随着信息技术的快速发展,尤其是 5G 通信技术的出现，支撑着大量数据运行的服务器需求不断增长。这些服务器大多需要24小时不间断运行，如果散热不及时，会引发系统瘫痪，将会造成难以估计的损失。为了保障服务器稳定运行,合适的散热技术显得至关重要。

       为了保障服务器稳定运行,将CPU、硬盘、内存等部件的工作温度控制在许用范围内，才能有效保证服务器拥有较好的工作能力和较长的工作寿命，现在服务器主要采用风冷和液冷的方式。在实际测试中，在低负荷状态时，高温度出现在内存上，当服务器处于高负荷时，服务器内部高温度出现在CPU上，其次是内存的温度较高，而硬盘靠近进风口，其温度很低。不管是采用风冷还是液冷的方式，都需要导热材料来辅助散热。通过导热硅胶片、导热硅脂和导热相变化填充主芯片的散热间隙，可以提高热量传递效率，进一步发挥散热系统的散热作用,以此来保护重要部件。
       导热硅胶片产品特性：
       良好的热传导率
       带自粘而无需额外表面粘合剂
       高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
       可提供多种厚度选择

       导热硅脂产品特性：
       低热阻
       一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
       为热传导化学物,是半导体块和散热器之间的热传导
       有和好的电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
       环保无毒

       导热相变化产品特性：
       0.014℃-in² /W—0.055℃-in² /W 热阻
       室温下具有天然黏性, 无需黏合剂
       流动性好，不会溢出