硅胶本身就具有很好的阻燃性能,硅橡胶是无机高分子材料,在燃烧时会形成一层致密的陶瓷质无机氧化物保护层,阻隔氧气和热量的传递,从而压制火焰蔓延,加之导热填料的存在,使得导热硅胶的热稳定性更加优异。
导热硅脂的保质期:探寻其时间之谜
导热硅脂的保质期,通常受到多种因素的影响,包括其成分、生产工艺、储存条件等。一般来说,大多数导热硅脂的保质期在6到24个月之间。但值得注意的是,这只是一个大致的范围,不同品牌和型号的导热硅脂,其保质期可能会有所不同。?
导热石墨片,智能手机散热设计的重要辅料
导热石墨片具有优异的导热性能,其导热系数远高于传统散热材料。这意味着它能够迅速将手机内部产生的热量传导至外部,从而有效降低手机温度,保障手机正常运行。此外,导热石墨片还具有良好的柔韧性,可以轻松适应手机内部复杂的结构,实现高标准散热。
干货:什么情况下导热硅胶片需要加背胶?
有些器件的表面非常平整光滑,这可能导致导热硅胶片在装贴时容易脱落。为了解决这一问题,建议在导热硅胶片的一面添加背胶,这样不仅可防止导热硅胶片的位置移动,还能确保其能够牢固地固定在器件上。
揭秘!芯片散热为何离不开导热材料?
散热成为芯片设计中不可或缺的一环。而导热材料具有优异的导热性能,能够迅速将芯片产生的热量传导至散热片或散热器上,从而实现热量的快速散发。同时,导热材料还具有良好的热稳定性和耐腐蚀性,能够确保芯片在长时间运行过程中保持稳定的散热效果。
保姆级详解:导热灌封胶使用技巧一站式指南
导热灌封胶,一种广泛应用于电子、电器和通讯设备中的重要材料,其主要作用是密封、绝缘和导热。正确的使用导热灌封胶不仅能提高设备的性能,还能延长其使用寿命。以下是一些导热灌封胶的详细使用技巧,希望对你有所帮助。
3款高性能导热材料,为新能源电子发热元件提供稳定可靠的散热方案
芯片发热高和面积小决定了材料的导热系数得比之前高,散热器体积小和薄决定了散热器和芯片的间距也对应减小,材料的热阻要求同样也被突显出来,针对汽车电子发热元器件在高功率密度环境下的散热需求,兆科电子导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘片能解决各种热设计挑战,可根据不同电子设备和散热环境特点来选择相应的导热材料。
揭秘导热界面材料导热原理:填充空气间隙,强化热传导
导热界面材料通常被用于填充热源与散热器之间的微小间隙,以减少热阻,提高热量传递的效率。这些材料往往具有优异的导热性能,能够在高温环境下保持稳定的物理和化学性质。
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