导热材料在小型轻量化智能手机的散热设计
导热材料在小型轻量化智能手机的散热设计：智能手机等便携设备及可穿戴设备也同样掀起了小型轻量化潮流。这些数码产品与车载电子设备在热设计方面是否存在差别？数码产品（消费电子产品）的构造比较简单。主要部件只有电路板、显示器、电池和机壳，一般没有专用冷却系统。而且，智能手机的尺寸过小的话，屏幕会缩小，使用起来不方便。过于轻量（薄型）化的话，也容易出现故障。也就是说，由于构造简单，小型轻量化也有限，因此很容易看到热设计的方向(如下图-导热石墨片）。
车载电子设备的构造很复杂，并且小型化余地很大。而且，不同设备的部件构成也不一样。因此，可以选择很多方法实现小型化。而且，根据不同的小型化方法，热设计也必须有所改变。车载电子设备与消费电子产品小型化的原理和原则（基本方针）都是调整电路设计（半导体）。但是，车载电子设备除了电路设计之外，还需要考虑功率元件、导热硅脂芯片组（多个集成电路）、部件、冷却系统乃至致动器等。
即便是替换部件，也会因可靠性不同而选择不一样的部件。必须根据这些复杂条件，结合热设计来推进小型化。导热硅胶片是填充发热铝基板器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的外表。热量从分手器件或全部PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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