高散热性精密导热硅脂散热基板成为未来在散热基板发展的趋势:导热硅脂生产厂商分析未来LED发展趋势,目前国际大厂LED产品发展趋势:可从LED各封装大厂近期所发表的LED产品功率和尺寸观察得知，高功率、小尺寸的产品为目前LED产业的发展重点，且均使用陶瓷散热基板作为其LED晶粒散热的途径。因此，陶瓷散热基板在高功率，小尺寸的LED产品结构上，已成为相当重要的一环，以下表二即为国内外主要之LED产品发展近况与产品类别作简单的汇整。

      要提升LED发光效率与使用寿命，解决LED产品散热问题即为现阶段最重要的课题之一，LED产业的发展亦是以高功率、高亮度、小尺寸LED产品为其发展重点，因此，提供具有高散热性精密导热硅脂散热基板，也将成为未来LED散热基板发展的趋势。现阶段以氮化铝散热膏基板取代氧化铝基板，或是以共晶或覆晶制程取代打金线的晶粒/基板结合方式来达到提升LED发光效率为开发主流。在此发展趋势下，对散热基板本身的线路对位精确度要求极为严苛，且需具有高散热性、小尺寸、金属线路附着性佳等特色，因此，利用黄光微影制作薄膜陶瓷散热基板，将成为促进LED不断往高功率提升的重要触媒之一

       最新实验报告显示，用100W的集成模块对比，用纯铜片的模块在芯片温度高到75摄氏度时，用金刚石-铜复合片的模块芯片温度只有65摄氏度。然而铜的热膨胀系数(19左右)比蓝宝石衬底的热膨胀系数(5左右)相差过大。所以用铜做芯片导热载体在严苛的使用环境中，有芯片崩裂的风险。芯片尺寸受限。而今国内已开发出金刚石-铜复合片。导热率比纯铜高，热膨胀系数比铜低，预计大批量生产后，价格可以让生产大功率LED芯片集成块的厂家接受。