随着5G时代的快速发展，在科技与应用上都有着较大变化，而5G设备产品和相关应用对散热都有着更大的需求，从目前来看导热凝胶的应用前景会更胜一筹。

       导热凝胶是以硅胶复合导热填料，经过搅拌、混合、封装制成的凝胶状导热填充材料。它采用点胶式设计，使用时用混胶嘴打出，使用方便快捷，可实现自动化点胶生产。导热凝胶分为单组份、双组份膏状，能填充不规则复杂的形状，填充细小的间隙；以凝胶状方式提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度。这也是导热凝胶相对于导热垫片的优势所在。

       另外，导热凝胶的配方设计较导热垫片也更加多样化。导热凝胶的装配应力非常低，硫化后由于硬度很低，膨胀系数又非常小，能够提高线路板的稳定性。而导热垫片成型过程中会有尺寸不合格、裁切边料等问题，原材料的利用率低，而导热凝胶自动化点胶可以更快、准的控制用量，原材料利用率高。
       单组份导热凝胶：
       导热率：1.5~7.0W/mk
       符合UL94V0防火等级
       柔软,与器件之间几乎无压力
       低热阻抗，长期可靠性
       轻松用于点胶系统自动化操作

       5G逐渐的商业化应用，更精细化和更高性能，让不少相关设备和应用产品有着更高的散热需求。而兆科电子一直专注于5G散热领域的设计应用，可提供多种高品质的导热胶、导热硅胶片、导热绝缘材料等高性能产品。
       双组份导热凝胶：
       热传导率：1.5~5.0W/mK
       工作温度：-45℃ to 200℃
       双组份材料，易于储存
       可依温度调整固化时间
       优异的高低温机械性能及化学稳定性
       轻松用于自动化点胶系统
       可用自动化设备调整厚度