热传导值之测量方法.随着科技的发展，电子产品及照明产产品对于导热、散热有越来越高的需求，如随著CPU处理效能提高\\LED灯瓦数的增加，皆需要导热能力及散热效率更佳 的材料。以符画合越来越高严格的导热需求.东莞导热材料厂给您介绍目前常见之量测导热材料热传导值的方法，以及各种量测标准.

  在热传导性能测量方面，目前常使用的检测方法有以下几种，分别为热流计法、热线法、热平板法、热通量计法、瞬变平面热源法、以及雷射闪光法，这些方法各有其特色:

 热流计法，其量测理论是利用热通量由上层平台之热量产生器，经由测试样品流至下层平台所建 立之温度梯度反比于测试样品之热传导系数，来量测试出测试样品这热传导系数。热流计法关键的误差控制是在降低径向的热量损失，使得在测试样品上所产生的热量能经由度片传至下层的热通量转换器上。

热线法最常被应用在耐火材料、隔热砖、粉末或纤维材料之量测上。

热通量计法是结合热流计法与热平板法，再加入保护热流计法所建立之仪器，量测材料之热传导系数、热阻抗与热阴尼。目前热通量计法有AST MD5470(ASTMStan-dard D5470-06)⑴之测试标准。计算热流:Q=IV(其中Q为热流，单位W；I为加热器的电流，单位A;V为加热器的电压，单位V)。

瞬变平面热源法为一暂太量测法，无须长时间达成热平衡，所以测量时间短，且无需特别的样品制备方式，样品只需与感应器接触面为平坦面，可测量固体样品、液体、薄膜及异方向性等材料种类。

雷射闪光法与瞬变平面热源法相同，皆为暂态量测试方式，量测时间短，且所需样品量少，一般常用之样品尺寸为直径1.27公分的圆或边长1公分的长方形，厚度约为1厘米左右，除了可量测片状固体外，籍由样品台的设计，也可测量液体、高黏度液体、异方向性材料。

目前市面上量测材料热传导值的设备种类甚多，可以找到的测试标准也很多，每一测试标准及设备所依据之量测原理也尽不相同，所以不同测试标准对相同材料所测试出之热传导值也不同，如要比较不同材料间之热传导质差异，还是要以相同测试标准相同设备，所量测得到之数据做比较。常见的导热材料有导热硅胶片、 导热双面胶 、导热石墨片、 导热均匀片 、导热工程塑料、 导热相变化材料 、导热绝缘材料、 导热灌封胶 、 导热粘著剂。所以每一量测设备皆有其样品限制或可量测范围，并无一完美的设备可应用于所有的材料，只能根据样品特性、需求来选择最适合的量测方式。