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1.3W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800K

1.3W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800K

TIS 800K系列导热绝缘材料,导热硅胶布产品是一种在聚酰亚胺薄膜上涂陶瓷混合填充相低熔点材料的高热传导性及高介电常数的绝缘垫片。
1.8W导热膏|导热硅脂TIG780-18

1.8W导热膏|导热硅脂TIG780-18

TIG 780-18为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热效率比其它类导热产品要好很多。
1.6W导热相变化材料TIC800K

1.6W导热相变化材料TIC800K

TIC 800K系列是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。
1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
0.06W导热密封垫Z-Foam 800-10SC

0.06W导热密封垫Z-Foam 800-10SC

Z-Foam 800-10SC系列是一种中应力有机硅发泡硅胶材料,具有优异抗压缩永久变形性能。相比于传统碳系发泡材料,该材料具有优异的耐高低温(-60-200℃)、高阻燃(V-0)非常低的烟雾浓度等特性。此外,该材料耐老化和耐候性非常好,是减震、缓冲、隔音、保护、绝缘和防火的理想材料。
哪些因素会导致导热硅脂散热效果不佳?

哪些因素会导致导热硅脂散热效果不佳?

兆科科技在导热材料领域有18年的研发、生产、销售经验,生产的TIG导热硅脂热阻低,拥有良好的导热散热性能,且生产的导热硅脂拥有高性价比,是不错的选择。
干货分享:导热硅脂施胶工艺及注意要点

干货分享:导热硅脂施胶工艺及注意要点

施胶注意要点:1、点胶操作,因包装的差异,难以确认导热硅脂是否存在油离现象,而游离后导热硅脂可靠性能会有所下降,2、点胶操作一定要选择储存稳定性相对较好的产品,因为导热硅脂在使用前均会建议先搅拌均匀,特别是储存较久的产品......
快速教你双组份导热灌封胶的使用指南

快速教你双组份导热灌封胶的使用指南

双组份导热灌封胶按照A:B=1:1,体积比或质量比均可进行比例配胶
导热硅脂涂多了会影响散热吗?该如何处理过量的硅脂呢?

导热硅脂涂多了会影响散热吗?该如何处理过量的硅脂呢?

1、影响散热性能:导热硅脂主要作用是填充缝隙、增加发热体与散热设施的接触面积。但如果涂抹过量,热能可能会堆积无法得到有效的传递,从而影响正常的散热效果。
导热灌封胶在光伏逆变器的5大应用优势

导热灌封胶在光伏逆变器的5大应用优势

1、散热系统密封:在光伏逆变器的散热系统中,导热灌封胶被广泛应用于逆变电感,IGBT模块和壳体之间的填充。通过导热灌封胶能够有效地降低设备内部温度,提高设备的稳定性和可靠性。
导热硅胶片为笔记本电脑提供三合一的应用

导热硅胶片为笔记本电脑提供三合一的应用

1、导热:笔记本电脑使用时间过长就会出现发热问题,其实就是CPU温度过高而导致的,所以散热就是非常重要的事情了。但那么多元器件如何与散热器紧密的连接起来呢?这时候导热硅胶片就发挥了重要作用,导热硅胶片是片状的,比硅脂会有一定的硬度,但也是非常柔软的,所以导热散热方便不成问题,可以很好地把元件和散热器连接起来,把热量传递给散热器,然后由散热器排出电脑外。
奔跑吧,Ziitek!昆山兆科2024新年晨跑活动

奔跑吧,Ziitek!昆山兆科2024新年晨跑活动

奔跑吧,兆科!2024年1月2日的清晨,难以忘怀,兆科全体成员在凌冽的寒风中,在湍急的呼吸声中,至始至终都有一缕朝阳相伴相随。我们竭尽全力冲向终点,冲向目标。忽略所有的困难和障碍。
正确涂抹导热硅脂,以提高散热性能

正确涂抹导热硅脂,以提高散热性能

1、清洁和准备:在应用导热硅脂之前,先确保工作表面干净,没有油脂、灰尘或其他污染物。可使用异丙醇或其他适当的清洁剂擦拭,并完全晾干。
安利一款用于通讯模块散热用胶方案_有机硅导热灌封胶

安利一款用于通讯模块散热用胶方案_有机硅导热灌封胶

通讯模块由于在传输过程中产生大量的热量,因此对模块的导热散热是非常有必要的!通讯模块用胶安利:根据以上要求,兆科TIS系列双组份有机硅导热灌封胶,导热率从1.0~2.8W/mK,拥有良好的绝缘性能,表面光滑,双组分加成型硅橡胶。
导热硅脂助力电脑散热问题,提高电脑流畅运行

导热硅脂助力电脑散热问题,提高电脑流畅运行

兆科导热材料厂在国内一直拥有不错的口碑,17年的生产经验。而TIG系列导热硅脂K值从:1.0~5.6W/mk,UL94V0防火等级,高导热低热阻,完全填补接触表面,优异的长期稳定性,使用寿命长久。
兆科集团诚邀您莅临2023慕尼黑上海电子展览会

兆科集团诚邀您莅临2023慕尼黑上海电子展览会

2023慕尼黑上海电子生产设备展览会,将于2023年7月11日-13日在上海国家会展中心举办,兆科电子材料科技有限公司将携带自主研发产品参展亮相本次展会,欢迎各位莅临参观指导!
兆科集团邀您莅临2023年中国国际社会公共安全产品博览会

兆科集团邀您莅临2023年中国国际社会公共安全产品博览会

兆科电子材料科技有限公司支持2023年中国国际社会公共安全产品博览会,提供导热、加热一站式解决方案!将于2023年6月7日-10日在北京首钢会展中心召开,兆科将携带自主研发产品参展亮相本次展会,欢迎各位莅临参观指导!
适合应用光伏逆变器散热的导热界面材料有哪些?

适合应用光伏逆变器散热的导热界面材料有哪些?

适合应用于光伏逆变器的导热界面材料有:1、导热硅脂:热阻低、散热快,2、导热绝缘片:带基材、性价比高、抗击穿、抗撕裂,3、高导热硅胶片:拥有高导热系数,能将界面材料的热阻降到很低。
提高IGBT模块散热设计,推荐TIC导热相变化材料

提高IGBT模块散热设计,推荐TIC导热相变化材料

IGBT散热好坏将直接影响整机的正常运行工作,推荐TIC800G导热相变化材料,拥有良好的热传导率:5.0W/MK,相变温度50℃~60℃,工作温度-25℃~125℃,无论是膏状还是片状,都拥有等同于导热硅脂的界面浸润性能,而且表现出更低的热阻抗,解决大功率IGBT模组的热传导问题,提供IGBT的可靠性。