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电子元器件灌封散热,选择哪种导热灌封胶比较好呢?

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浏览:- 发布日期:2022-12-30 10:03:48【
       电子产品在日新月异的高速发展与提升,很多电子元件在使用中会产生大量热量,如果这种热量散热不及时很容易造成电子元器件高温过热,从而产生故障,影响电子电器产品使用寿命。所以,效能高的散热设计成了重中之重,尤其是芯片处理器、LED、电源包上表现特别明显。

电子产品灌封

       为了解决这一问题,一般都会在电子产品内灌注电子导热灌封胶充当导热材料,将电子产品内部的热量高速传导至散热外壳上,从而提高电子产品的安全性及使用寿命。适用灌注在电子元器件上的灌封胶一般有三种,分别是:环氧树脂导热灌封胶、聚氨酯材质的灌封胶、有机硅导热灌封胶。其中非常适合灌封在电子产品内的是:有机硅导热灌封胶,因为其他材质都有一些无法避免的缺点。

有机硅导热灌封胶

       有机硅导热灌封胶具有优异的电气性能和绝缘性能,用于电子元器件上能保证各元器件不会相互干扰,能有效提高电子产品的稳定性,而且还能起到导热、阻燃、防水抗震等作用。
       产品特性:
       良好的热传导率:1.0~2.8W/mK;
       耐然等级UL94-V0;
       良好的绝缘性能,表面光滑较低的收缩率;
       较低的粘度,易于气体排放;
       良好的耐溶剂、防水性能;
       较长的工作时间,优良的耐热冲击性能。

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