导热介面材料对LED封装基板的功能影响
导热介面材料对LED封装基板的功能影响:众所周知散热是影响LED灯具照明强度的一个主要因素。LED灯具比传统的白炽灯能效高80%，但是其LED组件和驱动器电路散热量很大。如果这些热量没有适当的排放出去，LED灯具的发光度和寿命将会急剧下降。
LED封装表面封装型的芯片通常只有米粒左右大小，基本结构如图所示，它是将发光组件封装在印刷基板的电极上，再包覆导热灌封树脂密封。单颗LED 封装通常被称为一级LED，而多颗LED芯片装配在同一个金属基板上的LED组件通常被称为二级LED。当二级LED对光的均匀性要求很高时，结温对LED发光效率的影响这个问题将十分突出。可以利用一级LED的电、热、光协同模型来预测二级LED的电学、热学及光学特性。前提是需要对LED 的散热环境进行准确建模。
仔细研究一个典型的LED封装及其典型的应用环境，我们会发现，LED芯片产生的热量基本上是通过一条单一的热流路径：芯片-散热块（导热硅脂）-MCPCB 基板，流出LED封装的。（如图）
为提高LED组件的发光效率，基板侧放射的光线高效率反射也非常重要，所以要求高反射率的基板。印刷基板镀金或是镀银可以提高反射率，不过镀金时类似蓝光领域低波长光的反射率很低，镀银时有长期耐久性偏低的问题，因此研究人员检讨使用LED用白色基板。LED用白色基板要求400~ 750nm，可视光全波长领域具备均匀高反射率，反射率的波长相关性很强时，LED芯片设计上会变成与设计波长相异的光源，因此要求在可视光全波长领域具备均匀的反射率。
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