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工控机散热，TIF高导热硅胶片为其提供可靠性解决方案
工控机需要导热界面材料贴合发热元件和金属外壳之前的间隙，将热量直接传送到大面积的铝型材鳍片上，形成效能高的散热方式。功耗的增加使得常规导热垫不能满足要求，需要高导热系数的导热材料，因此，兆科推荐TIF700...2023-06-21
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5G时代，导热硅胶片助力智能机器人散热需求
导热硅胶片是常用的导热界面材料之一，推荐将其安装在智能机器人芯片热源和散热器或者外壳之间。由于导热硅胶片的高导热，且柔软、有弹性、高压缩等特性，使其能紧密贴合在芯片表面与散热器之间，加大机器人的散热效...2023-06-13
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汽车大功率LED灯散热，哪款导热材料可轻松解决？
需要使用高导热界面材料排除间隙中的空气，加大接触面积，在电子元件和散热器之间建立快速导热的通道。导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶等热界面材料都是不错的选择，在电子元件散热领域应用广泛，可填充于电子元件与...2023-06-06
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低挥发导热硅胶片为汽车摄像头散热设计助一臂之力，提高散热效率
低挥发导热硅胶片拥有低挥发低渗油特性，6.0W/MK高导热率，温度范围在-45~200 ℃，厚度范围0.5mm-5.0mm，防火等级UL94V0，且在摄像头狭窄内部空间起到很好防震导热作用，可以很好的避免导热材料脱落移位引发的不均匀...2023-05-13
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导热硅脂加快电脑散热，同时提高其运行保障
电子产品有一个装机必不可少的就是散热设备，散热风扇、导热硅脂等。在电脑装机中对比金属与金属或金属与芯片直接接触中，通常导热硅脂是大家选择比较多的散热产品。导热硅脂是拥有良好的绝缘性能的产品，可以在比较...2023-05-08
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智能手机散热重要辅料——导热石墨片
电子器件的散热问题如果没有跟上节奏，性能越高的产品就会越发被控制发展。智能手机散热设计是不会缺少导热石墨片材料的，厂家都是采用导热石墨片在CPU芯片与中间层两者之间散热。2023-05-05
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路由器散热遇困难，导热硅脂前来助力
在路由器主要芯片区域除了散热还有屏蔽问题，屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩，在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热硅脂来填充间隙。2023-04-26
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导热硅脂帮助智能音箱提高散热效率，增强系统稳定性
智能音箱通常会采用铝合金外壳或散热孔等设计，来增加散热面积和通风效果。另外，还可以在内部使用导热硅脂等材料来提高散热效率。2023-04-24
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导热凝胶不垂流、自动化点胶特性为DC/DC电源转换器提高效率
为了降低总制造成本及提高效率的同时，推荐一款双组份导热凝胶，来帮助客户建立自动化应用程序，且符合汽车零部件制造商的需求与规格，可批量点胶的导热界面材料非常适合于成本、时间、效率的汽车应用。2023-04-21
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安防雷达散热设计，低挥发高导热材料鼎力相助
兆科TIF700L-HM低挥发导热片为其鼎力相助，拥有6.0W/mk高导热系数，产品在-45~200℃低压力环境可稳定工作，防火等级UL94V0，厚度范围0.5mm~5.0mm，在确保热性能的同时不会对芯片施加太大的压力，在安防雷达领域中可以...2023-04-20
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吸波材料为汽车领域解决电磁干扰烦恼
电磁屏蔽材料属于新材料领域中的一个细分产业，目前广泛应用的电磁屏蔽材料主要有吸波材料。在汽车领域，它具体应用在电子控制单元、雷达、激光雷达、传感器以及电池等方向，具有屏蔽效能高、重量轻、结构化可控等优...2023-04-19
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5W高导热硅胶片为储能系统散热设计解囊相助
针对功率器件与散热器之间的热传导要求，日常使用中比较推荐TIF800导热硅胶片，K值5W/mK，导热硅胶片具有较高的导热系数，能够很好地填充间隙，可满足将热量快速传导到散热器上，是不错的选择。2023-04-14
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5G手机散热，导热硅脂在其中扮演着重要角色
5G手机散热是一个需要重视的关键问题。那么，选用哪款材料帮助达到快速散热效果呢？今天，兆科小编就来推荐一款产品：导热硅脂。2023-04-13
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TIF导热界面材料为汽车域控制器提供导热散热解决方案
汽车的域控制器DCU集成化是发展趋势，汽车域控制器的集成度越来越高，使得汽车域控制器的芯片的功耗也越来越高，进而导致汽车域控制器的芯片的发热量越来越大。众多的器件集中在一个高度密封的金属壳体中，壳体内的空...2023-04-10
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导热凝胶为变频器散热提供良好的解决方案
应对变频器散热问题，兆科推出的TIF系列导热凝胶可以将发热器件与PCB板保持密切接触，可以起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。材料应用后会在室温下保持固态，能达到良好的绝缘效果。可点涂各种厚度的胶层，对于散热...2023-03-30
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高速光模块散热与内部干扰问题，导热吸波材料为其同步解决
应对高速光模块发热量过大和内部干扰问题，可以使用导热吸波材料，采用高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，具有导热和降低电磁干扰双重功能，降低电磁干扰，使信号完整性更好；...2023-03-24
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TIF导热界面材料帮助智能电子设备散热提供不同解决方案
电子产品的小型化发展趋势，是解决有限空间散热问题的重要性。在满足性能的同时，保护敏感组件和保持设备运行时散热也不容忽视，通常都是采用具有高导热能力的金属框作为热扩散通道，那要怎样在有限空间将热量及时的...2023-03-20
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导热专题：新能源汽车散热系统应用导热灌封胶的重要性
导热灌封胶主要运用于锂电池组、磁心和其它电子器件的打胶传热，具备高粘度、密度低、高渗透渗出性等优点。在没有固化前是液态状具备流通性，因而相对性空气能热泵提供良好的排热实际效果。2023-03-11
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导热硅胶片满足5G射频功率放大器热设计需求
射频功放的发热量较高，一般芯片底部会直接焊到金属基板上进行散热，芯片顶部与设备外壳之间则利用导热硅胶片来填充，形成连续的导热通路。导热系数从1.2~25.0W/mK；防火等级UL94V0；多种厚度硬度选择：0.5mm-5.0mm；...2023-02-27
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智能音响散热结构设计，TIF导热硅胶片是你的优选材料
智能音响在电路板上有很多电子元器件，如：主控芯片、内存等这些，它们之间产生的热量是相当大的，处理解决热量传导问题是不可避免的。因此我们所采取的解决方案就是应用导热硅胶片。在电路板屏蔽罩内部，内存、PMIC...2023-02-24
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