东莞兆科教你使用导热硅脂过程中需考虑的常见问题
导热硅脂是导热又绝缘的。一般的台式机PC处理器应用中，导热系数在3.0w—4.0w/mK就可以了，越高效果越好。在大的电源中MOSFET的应用中，通过的电流可达十几安倍到几十安倍，既便是很小的内阻，产生的热量也是非常大的，电子工程师在设计时通常会采用较大体积的散热器，一些IGBT供应商通常建议用3.0w/mK左右的硅脂，特别是一些工作电流在几百安倍的IGBT器件，建议使用5.0w/mK的硅脂。
那么，使用导热硅脂会出现的常见问题有哪些呢？请看以下几点：↓
1．如何选择合适的导热硅脂/导热膏导热系数：↓
选择合适的导热系数与具体的应用有关，特别是与需要导出的热量功率的大小，散热器的体积，以及对界面两边温差的要求有关。当散热器的体积足够大时，需要导出的热量也比较大时，采用高导热系数的导热硅脂与采用低导热系数的硅脂相比，界面上的温差能有十几到二十几度的区别。当然，如果散热器的体积不足够大时，效果不会这么明显。
2．如何评估导热硅脂的作用：↓
在没有专业设备的情况下，要评估一款导热硅脂或导热界面材料的好坏，最简单的办法是实测填充了界面导热材料的界面两侧的温度，如果温度差较大，说明选用的导热硅脂的导热系数可能不够高。至于温差多少合适，与器件的应用的工作温度，结温要求及功率有很大关系。
3．什么是导热硅脂的挤出现象：↓
电子装置的冷热循环是导热硅脂出现被挤出现象的成因。夹在芯片和散热片之间，硅脂很难涂抹得没有一点气泡，而且导热硅脂保持液态不会固化，这样当很多的电子装置开或关会有温循(温度从低到高再从高到低，如PC)，热胀冷缩会使硅脂中的气泡产生体积变化从而将导热硅脂挤出缝隙。
4．什么是导热硅脂的触变性：↓
触变性对导热硅脂而言，是指当施加一个外力时，导热硅脂的流动在逐渐变软，表现为粘度降低，但是一旦处于静止，经过一段时间（很短）后，稠度再次增加（恢复），即一触即变的性质。导热硅脂的这种特性，表现为当你把它放在那里时，它并不流动，而当你对它进行涂抹时，又很容易。东莞兆科导热硅脂具有良好的触变性，从而能够在用于界面作导热时不会轻易被小气泡挤出。
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