5G时代的快速发展，手机散热面临着新的机遇和挑战。一方面，电子元器件向着小型化、轻薄化方向发展，而另一方面，手机生产厂为了提升产品的性能，逐渐给手机配置了更多的功能器件以及更多样的性能，如：更大更清晰的全屏、瀑布屏、内置的无线设备如：双Wifi、低频蓝牙、无线充电、后置增多的摄像头、面部识别、指纹识别等，这些无形中都增加了手机的整体能耗，也增加了手机的发热量。

       而热量带来的危害是：电性能损害，手机芯片的温度每升高十度，大功率精细元器件的漏电电流就会增加一倍，一旦出现长时间热量累积，会影响芯片的整体性能。物理影响：连接在一起的不同材料热膨胀系数有较大差异，当整个元器件经过一段时间重复的温度循环后，在热胀冷缩作用下产生热应力，随着周期的变长，逐渐产生散热器的弯曲、焊点及芯片的开裂等不良影响。

       因产品之间存在间隙，产品固有的膨胀系数或因外力导致的扭曲、弯折，产生的间隙。电子元器件与散热器直接安装在一起，两种材料接合或接触会产生微空隙和凹凸不平的表面孔洞，导致电子元器件与散热器间的接触热阻变大，空气很低的导热系数增加了传热热阻，阻碍了热量的传导，造成散热器效能低下。这就需要导热界面材料来填充电子器件和散热器之间的间隙，并排出其中的空气，在电子元器件和散热器之间建立高热传导通道，从而大幅度降低接触热阻，使散热器的作用得到充分发挥，确保电子器件可以在适宜的温度范围内工作，以确保电子器件性能的正常发挥。

       TIC导热相变化：
       良好的导热率：0.95~5.0W/mk，
       相变后没有泵出、渗出和流出现象，
       低接触热阻、低热阻抗，
       高可靠性和热稳定性，
       室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。