如何解决高速SSD M.2在运用时产生大量热源带来的困扰？
今储存装置M.2 SSD依NVMe传输协议加PCI-e 3.0x4信道，性能远超越传统SATA SSD，能带来读取高达2600~3200MB/s及写入1400~2400MB速度。让此产品在内存市场掀起一波讨论的热潮。
但M.2在目前市场上，最让使用着感到困扰的事却是高效率传输速度下，所造成芯片控制器上形成大量的热源，而各家厂商皆为了保护芯片寿命，在产品上进行降频减速的动作，如此动作让一些需要高速及超频玩家在使用上遇见读写速度大幅度降低等问题。
SSD成品图
如此一来将M.2大量热源改善并解决是一门广而深的课题，而兆科在M.2初期开发上与各大内存厂共同讨论，并提出了热源解决方案 ，进而满足市场客户使用者需求。
TIR300C纳米碳镀复合铜材料，正是我们兆科推出能够稳定解决M.2热源的产品之一。藉由铜材料高速吸收热源，再与碳结构快速水平传达热源特性，进而带走控制器上的热源，有别于其他厂复合材料需要透过各式胶体将铜箔与碳黏结合，兆科用了独家专利技术，让材料免除复合双面胶体的热阻。碳素材能够与铜箔更紧密结合，达到产品传热及热辐射效果，而TIR300C纳米碳镀复合铜材料厚度最小能控制在0.05毫米，让M.2这薄型高效能产品也能轻松让笔记本电脑使用,通用在各种计算机机构内。
M.2的高效传输效率上造成其控制芯片产生大量的热源，而兆科与美商电竞品牌厂合作提出了热源解决方案，成功导入超薄型材料免除客人需要针对桌面计算机或是笔记本电脑额外，设计散热方案。透过兆科TIR300C纳米碳镀层复合铜箔材料一次解决产品热源问题，通用规格也免除客户端备货库存上的压力。
1、极高成型温度性能稳定可靠无老化问题；
2、良好的柔韧性能易于模切加工方便使用；
3、柔软可曲、质量轻薄高EMI遮蔽效能；
4、符合欧盟Rohs指令无卤素等有害物质要求。
上图数据由http://www.guru3d.com/所提出
由国外知名网站Guru3D人员实际评测此M.2在高效能运转下，没有任何散热结构辅助下，其控制芯片温度高达71℃
上图数据由http://www.guru3d.com/所提出
而在M.2加上TIR300C纳米碳镀复合铜材料藉由铜碳的特点，高速吸收热源并快速水平传达至散热器所有面积，带走其控制芯片温度，让M.2温度大幅度降温来至61.9℃
在兆科TIR300C纳米碳镀复合铜材料产品的运用上，如设定为内部机构，热源能够迅速及有效的带开，并提供机件有效的运作，也能在薄型机构上克服散热问题。如需做为外观件，表面还可以加附外观贴纸或是加附客供图样，却不影响产品运作效能，是款兼具效能及美观极为灵活运用的好产品，同时也是您散热选择的好伙伴。
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