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干货分享：导热硅脂施胶工艺及注意要点
施胶注意要点：
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、点胶操作，因包装的差异，难以确认导热硅脂是否存在油离现象，而游离后导热硅脂可靠性能会有所下降，2、点胶操作一定要选择储存稳定性相对较好的产品，因为导热硅脂在使用前均会建议先搅拌均匀，特别是储存较久的产品......
快速教你双组份导热灌封胶的使用指南
双组份导热灌封胶按照A:B=
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:
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，体积比或质量比均可进行比例配胶
导热硅脂涂多了会影响散热吗？该如何处理过量的硅脂呢？
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、影响散热性能：导热硅脂主要作用是填充缝隙、增加发热体与散热设施的接触面积。但如果涂抹过量，热能可能会堆积无法得到有效的传递，从而影响正常的散热效果。
导热灌封胶在光伏逆变器的5大应用优势
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、散热系统密封：在光伏逆变器的散热系统中，导热灌封胶被广泛应用于逆变电感，IGBT模块和壳体之间的填充。通过导热灌封胶能够有效地降低设备内部温度，提高设备的稳定性和可靠性。
导热硅胶片为笔记本电脑提供三合一的应用
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、导热：笔记本电脑使用时间过长就会出现发热问题，其实就是CPU温度过高而导致的，所以散热就是非常重要的事情了。但那么多元器件如何与散热器紧密的连接起来呢？这时候导热硅胶片就发挥了重要作用，导热硅胶片是片状的，比硅脂会有一定的硬度，但也是非常柔软的，所以导热散热方便不成问题，可以很好地把元件和散热器连接起来，把热量传递给散热器，然后由散热器排出电脑外。
奔跑吧，Ziitek！昆山兆科2024新年晨跑活动
奔跑吧，兆科！2024年
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月2日的清晨，难以忘怀，兆科全体成员在凌冽的寒风中，在湍急的呼吸声中，至始至终都有一缕朝阳相伴相随。我们竭尽全力冲向终点，冲向目标。忽略所有的困难和障碍。
正确涂抹导热硅脂，以提高散热性能
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、清洁和准备：在应用导热硅脂之前，先确保工作表面干净，没有油脂、灰尘或其他污染物。可使用异丙醇或其他适当的清洁剂擦拭，并完全晾干。
安利一款用于通讯模块散热用胶方案_有机硅导热灌封胶
通讯模块由于在传输过程中产生大量的热量，因此对模块的导热散热是非常有必要的！通讯模块用胶安利：根据以上要求，兆科TIS系列双组份有机硅导热灌封胶，导热率从
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.0~2.8W/mK，拥有良好的绝缘性能，表面光滑，双组分加成型硅橡胶。
导热硅脂助力电脑散热问题，提高电脑流畅运行
兆科导热材料厂在国内一直拥有不错的口碑，
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7年的生产经验。而TIG系列导热硅脂K值从：
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.0~5.6W/mk，UL94V0防火等级，高导热低热阻，完全填补接触表面，优异的长期稳定性，使用寿命长久。
兆科集团诚邀您莅临2023慕尼黑上海电子展览会
2023慕尼黑上海电子生产设备展览会，将于2023年7月
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日-
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3日在上海国家会展中心举办，兆科电子材料科技有限公司将携带自主研发产品参展亮相本次展会，欢迎各位莅临参观指导！
兆科集团邀您莅临2023年中国国际社会公共安全产品博览会
兆科电子材料科技有限公司支持2023年中国国际社会公共安全产品博览会，提供导热、加热一站式解决方案！将于2023年6月7日-
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0日在北京首钢会展中心召开，兆科将携带自主研发产品参展亮相本次展会，欢迎各位莅临参观指导！
适合应用光伏逆变器散热的导热界面材料有哪些？
适合应用于光伏逆变器的导热界面材料有：
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、导热硅脂：热阻低、散热快，2、导热绝缘片：带基材、性价比高、抗击穿、抗撕裂，3、高导热硅胶片：拥有高导热系数，能将界面材料的热阻降到很低。
提高IGBT模块散热设计，推荐TIC导热相变化材料
IGBT散热好坏将直接影响整机的正常运行工作，推荐TIC800G导热相变化材料，拥有良好的热传导率：5.0W/MK，相变温度50℃~60℃，工作温度-25℃～
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25℃，无论是膏状还是片状，都拥有等同于导热硅脂的界面浸润性能，而且表现出更低的热阻抗，解决大功率IGBT模组的热传导问题，提供IGBT的可靠性。
导热硅胶片和导热硅脂该如何选择？兆科让你选择起来不再纠结
兆科导热硅脂是呈膏状的产品，它操作简单，直接涂抹或印刷在散热器上就好，成本低，导热系数从：
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.0~5.6W/mK，防火等级UL94V0；而导热硅胶片是可以按客户产品形状加工的材料，厚度均匀；不需要清理，直接贴在散热器上组装即可，现在还可以用全自动化贴合机来操作，导热率从：
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.2~25W/mK，防火等级UL94V0。
兆科集团诚邀您莅临2023慕尼黑上海电子展览大会
2023慕尼黑上海电子生产设备展览会，将于2023年4月
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3日-
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5日在上海新国际博览中心举办，兆科电子材料科技有限公司将携带自主研发产品参展亮相本次展会，欢迎各位莅临参观指导！
CPU芯片涂抹导热硅脂会风干吗？哪家好？
兆科TIG780系列是满足ROHS要求的导热硅脂，拥有良好的搅拌性与触变性，完全填补芯片表面看不到的间隙，创造低热阻，达到良好的导热散热效果，也不会因时间的变化而风干。K值从
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.0~5.6W/mK，满足不同导热需求。
导热界面材料帮助变频器散热“快马加鞭”
变频器散热推荐：导热凝胶不会出现变干现象，可以将发热器件与PCB板保持密切接触，起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。导热系数从：
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.5~7.0W/mK，防火等级：UL94-V0。导热相变化材料也是提升变频器可靠性的优选，材料应用后会在室温下保持固态，直到设备的工作热量使其浸润整个界面，且不会溢出。导热系数从：0.95~5.0W/mK，低热阻。
市面上常用的导热灌封胶有哪些？
市场上常用的导热灌封胶有2种：一种是导热环氧树脂灌封胶，一种是有机硅导热灌封胶。导热环氧树脂灌封胶分单双组份，导热系数从
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.2~4.5W/mk；有机硅导热灌封胶也分单双组份，导热系数从
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.0~2.8W/mk。
导热硅胶片满足5G射频功率放大器热设计需求
射频功放的发热量较高，一般芯片底部会直接焊到金属基板上进行散热，芯片顶部与设备外壳之间则利用导热硅胶片来填充，形成连续的导热通路。导热系数从
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.2~25.0W/mK；防火等级UL94V0；多种厚度硬度选择：0.5mm-5.0mm；使用温度范围：-40 To
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60 ℃。软性导热硅胶片在一定的压缩下满足缝隙填充的需求，保持导热性能不变，可迅速的将热量传导至外壳，达到一个很好的散热目的。
哪款导热吸波材料可以做到柔软轻薄,耐性高,导热性能好？
小编推荐兆科的TIF900B-
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0系列导热吸波材料，是指能吸收投射到它表面的电磁波能量并且反射、折射和散射都很小的一类材料。材料具有相对重量轻、不易碎、吸收频带宽、吸收性能好、耐候性强、抗老化、易弯折、易于加工切割、耐湿、耐压、长期使用、无毒环保等优点。
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