电子器件的散热问题如果没有跟上节奏，性能越高的产品就会越发被控制发展。智能手机散热设计是不会缺少导热石墨片材料的，厂家都是采用导热石墨片在CPU芯片与中间层两者之间散热。

       导热石墨片有着独特的晶粒取向，使得它将热量是沿两个方向均匀导热，这样导热性能更加优异，而且石墨的可塑性保证它能很好地适应任何表面。在CPU芯片的封装层上贴上一张导热石墨片，然后用一块较大的石墨片贴在金属板另一面，这样也就将发热源和散热器通过导热石墨片联系起来，热量就被均匀的传递出去了。

       基于使用成本等因素的考虑，我们日常能看到使用较多的还是天然导热石墨片，相较于人工合成和复合纳米材质的石墨片来说，天然石墨片的获取方式更容易些，但是人工导热石墨片是被热衷选择的。不管怎么说，导热石墨片已经占据了整个智能手机的散热辅料市场，这也大大地促进了石墨材料的研究与发展。
       TIR人工导热石墨片产品特性：
       非常高的导热系数：1700W/m-K；
       运作温度-40℃～400℃；
       很高的成型温度，性能稳定可靠，无老化问题；
       良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用；
       柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能；
       符合欧盟Rohs 指令，满足无卤素等有害物质含量要求。