光模块散热应用哪些导热材料呢？
随着云计算、5G、大数据、AR/VR 超清视频等新业务的不断涌现，全球数据流量不断攀升，促使数据中心从100G向更高速率、更大带宽、更低延时发展，400G以太网成为数据中心的必然趋势。400G数据中心的建设离不开400G光模块，为了满足数据中心对大带宽、低延时的需求，400G光模块将会朝着更低功耗、更小体积发展。
光模块热源主要在PCB芯片和光器件（TOSA和ROSA）附近，主板上芯片散热主要难点在于子母板或单板时，发热量大的元件在底面，芯片热量无法及时传到主散热面，想要解决光模块散热问题，导热和散热都必须要满足条件。芯片部位散热主要使用柔软可压缩的高导热材料，如TIF600G导热硅胶片，以其高导热系数，低压力挠度，低接触电阻适用于光模块散热解决方案。
光器件附近，可以根据不同的封装方式来选择热界面材料，无硅导热片可以满足要求，避免含硅油导热产品在长期工作状态下硅油溢出导致光模块性能下降。
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