在随着电子产品的高密度、高集成度，热管理解决方案的重要性也越来越高，LED照明也不例外，也是需要热解决方案。虽然LED灯的能量损失大，但是大部分能量都是通过红外线直接放射出去，光源的发热少；而LED除了作为可视光消耗的能量，其它能量都转换成了热。另外，由于LED封装面积小，通过对流和辐射的散热少，从而积累了大量的热。

       LED面板灯发热量传输有三个基础阶段：集成芯片到外延、外加到封装基钢板、基钢板到散热片或外壳，现阶段LED散热技术性难题是LED节点受温度限定，高温就会造成LED集成芯片，夜光粉，封装粘接密封胶使用寿命减少，以便使LED的效率高、寿命长的优势持续保持下去，务必控制LED的结温。

       而为了解决其严重的散热问题，进行大功率LED设计时需要从提高内量子效率﹑改进导热结构、合理选择导热界面材料和填充材料、选取高导热基板，进行热阻预估和测量及延缓荧光粉热退化等方面来进行热设计。那么，导热材料的挑选来处理散热技术性难题看起来尤其重要。在其中导热材料的挑选也是LED照明灯在设计方案就务必考虑进来的，也是基本的一步。因而导热材料的挑选都是LED照明灯具实现效率高，寿命长的重要一步。

       兆科TIA800FG导热双面胶就是不错的选择，产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有特别强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。
       产品特性：
       导热率 0.8W/mK；
       耐高低温-45℃~120℃；
       高性能热传导压克力胶；
       高粘结强度各种表面的双面压敏胶带；
       热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。