LED芯片到底板的散热通常是用哪类导热介面材料？
LED芯片到底板的散热通常是用哪类导热介面材料？LED芯片的特点是在极小的体积内建立极高的热量.而LED本身的热容量很小,所以必须以最快的速度把这些热量传导出去,否则就会建立很高的结温.为了尽可能地把热量引出到芯片外面,人们在LED的芯片构造上举行了很多改进.为了改进LED芯片本身的散热,其最主要的改进就是采用导热更好的导热矽胶材料.前期的LED只是采用Si硅作为衬底.往后就改为蓝宝石作为衬底.但是蓝宝石衬底的导热性能不是太好,(在100°C时约为25W/(m-K)),为了改进衬底的散热,Cree公司采用碳化硅硅衬底,它的导热性能(490W/(m-K))要比蓝宝石高将近20倍.而且蓝宝石要应用银胶固晶,而银胶的导热也很差.而碳化硅的唯一缺点是成本比较贵.
铝基板固然已经解决了从LED连接到以铝板为基板的电路上,可以把热传递到铝板上,但是遗憾的是,这个铝板往往还不是最后的散热器,通常还要把这个铝板连接到真正的散热器上去.最简单的方法就是用铆钉或螺钉的方法连接到散热器.但是这种方法往往会形成空气隙,而很小的空气隙建立的热阻会比其他热阻大几十倍.因为空气的导热系数为0.023W/m•k.所以必须涂上导热胶来填充空隙.一般的导热硅脂的导热系数大约在1-2W/m•k.但是导热硅脂必须要流动性好,否则的话由于涂抹不均匀仍然会建立气隙,可能比不用还坏.导热硅脂的另一个缺点是本身的粘性不足以把铝基板固定在铝散热器上.
目前，一种方法是采用有很强黏结性而又绝缘的导热双面胶.这种导热双面胶是应用压敏胶系列材料制造出来带有粘性的热传导片,它是属于有粘性和低热抗拒的散热材料.其强粘性1.2KG/25mm可以取代打螺丝.而且具备热传导性和柔软性,可以紧贴零件上的凹凸部位,从而防止了气隙的存在.可以冲型加工各类形状直接粘贴即可。导热材料散热设计的目的：导热硅胶片能克制产品内部所有电子元器件的温度 , 使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度.最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础 , 并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致.
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