无线充电技术打破了传统的连接线充电，是一种利用智能通电传输的无线充电技术，提高了充电的功率和快捷性；在2017年，手机无线充得到广泛的认可，运用率也越来越高，一度成为手机充电行业的爆款产品，无线充因为其体积小的原故，内部电子部件的工作温度是需首要处理的，而导热硅胶片恰恰供给了其散热方案，处理了这一难题。

       导热硅胶片具有一定的柔韧性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案产生，可填充缝隙，完结发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，可满意设备小型化的设计要求，是具工艺性和实用性，且厚度适用范广，是一种很好的导热填充材料而被广泛运用于电子电器产品中。导热硅胶片是一种导热介质，用来传递热源表面温度至散热器件或空气中。

       为了使散热功率更好，无线充底部一般为一体的金属材质加上防滑垫，这样即可以为内部电子部件散热打下良好的根底，又能起到防滑不易磨损的效果。在无线充内部线圈的部分，这块部包括中间也是发热会集的部分。所以线圈中间都会安装一个温主探头，用来保证充电器的运用温度在安稳温度范围内。把线圈金属基板的螺丝拆掉，就能看到产品的底壳的内部结构，底壳采用的是金属一体成型，也是散热的关键所在，运用金属是为了更好的把产品内部的热量经过底壳传导到外部，使内部的工作温度一直处理安稳的状况，然后延迟产品运用寿命。

       因为与底壳相连的是无线充的电路板，所有的元器件都会集在这块PCB的一面，电路板都是不规则的整体，所以与底壳之间没有办法直接无缝连接，所以在底壳上贴上导热硅胶片和导电泡棉来填充底壳与电路板之间的空隙，使电路板的热量经过导热硅胶片和导电泡棉导向底壳来使之散热，也可起到一定的电磁屏蔽作用。