耐高温导热灌封胶的应用及特点！

来源：兆科电子查看手机网址

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浏览：- 发布日期：2020-03-20 14:23:00【大中小】

一、耐高温导热灌封胶用途：

耐高温导热灌封胶是一种双组份有机硅导热灌封胶，散热好，可常温固化，也可加温固化，具有温度越高固化越快的特点。固化反应中不产生任何副产物，收缩率小，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL 94V-0级，符合欧盟ROHS指令要求。

二、耐高温导热灌封胶应用：

耐高温导热灌封胶的应用范围广泛，主要应用于高温工况下电子元器件的粘合、绝缘、导热、防潮、防震及密封；PTC片与铝散热片的粘结、密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定、粘合、密封及绝缘；电视机中高压帽粘合及密封，大功率管喇叭、彩电输出变压器、聚集电位器及电子元件的固定、密封、粘接；LED驱动模块元器件与外壳的散热粘结固定；大功率LED产品的施胶，如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等的用胶；广泛用于液晶显示，发光二极管及音响防震、冷库接缝密封等的领域。