TIE™280AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的环氧树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。

       产品应用：↓

       1、汽车点火器灌封，一般灌封， 温度探测器灌封 ；

       2、磁心黏贴，适用于尖端型LED，对于芳香族聚脂粘合 ；

       3、继电器汽孔封密，对橡胶、 陶瓷、 PCB底板、塑料均有良好之粘贴效果 ；

       4、变压器，传感器、线圈、 灌封、 电流设置灌封 ；

       5、对金属， 玻璃、 均有很好之粘贴效果。LCD气孔封口，涂层及盖封， 散热片装配，热传感器灌封， 导热产品灌封 ；

       6、光学及医疗配件粘合， 医疗金属针嘴固定。

       产品特性：↓

       1、良好的热传导率 ：1.2W/mK；

       2、良好的绝缘性能，表面光滑；

       3、较低的收缩率；

       4、较低的粘度，易于气体排放；

       5、良好的耐溶剂、防水性能；

       6、较长的工作时间；

       7、优良的耐热冲击性能。

       操作要求：↓

       1、根据重量，以A：B=1:1 的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了保证产品的良好性能，A 组分和B 组分在进行1:1 混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。

       2、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。

       3、混合搅拌充分的TIE导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热固化均可。如果灌胶高度较厚且对灌封固化好后的产品外观要求较高的话，可根据情况对其抽真空处理把气泡抽出后再进行灌封。

       4、特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍TIE导热灌封胶（硅酮）的固化，主要包括：有机锡和其它有机金属合成物含有机锡催化剂的硅酮橡胶硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品。胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不饱和的碳氢增塑剂一些助焊剂残余物。

       5、两组份应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。